头条 2025年超半数手机SoC基于5nm及以下制程 3 月 24 日消息，Counterpoint 昨日表示，2025 年超过一半的全球智能手机 SoC 采用了 5nm 及以下工艺（注：以下称为“先进制程”）。随着苹果、高通、联发科今年各自推出 2nm 旗舰 AP 和中低端产品线的节点升级，这一比例有望上探 60%。 最新资讯 一文看尽中国智慧城市发展 1990年，在美国旧金山举行以“智慧城市、全球网络”为主题的国际议会，智慧城市思想首次被提出。 发表于：2017/10/19 骁龙636发布 百度携手金龙客车推出无人驾驶巴士 10月17日，骁龙636发布，性能增加40%;高通首次完成5G移动设备测试；百度与金龙客车战略合作，明年量产商用无人驾驶巴士；英特尔计划年底前出货第一代神经网络芯片；秒杀全面屏？折叠双屏中兴天机Axon M发布……详情资讯，尽在电子早报今日看点…… 发表于：2017/10/19 前员工爆料：微软4年前曾遭黑客集团攻击入侵 根据微软公司5名前员工爆料，微软追踪自家软件漏洞的秘密内部数据库发现，4年多前曾遭技术高超黑客集团攻击入侵。 发表于：2017/10/19 未来三年硅晶圆出货量将持续上扬 SEMI公布半导体产业年度硅晶圆出货量预测，针对2017至2019年硅晶圆需求前景提供预测数据。 预测显示，2017年抛光硅晶圆（polished silicon wafer）与外延硅晶圆（epitaxial silicon wafer）总出货量将达到11,448百万平方英吋，2018年为11,814百万平方英吋， 2019年将达到12,235百万平方英吋（参见附表）。 今年整体晶圆出货量可望超越2016年创下的历史纪录，2018年及2019年预计也将持续攀上新高。 发表于：2017/10/19 定制化芯片拉抬IC设计服务 根据欧系外资最新的一份报告显示，受惠于人工智能(AI)的需求提升，加上定制化芯片的需求也在逐步发酵的情况下，台积电拥有其35%股权的IC设计服务供应商创意电子，在营收成长及利润结构的改善下，将其个股评价调升至“买进”的评等，目标价则一举调升至每股新台币新台币350元的价位。 发表于：2017/10/19 三星GF英特尔竞争海思7nm第二供应商 海思半导体在台积电16nm、10nm两个制程世代一战成名后，全力挺进7nm制程，据传海思7nm第二供货商 三星、GF、英特尔竞抢分食，不过第一供应商非台积电莫属，之前海思已经与三星签署过晶圆代工协议。不过最终结果三家公司谁能成为海思的第二供应商尚未有结论。 发表于：2017/10/19 从台积电 三星 中芯接班异动 看晶圆代工竞局 2017年10月可谓是全球晶圆代工业者接班议题最为火热的时期，不但2日台积电张忠谋董事长宣布将于2018年6月退休，双首长平行领导接续，刘德音将接任董事长、魏哲家担任总裁；且10月中旬三星电子宣布， 掌管三星电子半导体与面板事业且身为主要功臣的副会长暨共同执行长权五铉，将宣布退休，此也震撼南韩财经界与科技业；再者中芯国际16日任命出身台积电的梁孟松，为中芯国际联合首席执行官兼执行董事，与赵海军共同管理公司；显然， 主要厂商的经营管理阶层异动，或将牵动未来全球晶圆代工的竞争局面。 发表于：2017/10/19 解读台积电称霸全球晶圆代工业务的秘诀 台积电董事长张忠谋误打误撞跨入半导体业，不过，台积电的成功，并不是令人意外的结果，专注应是台积电称霸全球晶圆代工业一大关键。 发表于：2017/10/19 纳微(Navitas)宣布与台积电及Amkor 结成制造合作伙伴 业界首个和唯一的氮化镓 (GaN)功率IC 供应商纳微(Navitas)宣布与台积公司(台积电)和Amkor结成主要制造合作伙伴，以支持客户在2018年及未来的巨大需求。GaN 功率IC平台自从去年推出以来，市场反应一直十分良好，客户快速采用这项颠覆性产品，使得下一代快速手机充电器、微型化消费产品适配器和其它高能效和密度驱动功率电子应用能够实现显着的尺寸、效率和充电速率改善。 发表于：2017/10/19 中兴通讯牵手京东集团 战略合作拥抱5G时代 中兴通讯(ZTE, 以下简称中兴)与京东集团(以下简称京东)在美国纽约市举行战略合作签约仪式，双方签署了一份新的战略合作协议。这是继2015年达成战略合作关系之后，中兴和京东再度牵手，充分表明双方对阶段性合作成果的肯定和信心。中兴和京东将在移动终端布局、线上线下渠道、营销品牌推广等多方面共同推进合作，共同拥抱5G时代的机遇和挑战。 发表于：2017/10/19 <…3381338233833384338533863387338833893390…>
