头条 2025年超半数手机SoC基于5nm及以下制程 3 月 24 日消息，Counterpoint 昨日表示，2025 年超过一半的全球智能手机 SoC 采用了 5nm 及以下工艺（注：以下称为“先进制程”）。随着苹果、高通、联发科今年各自推出 2nm 旗舰 AP 和中低端产品线的节点升级，这一比例有望上探 60%。 最新资讯 EUV热潮不断 中国如何推进半导体设备产业发展 国际半导体制造龙头三星、台积电先后宣布将于2018年量产7纳米晶圆制造工艺，一时之间，仿佛EUV成为了衡量中国半导体设备产业发展水平的标杆，没有EUV就无法实现半导体强国之梦。以目前中国半导体制造业的发展水平，购买或者开发EUV光刻机是否必要？中国应如何切实推进半导体设备产业的发展？ 发表于：2017/11/15 半导体大厂 一窝疯AI芯片 《华尔街日报》报导，继云端运算带动资料中心芯片需求后，人工智能（AI）应用范围扩大也为芯片业创造新商机，吸引辉达电子（Nvidia）、英特尔及超微等半导体大厂争相发展人工智能芯片。 发表于：2017/11/15 中国半导体2018年产值估突破6000亿元 中国半导体产业正以双位数成长，根据研调机构调查，在物联网、AI、5G及车联网等引领之下，中国2017年半导体产值将达到5,176亿元人民币 ，年增率19.39%，预估2018年可望挑战6,200亿元人民币的新高纪录，维持20%的年成长速度，高于全球半导体产业2018年的3.4%成长率。 发表于：2017/11/15 苹果FaceID传感器供应商AMS今年股价飙3倍 苹果iPhone X首度采用脸部识别技术为手机解锁，吸引众人目光，而为FaceID提供传感器的奥地利微电子(AMS AG)，今年以来股价已经暴涨三倍之多。 分析人士认为，AMS股价应该还有30%的上涨空间。 发表于：2017/11/15 没有EUV 半导体强国之梦就「难产」 国际半导体制造龙头三星、台积电先后宣布将于2018年量产7纳米晶圆制造工艺。这一消息使得业界对半导体制造的关键设备之一极紫外光刻机(EUV)的关注度大幅提升。此后又有媒体宣称，国外政府将对中国购买EUV实施限制，更是吸引了大量公众的目光。一时之间，仿佛EUV成为了衡量中国半导体设备产业发展水平的标杆，没有EUV就无法实现半导体强国之梦。以目前中国半导体制造业的发展水平，购买或者开发EUV光刻机是否必要?中国应如何切实推进半导体设备产业的发展? 发表于：2017/11/15 说“不”才能换来让步---论中国政府在国际并购中的态度 半导体产业并购不断、震动不断、头条不断，最新的则是博通意图并购高通，出价超过千亿美元，成为半导体产业规模最大的并购案。对于此风口浪尖的并购事项，芯谋研究曾第一时间发表点评： 发表于：2017/11/15 石墨烯产业最大的挑战是下游应用 近日，中投顾问发布了《2017-2021年中国石墨烯行业深度调研及投资前景预测报告》，对石墨烯行业的投资潜力及发展前景进行了预测。石墨烯又一次引起了行业人士的广泛关注。 发表于：2017/11/15 Cadence落户南京市浦口区,成为继引进台积电后的又一龙头项目 电子设计自动化(EDA)与半导体知识产权(IP)的领先供应商美国楷登电子(Cadence)与南京市浦口区人民政府正式签署战略合作备忘录以及投资协议。据悉，Cadence 项目是南京市浦口区继引进台积电之后在集成电路设计领域引进的又一个龙头性项目，历经两年的洽谈，在多方的共同努力下，今天终于签约落地。 发表于：2017/11/15 无线传感器网络使半导体晶圆制造厂保持高效率运行 对半导体晶圆制造至关重要的是细致、准确地沉积多层化学材料，以形成数千、数百万甚至在有些情况下是数 10 亿个晶体管，构成各种各样复杂的集成电路 (IC)。 发表于：2017/11/15 NI技术提升ADAS和自动驾驶汽车的安全性和可靠性测试 新闻发布 - 2017年11月10日–NI（美国国家仪器，National Instruments, 简称NI） 作为致力于为工程师和科学家提供基于平台的系统解决方案来应对全球最严峻工程挑战的供应商，近日宣布推出车载雷达测试系统（Vehicle Radar Test System, VRTS）。VRTS可用于测试从研发实验室到量产、从单个雷达传感器到集成先进驾驶辅助系统(ADAS)等应用使用的76-81 GHz雷达技术。 客户可以从NI精选的联盟合作伙伴处购买VRTS，这些联盟伙伴为用户提供先进系统集成和支持服务。 发表于：2017/11/14 <…3293329432953296329732983299330033013302…>
