头条 2025年超半数手机SoC基于5nm及以下制程 3 月 24 日消息，Counterpoint 昨日表示，2025 年超过一半的全球智能手机 SoC 采用了 5nm 及以下工艺（注：以下称为“先进制程”）。随着苹果、高通、联发科今年各自推出 2nm 旗舰 AP 和中低端产品线的节点升级，这一比例有望上探 60%。 最新资讯 车用IC市场规模一路涨不停 ADAS将成最大应用市场 随着对汽车性能、安全性、便利性与舒适感等要求提高，使得车用电子系统不断发展，再加上如DRAM与NAND Flash存储器，以及专用逻辑元件等的平均售价（ASP）扬升，预估2017年全球车用IC市场规模将再年增22.4%，达279.85亿美元，2020年汽车先进驾驶辅助系统（ADAS）将会成为车用IC最大应用市场。 发表于：2017/6/8 富士通：将与联想就整合PC业务达成协议 富士通总裁Tatsuya Tanaka昨日表示，关于将公司PC业务与联想PC业务相整合事宜，两家公司将很快达成协议。 发表于：2017/6/8 避免“回而不归”的尴尬 夏普的突破口在哪里 在中国市场消失多年后，近日夏普手机团队召开媒体沟通会，正式宣布将再次回归中国市场，并公布了回归后的市场规划。 发表于：2017/6/8 CES Asia 2017：感受科技的魅力 6月7日恰逢高考首日，俗话说三年磨一剑，在经过了两年的发展后，CES ASIA 2017也迎来了属于自己的“三年级”。作为专注亚太市场的消费电子行业盛会，这三年来它的规模也与日俱增。位于上海新国际博览中心的主会场，容纳了超过400家知名企业，超过80个国家以及3万名参展人员。那么这届展会究竟会带来哪些新潮技术与产品呢？ 发表于：2017/6/8 手机芯片市场群雄割据 或是一桩幸事 近期，半导体领域内大事频发。先是5月26日高通、联芯、建广资产宣布在贵州成立合资手机芯片公司瓴盛，强势进军手机芯片领域。有高通在手机芯片领域的技术做后盾，加上联芯的市场支持能力和建广的资本运作能力，新公司显然底气十足。令业内吃惊的是，随后紫光集团的赵伟国董事长高调发声，指出这样的合资是“引狼入室”，对瓴盛这样的模式持否定态度。瓴盛和紫光的纷争成了半导体圈中最引人注目的话题，一时间众说纷纭，莫衷一是。 发表于：2017/6/8 阻击台积电 三星加强代工业务 近年来，随着全球代工市场扩大，增长率几乎是整个半导体产业的一倍，而代工的利润80%以上又被台积电一家所获，由此引发全球代工大战几乎成为必然。目前，三星开始着手强化其IC代工业务，计划将代工业务剥离，成为一个独立部门，目标指向全球代工龙头台积电。三星此举将拉开代工业新一轮争霸战的序幕。 发表于：2017/6/8 指纹IC太火爆 8寸晶圆厂生产线全线满载 根据报道称， IC设计 公司得到消息，晶圆代工厂发布预告指出，今年下半年来临，8寸晶圆厂没有剩余产能分配给其他客户，生产线全线满载排到年底，可能将延续至明年第二季度。主因指纹识别芯片订单旺盛带动，台积电、联电、世界先进、中芯国际等代工厂受益。 发表于：2017/6/8 三星强化代工业务 也难改台积电一家独大局面 近年来，随着全球代工市场扩大，增长率几乎是整个半导体产业的一倍，而代工的利润80%以上又被台积电一家所获，由此引发全球代工大战几乎成为必然。目前，三星开始着手强化其IC代工业务，计划将代工业务剥离，成为一个独立部门，目标指向全球代工龙头台积电。三星此举将拉开代工业新一轮争霸战的序幕。 发表于：2017/6/8 台积电5月产能利用回飙 客户下单转积极 面对大陆智能手机市场需求在2017年第2季底有重新复甦的迹象，加上台积电5月产能利用率可望因重量级客户订单大增，拉抬公司单月营收重回新台币(以下币别同)800亿元大关，近期客户下单动作扩大，而且订单能见度拉长的情形，让台系IC设计公司对后续营运成长看法增加不少信心，尤其在2017年第1季、第2季营运基期都明显偏低的情形下，预期在2017年下半传统出货旺季效益的加持下，配合新产品线的开始贡献，台系IC设计业者多乐观看待第3季营收增幅应可轻松达到两位数以上百分点水准。 发表于：2017/6/8 全球前二十大半导体厂商大陆布局情况追踪 中国大陆作为全球最大的半导体市场，对集成电路产品的需求持续快速增长，每年从海外进口高达2000亿美元的产品。 发表于：2017/6/8 <…3779378037813782378337843785378637873788…>
