头条 华为发表半导体演进新定律 摩尔定律面临物理极限和经济效益双重挑战，全球芯片行业迫切需要探索新的演进路线。5月25日，电气电子工程师学会（IEEE）在上海举办的国际电路与系统研讨会上，华为公司发表了韬(τ)定律，提出以“时间 (τ) 缩微”替代“几何缩微”，作为半导体与电子系统演进的新指导原则。通过逻辑折叠等创新技术，持续压缩信号传播时延，不断提升晶体管密度，从而实现半导体与电子系统的持续演进。 最新资讯 ST、Cinemo和Valens在CES 2018展上联合演示汽车信息娱乐解决方案 在2018年消费电子展 CES® 2018上，意法半导体、Cinemo公司和Valens公司正在联合演示一套优化的车载信息娱乐多媒体系统。这套系统的软件引擎是 Cinemo公司的 Distributed Playback™ 车载媒体分发系统，系统连接采用Valens的 HDBaseT Automotive技术，硬件平台是意法半导体的Accordo5汽车信息娱乐处理器和Telemaco3P汽车信息服务处理器。 发表于：2018/1/11 安森美半导体和 ConvenientPower Systems宣布 汽车无线充电的战略合作 安森美半导体和 ConvenientPower Systems宣布 汽车无线充电的战略合作 发表于：2018/1/11 Microsemi SmartFusion2 创客开发板由 Digi-Key 在全球独家发售 美国明尼苏达州锡夫里弗福尔斯市——Microsemi 与全球电子元器件分销商 Digi-Key Electronics 合作，为 Digi-Key 的全球客户群独家供应 SmartFusion™2 片上系统 (SoC) 现场可编程门阵列 (FPGA) 创客开发板。这个低成本的评估平台降低了硬件和固件工程师为 SmartFusion2 器件中的 ARM Cortex™-M3 和 12K 逻辑元件 (LE) FPGA 开发嵌入式应用时的门槛。产品包含全新的 SmartFusion2 开发板、用于供电、编程和通信的 USB 电缆和《快速入门指南》 发表于：2018/1/11 赛普拉斯为联网汽车带来卓越的车载信息娱乐体验 拉斯维加斯国际消费电子展（CES），2018年1月9日—— 先进嵌入式系统解决方案的领导者赛普拉斯半导体公司（纳斯达克股票代码：CY）今日宣布推出一款车载无线连接Combo（组合）解决方案，为车辆提供强大稳定的2x2 MIMO 802.11ac Wi-Fi®和蓝牙®连接，使多个用户能够同时连接设备，并在各自的设备上独立实现内容传输。赛普拉斯CYW89359 Combo解决方案是业内率先使用实时同步双频带（RSDB）技术的产品。它通过将两个完整的Wi-Fi子系统集成到一块单芯片中，使两个独立的数据流能够同时以全吞吐量运行。先进的2.4-GHz Wi-Fi和蓝牙共存引擎可同时为2.4-GHz和5-GHz 802.11ac Wi-Fi及双模蓝牙/低功耗蓝牙（BLE）提供最佳性能。 发表于：2018/1/11 世强元件电商上线2周年记 工程师更加认可 各指标爆发式增加 2018年1月，世强元件电商一场为期一年VIP年度福利活动，在新年初始达到高潮。针对超活跃铁粉，世强元件电商为他们送上了5000个商务背包和10台iPhoneX的惊喜。 5010个超活跃铁粉，对于toC电商平台而言，可能不算大，但是对于任何一家toB的电子元器件电商平台而言，其意义都不容小觑。而世强元件电商上线2周年，受到越来越多的企业和工程师的喜爱，也与其不断的改进关系甚笃。 发表于：2018/1/11 基于全同态MAC的消息认证算法设计 针对通信信道中数据传输的安全性和认证问题，通过对全同态加密和消息认证码(Message Authentication Code，MAC)算法的研究，提出一种基于全同态MAC的消息认证算法设计方案。该方案首先在接收端对消息进行全同态加密，结合MD5算法对加密后的数据进行扰乱处理，将处理后的数据在信道中传输。然后，在接收端检测消息在传输信道中是否被篡改，再对数据执行全同态解密，进而确保消息传输的可靠性。最后，在SMIC 65 nm工艺下完成硬件设计，DC综合后电路面积为21 911 μm2，在1.2 V电压下最高工作频率可达到204 MHz，功耗为5.73 mW。 发表于：2018/1/11 大基金二期募资启动 打造中国版“三星” 自2014年9月成立至今，在不到4年的时间里，国家集成电路产业投资基金(简称“大基金”)一期募集资金1387亿元已基本投资完毕，累计有效决策超过62个项目，涉及上市公司23家(包括港股公司和间接投资公司)。 发表于：2018/1/11 芯片业最大并购交易将完成：欧盟批准高通收购恩智浦 北京时间1月11日早间消息，布鲁塞尔方面将在下周批准高通公司以470亿美元收购荷兰恩智浦公司（NXP），标志着芯片行业最大的一笔并购交易即将完成，此前，这家美国公司一直在抵御竞争对手博通公司的恶意收购。 发表于：2018/1/11 2018年全球半导体产业预计增长7% 2017年对半导体产业而言是个好年景。半导体营收受存储器价格上涨，加密数字货币提振，数据中心和云企业为实现AI任务对GPU采购量增加，以及电子竞技运动的普及等因素驱动。 发表于：2018/1/11 HTC2017年营收惨淡：同比下降20.52% 创13年来新低 根据《电子时报》的报道，HTC日前公布了12月份以及全年营收报告。报告显示，HTC去年营收同比下降20.52%，创13年来新低。 发表于：2018/1/11 <…3140314131423143314431453146314731483149…>
