头条 2025年超半数手机SoC基于5nm及以下制程 3 月 24 日消息，Counterpoint 昨日表示，2025 年超过一半的全球智能手机 SoC 采用了 5nm 及以下工艺（注：以下称为“先进制程”）。随着苹果、高通、联发科今年各自推出 2nm 旗舰 AP 和中低端产品线的节点升级，这一比例有望上探 60%。 最新资讯 智能智造来袭，中国机器人时代来临 中国制造企业频繁试水抢滩智能制造领域。“机器换人”大潮来临，传统中国制造企业面临新一轮白热化竞争：全球无边际化挑战、机器人同质化、标准不统一等问题摆在眼前。 发表于：2017/9/2 台湾半导体产业成长落后全球水平 IC设计须展开IoT转型 资策会预估，2017年台湾半导体产业整体产值将达到新台币23,473亿元，较2016年小幅成长1%，不如全球表现。 预估2017年全球半导体市场规模将较2016年成长9.8%，达3,721亿美元；2018年全球半导体市场也会有小幅成长，预估成长率为2.1%。 全球市场的成长关键，除了3C终端产品需求回稳，带动内存价格上扬之外，车用电子及工业用半导体需求成长也是重要关键。 台湾半导体产业要跟上全球趋势，就必须积极拓展物联网相关新兴产品。 发表于：2017/9/2 中国制成世界首个集成自由电子光源芯片 记者日前从清华大学电子工程系获悉，该系黄翊东教授团队成员刘仿副教授，带领科研人员研制出了集成自由电子光源的芯片，在国际上首次实现了无阈值切伦科夫辐射，是我国科学家率先实现的重大理论突破，加速了自由电子激光器小型化进程。相关研究论文近期发布在国际权威期刊《自然·光子》上。 发表于：2017/9/2 狂扫全球硅晶圆产能 2017年三星电子(SamsungElectronics)同步启动DRAM、3DNAND及晶圆代工扩产计划，预计资本支出上看150亿~220亿美元，远超过台积电100亿美元和英特尔(Intel)120亿美元规模，三星为确保新产能如期开出，近期传出已与多家硅晶圆供应商洽谈签长约，狂扫全球硅晶圆产能，并传出环球晶已通知客户自2018年起硅晶圆供应量将减少30%，主要便是为支持三星产能需求做准备。 发表于：2017/9/2 东芝错过出售芯片业务的截止日期 东芝(6502.T)未能在自行设定的周四截止日期之前达成出售芯片业务的交易。这令人怀疑该公司能否及时堵上财务窟窿以避免退市，并维持芯片业务的竞争力。芯片业务是东芝的重要资产。 发表于：2017/9/2 东芝芯片业务已成“抢手货” 北京时间8月31日晚间消息，东芝未能在计划的期限内达成芯片业务出售交易，这为公司的未来前景蒙上一层阴影。 发表于：2017/9/1 上海集成电路从产业去年产值突破千亿 工业增加值增速，在东部地区名列前茅；研发设计等生产性服务业，保持两位数增长……在全国率先推进转型升级的上海，今年以来制造业加速回升，实体经济亮点纷呈。 发表于：2017/9/1 新一代石墨烯制备技术近日在京发布 新一代石墨烯制备技术--微机械剥离工艺近日在京发布，该技术解决了长期困扰石墨烯产业的"定性不能定量"难题，并初步实现了物理法制备石墨烯的产业化。 发表于：2017/9/1 石墨烯：未来任重道远 他是谁?他是清华大学材料学院教授，在石墨烯材料领域有近十年的研究，他和团队合作开发了一种基于石墨烯的多功能电子皮肤，通过快速变化的器件颜色准确地探测微小的变形刺激。 发表于：2017/9/1 台积电三星电子先进制程和晶圆代工蓝图规划剖析 全球晶圆代工已展开新一轮热战，除中国台湾半导体巨擘—台积电在技术论坛中展示对未来制程技术的规划，三星电子也于年度晶圆代工技术论坛中发表其制程技术的进程，特别是其为脱离三星电子半导体事业群旗下系统LSI而分割出来独立的晶圆代工部门，因而其所发表的最新技术蓝图备受各界瞩目;在先进制程将加速由2017年的10纳米迈向2022年的3纳米，同时竞争对手紧追不舍之际，也意味着晶圆代工龙头之间的竞争不容出现营运或投资上的失误。 发表于：2017/9/1 <…3517351835193520352135223523352435253526…>
