头条 2025年超半数手机SoC基于5nm及以下制程 3 月 24 日消息，Counterpoint 昨日表示，2025 年超过一半的全球智能手机 SoC 采用了 5nm 及以下工艺（注：以下称为“先进制程”）。随着苹果、高通、联发科今年各自推出 2nm 旗舰 AP 和中低端产品线的节点升级，这一比例有望上探 60%。 最新资讯 GE全球最大的激光3D打印设备可打印1米航材部件 2017年6月30日，GE增材制造集团正在创造世界上最大的激光粉末增材制造设备。下面就随医疗电子小编一起来了解一下相关内容吧。 发表于：2017/7/22 恩智浦蓝牙音频SoC助力全球高能效比的无线助听器 恩智浦半导体（纳斯达克代码：NXPI）和助听器制造商之一Widex宣布携手合作，共同开发和测试恩智浦NxH2003蓝牙低功耗(BLE)音频SoC，并将其集成到Widex BEYOND™助听器中。 发表于：2017/7/22 在大脑中植入个平面显微镜 可以直接帮助盲人恢复视力 也许大家都熟悉那种让医生直接通过手术修复眼睛和耳朵来恢复视力或听力的方式，不过最近Rice大学发现了一种更好更直接的方式，那就是直接将信息传递给大脑。 发表于：2017/7/22 医疗机器人系统发展呈三大趋势 北京协和医学院百年校庆系列活动、中国医学科学院医学与健康科技创新工程医疗机器人高峰论坛，7月11日在天津市举行。与会专家指出，未来医疗机器人系统发展呈智能化、精准化和专业化三大趋势。 发表于：2017/7/22 生物降解3D打印支架可用于小儿心脏手术 近日，荷兰埃因霍芬理工大学(Tu / e)研究人员在《3D打印和增材制造》在线杂志上发表了一篇关于3D打印自扩张、可生物降解支架的概念证明文章。该支架适用于微创手术，能支持狭窄或微弱的病变心脏动脉，特别是儿童的心脏动脉。下面就随医疗电子小编一起来了解一下相关内容吧。 发表于：2017/7/22 TINA在数字系统设计分析中的应用 从集成电路、简单可编程器件到高密度大规模可编程器件地应用，数字系统的设计分析方法从根本上发生转变，由原来的手工设计，发展到了以EDA(Electronic Design Automation，电子设计自动化)技术为代表的现代电子设计方法。随着EDA技术地逐步发展，以美国的PSPICE.Multisim、欧洲的Tina Pro等为代表的各种EDA设计软件包，在电路系统设计与仿真环节给电子工程师带来了便利，极大的提高了工作效率。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。 发表于：2017/7/22 比亚迪“加码”摄像头芯片，会有怎样的影响呢 近日，据可靠消息，为迅速实现比亚迪摄像头芯片跨越式发展，深圳市比亚迪微电子(下称比亚迪)计划加大投入摄像头芯片项目，而对于“加大投入”摄像头芯片这一动作，业内人士众说纷纭者居多。下面就随嵌入式小编一起来了解一下相关内容吧。 发表于：2017/7/22 浅谈八大芯片厂商智能音箱布局 自亚马逊于2014年推出智能音箱Echo以来，越来越多的互联网巨头开始加入这个日渐火热的市场。紧跟着阿里巴巴的“天猫精灵”，腾讯近期也公开表示，其智能音箱产品“耳朵”将于8月前后发布，加上此前京东的“叮咚”以及百度DuerOS智慧芯片联合上游合作方在智能音箱领域的动作，各大互联网厂商在该领域的产品路线图逐渐清晰。下面就随嵌入式小编一起来了解一下相关内容吧。 发表于：2017/7/22 研华推出首款基于Qualcomm的嵌入式解决方案 全球嵌入式计算厂商研华科技荣幸地宣布推出基于ARM的3.5” SBC RSB-4760及工控机EPC-R4760。两款新品为全球首款搭载Qualcomm ARM® Cortex®-A53 APQ8016四核高性能处理器的嵌入式解决方案。对于工业级物联网网关产品而言，计算性能、电源管理和无线连接无疑是必备的重要特性。研华RSB-4760和 EPC-R4760率先采用Qualcomm APQ8016平台，以便为客户提供具备上述功能特性的最佳组合方案。 发表于：2017/7/22 “石墨烯+”电池研制成功：让电动汽车续航翻两倍 一直以来，电池续航是阻碍电动汽车发展的一大难关。而在浙江宁波，这一“续航魔咒”正被打破，新的研究技术有望解决电动汽车的“里程焦虑”。 发表于：2017/7/22 <…3627362836293630363136323633363436353636…>
