头条 2025年超半数手机SoC基于5nm及以下制程 3 月 24 日消息，Counterpoint 昨日表示，2025 年超过一半的全球智能手机 SoC 采用了 5nm 及以下工艺（注：以下称为“先进制程”）。随着苹果、高通、联发科今年各自推出 2nm 旗舰 AP 和中低端产品线的节点升级，这一比例有望上探 60%。 最新资讯 晶圆代工和内存 受惠三大动能成长 资策会MIC预估，高速运算和人工智能将成为今年半导体成长动力，挖矿机、车用和物联网等，带动台湾晶圆代工与内存产值成长。 发表于：2018/6/5 红外传感器与物联网的相辅相成 据记者报道，在过去的十年里，智能技术和物联网（IoT）经历了举世瞩目的进步，并对工业和人们的日常生活产生了巨大影响，这很大程度上得益于越来越精密的传感器不断发展。 发表于：2018/6/5 智能制造业的中国势力：大族激光 智能制造是指基于大数据、物联网等新一代信息技术与制造技术的集成，作为制造业发展的重要方向，是我国培育经济增长新动能、建设制造强国的重要依托。近年来，自德国工业4.0和美国工业互联网等战略布局及“中国制造2025”战略启动以来，智能制造已经成为全球经济转型升级和占领未来经济发展新增长点的核心领域。随着近年来的发展，我国智能制造领域的排头兵队伍正在形成。 发表于：2018/6/4 美国半导体产业长盛不衰的三大密码 市场调研机构Strategy Analytics最新完成的一份调查报告显示，2017年，在全球基带芯片和智能手机应用处理器市场，美国半导体厂商高通分别占据了53%和42%的占有率，继续稳固着该领域的霸主地位。Strategy Analytics认为，在从4G向5G转型过程中，高通将继续在2019年及以后的市场中保持领先地位。 发表于：2018/6/4 石墨烯应用技术论坛在宝坻区举办 汇聚国内石墨烯创新资源，促进北方石墨烯产业集聚，打造石墨烯应用技术发展新态势。 发表于：2018/6/4 三芯片巨头遭反垄断调查 三星中国独家回应：有现场调查 在接受问询中 “有过现场调查，目前我们正在协助调查，”三星中国公司相关负责人告诉经济观察网记者，这位人士还表示“中国三星在接受问询当中。” 发表于：2018/6/4 长虹造芯片成功翻身 亏20亿都不是事儿 商汤科技SenseTime宣布完成C+轮6.2亿美元融资。截至目前，商汤科技总融资额超过16亿美元，估值超过45亿美金，继续保持全球总融资额最大、估值最高的人工智能独角兽地位。 发表于：2018/6/4 人工智能芯片“遭遇战” 英特尔将如何应对 在有着103年历史的旧金山艺术宫中， 英特尔的新晋科技大会——人工智能开发者大会（简称“AIDC”）如期而至。这一次，英特尔聚焦于拓宽人工智能生态。 发表于：2018/6/4 挖英特尔的人才 苹果Mac要自研芯片的节奏 有媒体报道称，苹果从英特尔挖来多名工程师和研究人员，充实在俄勒冈州华盛顿县新设立的一个部门。 发表于：2018/6/4 华为测试可折叠OLED显示屏 余承东表示年底一定要量产折叠手机 华为曾在上个月表示，希望在今年11 月份推出全球首款可折叠智能手机。华为手机负责人余承东在国际显示周（SID Display Week 2018）上也公开宣称，年底一定要把折叠手机量产出来。 发表于：2018/6/4 <…2886288728882889289028912892289328942895…>
