头条 2025年超半数手机SoC基于5nm及以下制程 3 月 24 日消息，Counterpoint 昨日表示，2025 年超过一半的全球智能手机 SoC 采用了 5nm 及以下工艺（注：以下称为“先进制程”）。随着苹果、高通、联发科今年各自推出 2nm 旗舰 AP 和中低端产品线的节点升级，这一比例有望上探 60%。 最新资讯 2018年华为已无法超越苹果 据华为官方公布的销售数据，今年华为手机的销量为1.53亿，同比增长10%，这一成绩未能达成其出货预期目标，它本来的计划是今年的出货量达到1.7亿台、同比增长22.3%，这将导致它明年在出货量方面赶超苹果的目标无法成为现实。 发表于：2018/1/3 华为公开快充协议 国产厂商受益 现在再选购手机，尤其是旗舰机，“快充”已经成了一个不可或缺的因素，甚至不少千元机，也开始用上了快充。这也是不少手机评测者评测时一个必不可少的环节。 发表于：2018/1/3 瞄准12nm工艺 联发科将推两款P系列芯片 近日，联发科高管在一次会议上透露，该公司将推出两款基于12nm工艺的Helio P系列处理器（Helio P40和Helio P70），主打人工智能和面部识别功能。 发表于：2018/1/3 台积电南京厂Q1投片 五月开始出货 台积电在南京兴建大陆首座最先进制程12寸晶圆厂，在试产良率超乎预期下，已预定本季末开始投片，5月开始出货，时程比预订提前半年。 发表于：2018/1/3 台积电接到中国大陆公司的高速运算芯片急单 台积电2018年伊始就传出喜讯，接获大陆高速运算(High Performance Computing；HPC)芯片急单，总计追加10万片订单。 发表于：2018/1/3 台积电之后 三星发展扇出型晶圆级封装制程 三星电子2018年将开发新半导体封装制程，企图从台积电手中抢下苹果处理器订单。 面对三星强势抢单，台积电表示，不评论竞争对手动态，强调公司在先进制程持续保持领先优势，对明年营运成长仍深具信心。 发表于：2018/1/3 贸泽电子荣获电子行业杰出分销商大奖 2017年12月28日－半导体与电子元器件业顶尖工程设计资源与授权分销商贸泽电子(Mouser Electronics)宣布凭借品牌影响力、创新性等方面的优异表现，于近期在深圳会展中心盛大举行的“2017年中国电子产业品牌盛会”颁奖典礼， 获颁“电子行业杰出分销商”称号。 发表于：2018/1/2 ICinsights：DRAM价格今年将下滑，并将持续两年 研调机构IC Insights发布最新报告指出，DRAM厂于2017年第4季的销售金额将创下历史新高峰，预估达到211亿美元，较2016年第4季的128亿美元大增65%。IC Insights表示，据历史经验来看，DRAM产业在不久的将来，可能经历长期间的景气向下格局，因随着DRAM产能增加，今年价格将开始下滑，跌势更恐达2年之久。 发表于：2018/1/2 高通中端芯片参数曝光 联发科不甘示弱 众所周所，骁龙660作为一款600系列的中端芯片，其优良的性能以及稳定的控温能力深受用户喜爱，目前也有许多旗舰机配备了这款SoC，近日，这代芯片的升级版：骁龙670的详细参数广泛流传，不仅如此，骁龙640、骁龙460和联发科P40/P70的具体数据也遭到曝光，一同了解下吧。 发表于：2018/1/2 华为：智能手机全年发货1.53亿台 华为轮值CEO胡厚崑发表题“致我们的三十而立：构建万物互联的智能世界”的新年献词。根据其透露的数据，华为在今年全年销售收入预计约6000亿人民币，同比增长约15％。 发表于：2018/1/2 <…3151315231533154315531563157315831593160…>
