头条 2025年超半数手机SoC基于5nm及以下制程 3 月 24 日消息，Counterpoint 昨日表示，2025 年超过一半的全球智能手机 SoC 采用了 5nm 及以下工艺（注：以下称为“先进制程”）。随着苹果、高通、联发科今年各自推出 2nm 旗舰 AP 和中低端产品线的节点升级，这一比例有望上探 60%。 最新资讯 三星11nm FinFET欲登场 台积电的大麻烦 公司表示，11nm LPP或者11LPP是从上一代14nm工艺进一步发展而来，它能提供15％的性能提升，减少10％面积，但功耗却保持不变。 发表于：2017/9/13 苹果A11 Fusion为超强六核处理器 将用于新机上 苹果应用在新一代手机中的A11 Fusion处理器可谓具有革命性的意义，6核心的架构将大幅度提升性能。 发表于：2017/9/13 昨天小米MIX2发布，6GB+64GB 3299元起售 MIX 2屏幕占比较大，采用了18：9的5．99英寸全面屏，顶部几无边框。售 发表于：2017/9/13 陶瓷电路板产业路在何方 陶瓷电路板产业早已发展多年，早已趋于成熟，目前整体市场格局早已明朗，国内以斯利通、瑷司柏、鋐鑫、同欣等厂商牵头，中小厂商也开始不断涌入，足以说明市场的火爆。 发表于：2017/9/13 全球首款采用7纳米工艺的CCIX测试芯片面世 赛灵思、Arm、Cadence和台积公司今日宣布一项合作，将共同构建首款基于台积7纳米FinFET工艺的支持芯片间缓存一致性（CCIX）的加速器测试芯片，并计划在2018年交付。这一测试芯片旨在从硅芯片层面证明CCIX能够支持多核高性能Arm CPU和FPGA加速器实现一致性互联。 发表于：2017/9/13 iPhone X真有后置指纹原型机：早已被弃 大家应该还记得，前几个月网上曾流传出背后内置后置指纹识别的iPhone 8外形照，看起来真是相当的丑，让人没法接受。 发表于：2017/9/13 台积电导入7纳米推首款加速器专属芯片 台积电宣布，将与供货商连手打造全球首款加速器专属快取互连一致性测试芯片(Cache CoherentInterconnect for Accelerators, CCIX) ，并采用台积的7纳米FiNFET制程技术，将于2018年正式量产。 发表于：2017/9/13 全球首款采用7纳米工艺的CCIX测试芯片即将问世 赛灵思、Arm、Cadence和台积公司今日宣布一项合作，将共同构建首款基于台积7纳米FinFET工艺的支持芯片间缓存一致性（CCIX）的加速器测试芯片，并计划在2018年交付。这一测试芯片旨在从硅芯片层面证明CCIX能够支持多核高性能Arm CPU和FPGA加速器实现一致性互联。 发表于：2017/9/13 中国高端芯片联盟发布智能传感器产业地图 近日中国高端芯片联盟和中国信息通信研究院发布智能传感器的产业地图。产业地图从产业链结构和产业空间布局两个维度构建。产业链结构上，智能传感器产业地图勾画出了从研发到设计、制造、封装、测试、软件、芯片和系统应用8个方面的产业链主要企业和4个主要应用方面。产业空间布局上，则主要关注长三角、环渤海、珠三角、中西部四大聚集区域。 发表于：2017/9/13 国网、南网两大电网公司已进入“企业改制”进行时！民企机会来了吗？ 下半年国企改革大事件频发，继联通混改、国电集团与神华集团重组后，中铁总、中粮、中金珠宝等混改蓄势待发，国电投与华能重组也呼之欲出。 发表于：2017/9/12 <…3478347934803481348234833484348534863487…>
