头条 2025年超半数手机SoC基于5nm及以下制程 3 月 24 日消息，Counterpoint 昨日表示，2025 年超过一半的全球智能手机 SoC 采用了 5nm 及以下工艺（注：以下称为“先进制程”）。随着苹果、高通、联发科今年各自推出 2nm 旗舰 AP 和中低端产品线的节点升级，这一比例有望上探 60%。 最新资讯 巅峰与低谷 国产手机巨头倒下 三年亏损100亿 曾经，中兴、华为、酷派、联想四家公司，凭借各自在智能手机市场较高的市场份额，而被称为中国智能手机产业和市场发展的代表，并被业内称为“中华酷联”。 发表于：2017/8/3 存储器居功至伟，2017全球集成电路将重回两位数增长 进入下半年，形势已经很明朗，全球集成电路行业将在2017年迎来大丰收，与年初相比，市场调研机构给出的最新预测都大幅上调了增长预期。IC Insights在最新预测中就表示，2017年全球集成电路销售额将同比增长16%。 发表于：2017/8/3 黑莓新品与TCL合作 转战中国市场 情怀成卖点 苹果第三财季久违的黑莓手机又有了新的动静。日前，有媒体接到黑莓手机方面的邀请信息，黑莓手机8月8日将在中国发布新款手机产品。要知道约一个月前，黑莓中国才刚刚开通微博。21世纪经济报道记者注意到，该账号目前已经有12万粉丝，并不频繁的更新里，也有诸多粉丝互动。 发表于：2017/8/3 英特尔首失全球芯片霸主宝座 霸占25年芯片市场老大位置的英特尔，被三星赶下了神坛。近期，英特尔和三星都发布了最新财报，三星最终以销售额158亿美元超过了英特尔的147.6亿美元，取代英特尔成为芯片市场新的霸主。可以说，英特尔如今是在为当年低估移动互联网发展潜力埋单，尤其是在智能手机出货量超过PC之后，竞争对手ARM完全崛起，英特尔事到如今仍无法拿出一款主流智能手机芯片。面对三星、ARM、英伟达的步步紧逼，英特尔目前可谓四面楚歌，随着人工智能、物联网的大爆炸，在这波浪潮中，英特尔能否抓住风口并迎来新的黄金时代？ 发表于：2017/8/3 硅晶圆缺货短期难解 半导体硅晶圆目前供不应求，而大陆近年加强扶植半导体产业发展的力道，业者大举兴建晶圆厂，也让当地对于半导体硅晶圆的需求日增，随着这些晶圆厂将开始逐步踏入运作阶段，整体硅晶圆缺货问题在短期内更难以纾解。 发表于：2017/8/3 中国新建晶圆厂短中期面临高成本挑战 根据集邦咨询研究指出， 2016年后规划中国于新建的晶圆厂共有17座，其中12英寸晶圆厂有12座及8英寸晶圆厂有5座，从成本结构来看，新厂折旧成本高昂，加上人力成本的提升，以及近来因空白硅晶圆供不应求导致的材料价格飙升，短、中期面临高成本挑战。 发表于：2017/8/3 财富中国500强：电子和电子元器件行业上榜企业有哪些？ 电子元器件作为各类终端产品的重要组成部分，在这个生活被各类智能终端产品充斥的时代重要性不言而喻。我国作为消费电子大国，近年来为摆脱核心元器件依赖向电子元器件生产强国转型，一直在大力发展电子行业上下游产业链。那么国内有哪些实力强劲的相关企业呢? 发表于：2017/8/2 SiP系统级封装设计仿真技术 SiP（System in Package）系统级封装技术正成为当前电子技术发展的热点，国际国内许多研究院所和公司已经将SiP技术作为最新的重要发展方向。首先阐述了SiP系统级封装的设计仿真技术及应用，然后结合实际工程项目，详细介绍了SiP最新的设计和仿真方法，并提出SiP设计仿真中应注意的问题。 发表于：2017/8/2 AI驱动芯片行业洗牌 半导体世界秩序正在被颠覆 人工智能、云计算、大数据和物联网，加上移动端的比例大幅增加，这些因素都在改写半导体行业的“社会等级”。这种秩序的重组，观察起来将十分有趣。 发表于：2017/8/2 5G商转基建商机巨大 稳懋高通携手备战 5G成为全球电子业界重视议题，包括IC设计龙头高通（Qualcomm）、IDM大厂英特尔（Intel）等皆积极布局，市场早已传出高通与台系砷化镓晶圆代工龙头稳懋频频接洽，稳懋发言体系也未否认此说法。据指出，5G正式商转前，基础建设的前置研发将陆续在2018、2019年启动，稳懋、全新、宏捷科、英特磊等化合物半导体相关厂商可望陆续抢食商机。 发表于：2017/8/2 <…3600360136023603360436053606360736083609…>
