头条 2025年超半数手机SoC基于5nm及以下制程 3 月 24 日消息，Counterpoint 昨日表示，2025 年超过一半的全球智能手机 SoC 采用了 5nm 及以下工艺（注：以下称为“先进制程”）。随着苹果、高通、联发科今年各自推出 2nm 旗舰 AP 和中低端产品线的节点升级，这一比例有望上探 60%。 最新资讯 麒麟980或将采用台积电7nm工艺制造并整合最新AI技术 有来自台湾产业链的消息称，台积电的7nm FinFET工艺目前已经赢摘得了多家中国AI芯片企业的订单，如华为海思、寒武纪科技等，并且未来在这方面的代工优势还会进一步扩大。华为海思的新芯片自然就是下一代麒麟980，虽然此前有消息称，三星、GlobalFoundries甚至是Intel都曾想争取麒麟处理器的订单，但最终还是花落台积电。 发表于：2018/5/10 Intel停止H310芯片组供应 在千呼万唤之后，Intel在4月份终于推出了H310及其它消费级芯片组，对于价格高昂的Z370来说是一个相当大的福利。毕竟使用i5/i3来搭配Z370显得比较荒唐。 发表于：2018/5/10 中国半导体芯片的进击之路何在 近半个月以来，半导体行业引发了国内的广泛关注与热议。目前国内的半导体芯片在高端硬件设计和制造方面仍与国际顶尖水平存在差距，中国在芯片领域有哪些短板亟待突破？人工智能芯片的快速发展是否会让我们实现弯道超车？研发和创业资金的投入是否为中国芯片的成长带来了机遇？5月8日，搜狐创投SoPlus系列沙龙活动邀请了中国科学院微电子研究所研究员陈岚，中国科学院计算技术研究所研究员李晓维和南京大学教授王中风，就中国半导体芯片的现状和未来、瓶颈和机遇等问题进行了深入讨论。 发表于：2018/5/10 CEC展示多款国产防务电子产品 2018年5月7日-9日，中国电子携旗下军工企业以“国家队”形象集体亮相CIDEX2018，共同展现100多款防务电子、信息安全、PK系列自主可控计算机软硬件及智能制造相关产品，科技含量大，技术系数高，尽显大国神器精、尖、高、卓的风采。展会现场，其展示的多款国产雷达、通讯系统等多种军用电子和防务电子产品受到了现场专业观众的称赞。 发表于：2018/5/9 阿里巴巴宣布研制出全球最强量子电路模拟器“太章” 阿里巴巴量子实验室施尧耘团队宣布于近日成功研制当前世界最强的量子电路模拟器，名为“太章”。 基于阿里巴巴集团计算平台在线集群的超强算力，“太章”在世界上率先成功模拟了81（9x9）比特40层的作为基准的谷歌随机量子电路，之前达到这个层数的模拟器只能处理49比特。 发表于：2018/5/9 看AI芯片行业发展的三大方向 中国芯有弯道超车的可能 芯片研发周期性很长，研发成功率低，是一个资金密集型和人力密集型行业。作为门槛较高的领域，要实现国产芯片的赶超，做芯片的创业公司对团队和投资人都有一定要求。 发表于：2018/5/9 网上惊现高级恶意软件 可跟踪Android手机所有活动 这款恶意软件可以在目标受害人不知道的情况下自行拍摄照片、视频、音频和屏幕截图。为了将数据窃取出去，它还可以在静音状态下打电话、发短信和执行shell命令。 发表于：2018/5/9 朱啸虎、倪泽望等近20位投资大佬解析：芯片投资难在哪 在中国，芯片市场庞大，但商业资本却始终不看好，芯片投资的难处在哪里？本文做了解析。 发表于：2018/5/9 彭博社：高通准备退出服务器芯片业务 据彭博社报道，高通准备退出服务器芯片业务。知情人士称，高通正在研究关闭还是出售该部门，这个部门致力于将ARM Holdings Plc的技术引入这个处于服务器核心地位的芯片市场。 发表于：2018/5/9 Uber无人车车祸原因：硬件“看”到人 软件撞死人 据外媒最新消息，Uber公司已经查出了这次车祸的原因，即无人车本身发现了这名正在横穿马路的行人，但是自动驾驶软件系统没有采取避让的措施。 发表于：2018/5/9 <…2923292429252926292729282929293029312932…>
