头条 华为发表半导体演进新定律 摩尔定律面临物理极限和经济效益双重挑战，全球芯片行业迫切需要探索新的演进路线。5月25日，电气电子工程师学会（IEEE）在上海举办的国际电路与系统研讨会上，华为公司发表了韬(τ)定律，提出以“时间 (τ) 缩微”替代“几何缩微”，作为半导体与电子系统演进的新指导原则。通过逻辑折叠等创新技术，持续压缩信号传播时延，不断提升晶体管密度，从而实现半导体与电子系统的持续演进。 最新资讯 LPDDR4X取代LPDDR3成2017年主流行动式内存 集邦咨询半导体研究中心（DRAMeXchange）最新研究显示，为优化智能手机的操作系统流畅度，厂商不断升级行动式内存版本。在三星、SK海力士及美光集团三大原厂的纳米制程转进及智能手机主流AP（应用处理器）的搭载需求下，LPDDR4X的产出比重持续增加，出货数量在第二季开始将超越LPDDR4，且由于LPDDR4及LPDDR4X已呈同价趋势，两者和LPDDR3的价差都小于5％，也加速LPDDR4系列（含LPDDR4X）的导入速度，预估全年度LPDDR4系列将达到5成以上的市占率，正式取代LPDDR3成为2017年行动式内存的搭载主流。 发表于：2017/5/10 起底集成电路产业链利润分布 IC设计=开发商，利润率最高，风险也大，欧美公司一般毛利在50%~80%，国内公司也要35%~60%； 发表于：2017/5/10 传高通骁龙845仍与三星合作 7nm制程性能再提高25%至35% 今年高通、三星携手打造的10nm制程旗舰芯片Snapdragon 835，可说让两家公司与供应商吃尽了苦头，出货时间一再延宕，如今现在相关消息指出，不仅三星、台积电，高通也将针对新一代处理芯片Snapdragon 845导入7nm的制程，其他像是华为、联发科和Nvidia也相继都将导入7nm制程。 发表于：2017/5/10 产品设计冲过头 供应链卡关小米出货或不顺 智能型手机品牌厂小米2017年积极重返荣耀，亟欲重回中国市场第一领先群，零组件业者指出，小米全力抢攻中高阶市场，推出旗舰机种小米6抢市，然近期业界传出由于小米产品设计冲过头，陶瓷制造难度高，拉低供应链良率，加上玻璃、芯片等零组件供应不及，使得小米陷入出货不顺困境。 发表于：2017/5/10 郭台铭会谈特朗普被证实 美国六州争抢富士康投资项目 四月底，曾有媒体报道称，富士康集团掌门人郭台铭和美国总统特朗普进行了会谈。而据日本经济新闻5月9日报道，富士康集团高管证实了此次会谈，并且披露了一些内容。 发表于：2017/5/10 马凯副总理莅临考察长江存储、紫光展锐、华虹集团 据悉，中共中央政治局委员、国务院副总理、国家集成电路产业发展领导小组组长马凯一行先后于5月4日和6日莅临长江存储和紫光展锐、华虹集团进行考察调研。 发表于：2017/5/10 2017首季全球十大半导体厂排名：英特尔仍居首位 市调机构 IC Insight 周二公布 2017 首季全球十大半导体厂排名，SK 海力士与美光（Micron）因受惠于存储器量价齐扬，排名均高升两级，现分占第三与第四名。 发表于：2017/5/10 中美展开半导体霸权争夺 西條都夫：思考当今世界半导体市场的主流领域究竟在发生什么。如果用一句话来概括这一主流趋势，那就是“中美围绕半导体的霸权争夺”。 发表于：2017/5/10 台积电昨天收盘市值超越英特尔 晶圆代工厂台积电股价开高走高，终场收在新台币202.5元，折算美元市值攀高至1750亿美元，截至记者发稿，今天Intel股价下跌0.28美元，市值1719亿美元，一举超越英特尔。 发表于：2017/5/10 联网设备普及 芯片行业空前繁荣 如今，几乎每一种设备和家用电器都要用到芯片。联网设备普及，大数据流行及迅速发展，让芯片制造商迎来了新的发展机会。大量需求推动芯片价格上涨，给能够大量获取这种必备元件的公司带来独特的优势。 发表于：2017/5/10 <…3882388338843885388638873888388938903891…>
