头条 2025年超半数手机SoC基于5nm及以下制程 3 月 24 日消息，Counterpoint 昨日表示，2025 年超过一半的全球智能手机 SoC 采用了 5nm 及以下工艺（注：以下称为“先进制程”）。随着苹果、高通、联发科今年各自推出 2nm 旗舰 AP 和中低端产品线的节点升级，这一比例有望上探 60%。 最新资讯 中国芯要将命运掌握在自己手中 观察中国进口工业产品的金额，我们可以看出，应该把哪些产业的国产化排在最优先的地位。据来自中国海关总署的信息，第一大进口工业品是集成电路产品，2016年进口了2271亿美元，占了整个工业品进口总额的19.3%。 发表于：2017/6/13 让精彩延续！CITE2017优秀组织奖揭晓！ 由第五届中国电子信息博览会组委会评选出来的CITE 2017优秀组织奖近日揭晓，来自全国部分重点省市经信委、重点行业联盟和协会以及部分优秀参展企业获此殊荣。 发表于：2017/6/12 Globalfounries 的22FDX项目获得中国政府1亿美元的支持 日前，有消息透露，Globalfounries 的22FDX 项目获得成都政府1亿美元的支持，这对Globalfounries或者FD-SOI来说，都有很重要的意义。 发表于：2017/6/12 因为Intel 苹果iPhone 8或无缘千兆级基带 英特尔基带版iPhone 7的信号接收能力和传输速度明显不如高通版本，而为了“公平起见”和“统一性能”，苹果限制了高通基带的性能，高通在今年还因此指控过苹果。 发表于：2017/6/12 节能减碳 车用模拟IC和分离式功率器件日益重要 根据拓墣产业研究院调查显示，在各国政府致力于节能减碳政策的推动之下，促使汽车工业与ICT科技进一步结合，预计将带动与车辆能源管理相关的模拟IC与分离式功率器件(Power Transistor)在单一车辆的搭载金额，由2016年的188美元上升到2017年的209美元，车辆产业占Power Transistor需求比重达23%，仅次于工业用需求。 发表于：2017/6/12 X30未能凭台积电10nm“飞升” 联发科或将出走格罗方德 联发科在去年将其高端芯片helio X30和中端芯片helio P30/P35押宝台积电的10nm工艺，但是却因为后者的10nm工艺量产延迟和良率问题导致X30错失上市时机，P30传闻也将被放弃，受此影响联发科有意将部分订单交给GF，避免完全受制于台积电重蹈覆辙。 发表于：2017/6/12 跨界不易 手机厂商PC之路何去何从 时隔一年，华为推出了涉足PC行业的第二代Matebook。从产品形态来看，相比之前的二合一笔记本，此番多了更纯正的笔记本X、D系列，华为甚至宣称X系列将对标苹果的MacBook。 发表于：2017/6/12 AMD越战越勇 降价迎战英特尔 AMD的 Ryzen 7 处理器首次开始降价，而且涉及到了多款7系列的处理器跟着降价，这次AMD全面展开了与英特尔的竞争，可谓是非常激烈，在台式机，高端台式机和服务器系列涉及的产品线都全面的整合调整了策略，同时通过Vega图形处理更新的APU，用于移动和预算桌面市场。 发表于：2017/6/12 完善集成电路千亿产业链 厦门美日丰创光罩公司（PDMCX）在厦门火炬(翔安)产业区举行正式动土典礼。该公司未来5年内将投资1.6亿美元，建立一座在大陆技术最先进的光罩制造工厂。 发表于：2017/6/12 实力雄厚的晶圆代工龙头最近在做什么 随着人工智能、物联网等应用方向的火热发展，其背后最重要的力量之一——芯片产业迎来了新一轮的讨论热潮，从而让半导体行业获得了大量的关注。而我国发展半导体产业的决心和热情，也是有目共睹的。那么半导体市场近况如何？我国最近又为实现自主替代做了哪些努力呢？ 发表于：2017/6/12 <…3763376437653766376737683769377037713772…>
