头条 华为发表半导体演进新定律 摩尔定律面临物理极限和经济效益双重挑战，全球芯片行业迫切需要探索新的演进路线。5月25日，电气电子工程师学会（IEEE）在上海举办的国际电路与系统研讨会上，华为公司发表了韬(τ)定律，提出以“时间 (τ) 缩微”替代“几何缩微”，作为半导体与电子系统演进的新指导原则。通过逻辑折叠等创新技术，持续压缩信号传播时延，不断提升晶体管密度，从而实现半导体与电子系统的持续演进。 最新资讯 苹果中国摊上大事：降旧款iPhone性能 消协插手 苹果一贯霸道的个性，让他们在处事风格上，跟其他厂商有着明显的不同，简单来说就是他们决定什么，用户就来习惯什么，比如这次的iPhone降频门。 发表于：2018/1/17 内存突然降价5％ 整个行业都慌了 这两年内存价格的一路飙升让人感到刻骨铭心，而就在2017年第四季度，内存价格开始稳定并有所回落，DRAM内存芯片的行业价格也下跌了5％。 发表于：2018/1/17 连续6年下滑 2017年PC市场年度报告：惠普第一 据外媒报道，PC市场目前已经经历了连续六年的下滑，2017年PC年出货量达到2．61亿台，相比2016年下降1．5％，唯一值得高兴的是，这个下降率相比去年已经低了不少了。 发表于：2018/1/17 苹果：只有iPhone才会降频 iPad/Mac不受影响 iPhone降频事件最近闹得非常凶，苹果尽管做出道歉、降价换电池等，但依然难平众怒，甚至招来了集体诉讼。 发表于：2018/1/17 2017年中国手机单品销量TOP10：R9s第一 1月15日，统计机构Counterpoint发布了2017年度中国智能手机单品销量TOP10。 发表于：2018/1/17 MEMS的巨大市场引发了陶瓷基板的疯狂 受新的终端市场需求和需要更先进的工程开发、工艺和新材料的不同封装选择的推动，MEMS 行业似乎开始越来越有希望了。因为所有这些因素都会带来更高的售价，所以这一领域已经拖延很久了。 发表于：2018/1/17 富士康将代工更多的MacBook：成本低 据Digitimes报道，今年，苹果将把更多的MacBook订单给富士康来代工。 发表于：2018/1/17 “芯片漏洞门”事件再升级 苹果在美遭遇首起集体诉讼 自2018年1月开始曝光的芯片级安全漏洞以来，英特尔、ARM、AMD、苹果、微软、Google等一众巨头均已牵涉其中，无一幸免。继英特尔、AMD市值相继“大缩水”之后，苹果也因此事在美国遭遇了第一起集体诉讼。 发表于：2018/1/17 ARM CEO：没有绝对安全 芯片漏洞可能再次发生 在承认现代智能手机芯片存在重大安全漏洞后，ARM公司的负责人又发布更多令人沮丧的消息。 发表于：2018/1/17 “降速门”之后 苹果因芯片漏洞又面临集体诉讼 据国外媒体报道，苹果降低旧iPhone性能已在美国招致39起集体诉讼，在法国和以色列等国也被起诉，现在他们又面临新的集体诉讼，已有消费者就苹果隐瞒月初公布的芯片漏洞而对其发起了集体诉讼。 发表于：2018/1/17 <…3122312331243125312631273128312931303131…>
