头条 2025年超半数手机SoC基于5nm及以下制程 3 月 24 日消息，Counterpoint 昨日表示，2025 年超过一半的全球智能手机 SoC 采用了 5nm 及以下工艺（注：以下称为“先进制程”）。随着苹果、高通、联发科今年各自推出 2nm 旗舰 AP 和中低端产品线的节点升级，这一比例有望上探 60%。 最新资讯 全球医疗机器人尚处“婴儿期” 中国市场潜力巨大 发展医疗机器人产业是我国实现工业4.0的重要环节，随着《中国制造2025》、《机器人产业发展规划(2016-2020年)》等一系列重要文件的发布，医疗机器人等高智能医疗设备成为了未来几年我国发展的重点领域之一。 发表于：2018/1/13 CES2018，Intel以AI和自动驾驶反击NVIDIA Intel在CES2018以精彩的无人机等表演开场，笔者对此不太感兴趣，其后在介绍它在人工智能(AI)和自动驾驶领域所取得进展才是笔者更为关注的，在本次展会上它确实也展示了自己在这两个领域的最新进展。下面就随汽车电子小编一起来了解一下相关内容吧。 发表于：2018/1/13 为自动驾驶 大陆集团带来高灵活计算平台 2018年CES展会已经来开序幕，此次展会上，大陆集团带来了一个高度灵活的计算平台，该平台用语自动驾驶系统及处理海量数据并和前不久发布的第五代雷达产品共同使用。 发表于：2018/1/13 麦凯恩与高通在2018 CES上展示C-V2X技术 据外媒报道，麦凯恩（McCain）与高通在本周的2018 CES上展出其互联汽车技术，作为其C-V2X技术演示的重要环节。麦凯恩与高通的技术演示向观众展示了C-V2X直接通信是如何实现车辆与交通控制基础设施间的重要数据交换的，从而提升安全性、优化交通流、为自动驾驶奠定基础。 发表于：2018/1/13 美国航空环境公司发布TurboDX电动车充电器 据外媒报道，美国航空环境公司（AeroVironment）发布其最新款电动车充电方案——TurboDX。 发表于：2018/1/13 ADI:让概念飞一会儿，自动驾驶技术落地绕不开这些坎儿 最近很多业内人士的朋友圈想必被2018CES展上发布的具备L3等级自动驾驶技术的拜腾概念车以及丰田多功能自动驾驶概念车E-Palette刷屏了！经过对自动驾驶技术的深入研究和开发，多家汽车制造商开始推出明确定义的自动驾驶车辆策略。 发表于：2018/1/13 稳定增长基础，用“芯”驱动未来 英飞凌2017业绩回顾及2018展望 根据世界半导体贸易统计协会(WSTS)2017年11月发布的报告显示，2017年世界半导体市场增长显著，规模超过4,090亿美元，创七年以来的新高。同时，WSTS预计，2018年全球半导体销售额将超过4,370亿美元，年增7.0%，有望续创历史新高。在中国，半导体市场增长与全球保持同步，增速超过19%。 发表于：2018/1/13 豪威科技携手紫光展讯发布业内首个智能手机主动立体3D相机Turnkey解决方案 先进数字成像解决方案提供商豪威科技携手中国领先的2G、3G和4G无线通信终端的核心芯片供应商之一 - 紫光旗下展讯通信（以下简称“展讯”），今日共同发布业内首个面向智能手机的主动立体3D相机参考设计Turnkey方案。该方案具有体积小、能耗低等优势。得益于此方案，生产商可在新一代智能手机的设计中轻松集成先进的3D成像功能，如3D建模、深度捕获和人脸验证等。 发表于：2018/1/12 可编程可伸缩的双域模乘加器研究与设计 模乘和模加减作为椭圆曲线公钥体制的核心运算，在ECC算法实现过程中使用频率极高。如何高效率、低成本地实现模乘模加减是当前的一个研究热点。针对FIOS类型Montgomery模乘算法和模加减算法展开研究，结合可重构设计技术，并对算法进行流水线切割，设计实现了一种能够同时支持GF(p)和GF(2n)两种有限域运算、长度可伸缩的模乘加器。最后对设计的模乘加器用Verilog HDL进行描述，采用综合工具在CMOS 0.18 μm typical 工艺库下综合。实验结果表明，该模乘加器的最大时钟频率为230 MHz，不仅在运算速度和电路面积上具有一定优势，而且可以灵活地实现运算长度伸缩。 发表于：2018/1/12 华为携手比亚迪实现云轨全自动无人驾驶 1月10日，中国首条无人驾驶的跨座式单轨线路正式通车运行，比亚迪银川云轨也就此成为全球首条搭载100%自主知识产权无人驾驶系统的跨座式单轨。 发表于：2018/1/12 <…3122312331243125312631273128312931303131…>
