头条 2025年超半数手机SoC基于5nm及以下制程 3 月 24 日消息，Counterpoint 昨日表示，2025 年超过一半的全球智能手机 SoC 采用了 5nm 及以下工艺（注：以下称为“先进制程”）。随着苹果、高通、联发科今年各自推出 2nm 旗舰 AP 和中低端产品线的节点升级，这一比例有望上探 60%。 最新资讯 WorldFirst 助力中国跨境电商进军澳大利亚和新西兰市场 澳大利亚元和新西兰元虚拟收款账户现已推出 方便广大电商轻松管理跨境支付 – 成立于英国的国际支付公司 WorldFirst 为中国客户开通澳大利亚元（AUD）和新西兰元（NZD）收款账户。 此举与亚马逊澳大利亚站上线的时间同步，能让各类在线卖家能够利用轻松、方便和安全的付款工具接触到世界顶尖市场之海量商机。 发表于：2018/5/8 ADI新型雷达方案快速实现全方位多角度实时精准测量 随着新型射频雷达传感器应用的出现，许多希望能够快速完成设计和制造雷达传感器解决方案的公司将会面临一系列新的开发挑战。为了解决这一重大痛点问题，ADI公司特地开发了一款新颖的24GHz雷达系统级原型解决方案（称为DemoRAD），它提供可在几分钟内开箱即用的软件示例，并轻松启动雷达传感器。该方案可对产品进行快速原型制作，从而测量目标/对象存在、运动、角位置、速度以及传感器范围等实时信息。 发表于：2018/5/8 世强携手美格智能 拓展物联网智能终端、无线通信模组等业务 得芯片者得天下，这几日，中国芯成为社会各界的热点话题。就在刚才，本土十大分销商——世强与全球领先的物联网终端及无线数据方案提供商，本土高新品牌——美格智能达成代理协议，销售其全线产品。 发表于：2018/5/8 小米在印度市场取得成功 但其也面临中国市场的隐忧 小米在印度市场取得了空前的成功，市场份额超过了三星夺得了第一的位置，然而在这种优异成绩掩盖之下其同样面临着曾在中国市场所面临的隐忧。 发表于：2018/5/8 Intel无奈在服务器芯片上挤牙膏 正给竞争对手提供机会 在芯片设计和半导体制造工艺上进展缓慢的Intel在服务器芯片上也无奈采取了挤牙膏的策略，其即将发布的新一代服务器芯片在性能方面提升有限，主要是提升处理器频率和增加支持的内存容量，这样它将给予AMD和ARM阵营提供机会。 发表于：2018/5/8 高通与大唐电信合资难助中国自主芯片产业发展 自去年，高通与大唐电信宣布成立合资公司瓴盛科技后，该合资方案一直未获中国商务部审批，近期在中美贸易影响之下终于获批，死灰复燃，双方合资公司仍将专注于低端手机芯片市场，这样的做法显然并不利于中国自主芯片产业的发展。 发表于：2018/5/8 富士康成立半导体事业集团 要自建两座12寸晶圆厂 北京时间5月5日，据DigiTimes报道，全球最大的代工企业——富士康近期已经成立半导体事业集团，并在考虑建造两座12英寸晶圆厂。 发表于：2018/5/8 智能手机销量走上下坡路 背后的原因是什么 按照Gartner的说法，智能手机销量就像PC一样，走上了下滑之路。为什么它们的销量会下降？主要是因为无法生成需求。回看PC行业，微软、英特尔及OEM大幅削减营销开支。至于智能手机，苹果不再渴望成为“造市者”（市场创造者），三星也只能在短期之内成为造市者。 发表于：2018/5/8 小米划下硬件利润红线 国产手机巨头们怎么看 “只要站在台风口上，猪也能飞起来”，这是创始人雷军总结小米成功的名言。几年过去了，“跟风”的互联网手机战场一片哀嚎，而小米却敲开了港交所的大门，外界风传估值千亿美元。 发表于：2018/5/8 小米又曝新机：搭载骁龙638处理器 多核成绩接近骁龙660 此次出现在Geekbench的小米新机代号为“Valentino”，似乎摒弃了以往小米手机惯用的星座代号命名方式，并预装有Android 8．1系统和拥有6GB内存容量。 发表于：2018/5/8 <…2926292729282929293029312932293329342935…>
