头条 2025年超半数手机SoC基于5nm及以下制程 3 月 24 日消息，Counterpoint 昨日表示，2025 年超过一半的全球智能手机 SoC 采用了 5nm 及以下工艺（注：以下称为“先进制程”）。随着苹果、高通、联发科今年各自推出 2nm 旗舰 AP 和中低端产品线的节点升级，这一比例有望上探 60%。 最新资讯 安全气囊传感器 极限运动首选 随着人们在追求高品质生活的同时，有企业针对冒险者应战自我极限的需求研发各式各样缓冲各种碰撞的防护设备，从护口器到防护服装，包罗万象。特别是这几年随着可穿戴智能设备的发展，传感器也进入到可穿戴行业。在美国以外的地区，这类设备当中越来越多地包含终极的个人防护：可穿戴安全气囊。 发表于：2017/8/5 AI芯片飞速发展 算法也需不断优化 在深度学习的领域里，最重要的是数据和运算。谁的数据更多，谁的运算更快，谁就会占据优势。因此，在处理器的选择上，可以用于通用基础计算且运算速率更快的GPU迅速成为人工智能计算的主流芯片。 发表于：2017/8/5 存储“芯”情况 兆易创新终止并购北京矽成 半导体行业的整并潮在进入2017年以后热度有所下降，鲜有大型并购案发生，而昨日晚间又有一起并购交易出现了变故，兆易创新发布公告称将终止并购北京矽成。 发表于：2017/8/5 展讯创始人陈大同新任OmniVision临时CEO 据媒体透露，展讯科技创始人之一的陈大同将搭任OmniVision（豪威科技）临时 CEO，OmniVision 原创始人洪先生将出任 OmniVision 战略发展委员会主席，这一变动或将为中国CIS产业带来新的推动。 发表于：2017/8/4 硅晶圆涨价 NOR FLASH大厂淡出行业重新洗牌 近期，全球硅晶圆巨头日本信越、日本Sumco、德国Siltronic均上调了2017年第一季度12寸硅晶圆合约价10%-20%。且目前供不应求的情况未发生明显改变，二季度合约价可能再调涨，8寸硅晶圆将可能涨价。 发表于：2017/8/4 手机市场集中度上升 ODM厂商怎么办 为了市场能更直观了解手机市场的竞争现状，旭日大数据从2017年开始推出月度畅销机型排行榜数据，从4月份开始，更是把畅销机型排行榜进一步拆分为高端市场、中端市场和低端市场畅销机型排行榜。通过不同价位段的畅销机型出货量数据，可以一目了然地看到现在国内手机市场品牌之间的市场地位情况。畅销机型排行榜自发布以来，受到了来自品牌、ODM和手机产业链企业的极大关注，而根据旭日大数据的调研团队反馈，ODM厂商看了畅销机型排行榜之后，很多企业老板睡不着觉了，这是为何？现在我们先从手机品牌方面看看排行榜中呈现了一种怎样的现象。 发表于：2017/8/4 未能与西部数据达成一致 东芝宣布独自投资芯片生产线 今年以来东芝芯片业务的受关注度直线上升，无论是一延再延的出售事宜，还是因出售而与西部数据发生的系列分歧，都成为了半导体行业关注的焦点。而今天，由于没有与合资伙伴西部数据达成一致，东芝宣布将独自进行投资，用于芯片生产线的建设。 发表于：2017/8/4 如何用硬件仿真使嵌入式系统便宜可靠 在当今竞争激烈的形势下，使富含嵌入式软件的复杂电子设备更快面市，但是同时确保其更便宜更可靠，是一种相当冒险的做法。未经彻底测试的硬件设计不可避免地导致返工，增加设计成本并延长布局流程的网表交付时间，并最终延迟上市时间目标，对收益源造成破坏性影响。推迟嵌入式软件的测试也潜藏有错过上市机遇的可能，会带来更严重的后果。 发表于：2017/8/4 手机芯片双雄发布成绩单 各有难关待过 手机芯片行业双雄高通和联发科先后公布了最新一季的成绩单，其中高通和苹果间的对战对前者盈利造成了影响，业绩虽然超出预期，但是与去年同期相比，今年的业绩明显下降了。而由于手机需求下滑以及芯片供应商之间激烈的价格竞争，联发科2017年第二季度营收和利润双双下滑 发表于：2017/8/4 被指与一线大厂渐行渐远 中芯国际实力究竟如何 关注半导体产业发展的朋友们，对于中芯国际一定不陌生。作为大陆半导体制造的代表性企业，中芯国际在取得2017年（第三十一届）中国电子信息百强企业第21名后，在近日公布的《财富》中国500强榜单中排在了第314名的位置。但这家获得如此多肯定的企业却在近日被指与一线大厂渐行渐远，那么中芯国际的实力究竟如何呢？ 发表于：2017/8/4 <…3592359335943595359635973598359936003601…>
