头条 2025年超半数手机SoC基于5nm及以下制程 3 月 24 日消息，Counterpoint 昨日表示，2025 年超过一半的全球智能手机 SoC 采用了 5nm 及以下工艺（注：以下称为“先进制程”）。随着苹果、高通、联发科今年各自推出 2nm 旗舰 AP 和中低端产品线的节点升级，这一比例有望上探 60%。 最新资讯 紫光国芯收购长江存储：打造存储器全产业链“超级战舰” 2017年4月19日，紫光国芯股份有限公司（下称“紫光国芯”）发布公告表示，拟以发行股份的方式收购长江存储科技控股有限责任公司（下称“长江存储”）全部或部分股权。 发表于：2017/4/21 国巨R-CHIP和MLCC产品涨价啦 R-CHIP和MLCC产品供给缺口扩大，厂商和客户排队要货，国巨（YAGEO）内部通知涨价。国际电子商情获得消息，苹果MLCC及R-Chip产品供应商、全球第一大电阻生产商和全球第三大被动原件制造商台湾国巨向代理商和客户发函宣布，晶片电阻R-CHIP和晶片电容MLCC价格调整。 发表于：2017/4/21 今年DRAM产能供应不求 力晶拟重新挂牌上市 晶圆代工厂力晶科技执行长黄崇仁昨（19）日表示，国际大厂已经有5年没有盖新DRAM厂，但需求却是遍地开花，今年底前市场仍是供不应求。 发表于：2017/4/21 紫光集团为手机芯片/存储芯片并购了哪些企业 他是紫光集团的灵魂人物，他主导的“自主创新+国际合作”的发展模式，让紫光这个半导体界的后进者，成为全球半导体界的潜在对手。正是他的这种步步紧逼的“嚣张大采购”令行业巨头紧张不已。 发表于：2017/4/21 传三星第七代 OLED 面板产线最快明年第二季投产 三星电子旗下面板厂 Samsung Display 独霸智能手机 OLED 面板，市占率高达 95％。对手急起直追，据传另一韩厂 LG Display（LGD） 即将开始供货。三星为了保住优势，加速研发第七代 OLED 面板产线，最快明年第二季投产。 发表于：2017/4/21 《Nature》头条 石墨烯化身“复印机”种植半导体器件 麻省理工学院工程师开发出一种新技术可以大大降低生产晶圆的总体成本，在此基础上，未来的半导体器件可能由比传统的硅材料性能更好、超乎寻常的非硅半导体材料制成。该成果发表在了今天的《Nature》上。 发表于：2017/4/21 恩智浦转让上海先进半导体股份 随着无人驾驶、车联网等概念的走红，车用半导体市场受关注程度日渐升高，令众多厂商垂涎不已，而这个市场排名第一的厂商是将飞思卡尔收入囊中后的恩智浦。当然它也将归于高通旗下，4月5日，高通对外宣布，470亿美元收购恩智浦半导体的交易得到了美国反垄断机构的许可。而近日与恩智浦有关的另一则消息则是其宣布完成转让在上海先进半导体制造股份有限公司中持有的全数股份。 发表于：2017/4/21 “两端在外”困住集成电路产业 IDM是脱困妙方 “两端在外”所形成的产业技术严重滞后、制造和先进封装产能严重不足问题未能得到有效解决，新问题又已来临。 发表于：2017/4/21 展讯能否顺利挺进高端芯片市场 在高通往低端市场延伸，联发科艰难维持利润的2017年，展讯做出了一项重大的决定，向高端芯片市场挺进。在低端市场上多年打拼的展讯已经闯荡出一片天地，目前展讯芯片销量已经高达6亿多，总量上很难再向前发展。“展讯一路从单核做到八核，我们有足够的心理准备，即便拿下客户难，硬着头皮也要向上走。”展讯通信董事长兼CEO李力游强调。 发表于：2017/4/21 小米6来袭 一起瞧瞧它都有哪些黑科技 小米公司今日发布年度旗舰新品小米手机6，据小米公司创始人、董事长兼CEO雷军称，小米6成为国内首款搭载高通骁龙835的智能手机，另外，其四曲面陶瓷机身，不锈钢高亮边框和光学变焦双摄、5.15英寸护眼屏幕、2x2双路WiFi等设计让小米6在性能、工艺、体验上得到了全面升级，而这也将再次拉高行业顶级旗舰手机的门槛。 发表于：2017/4/21 <…3931393239333934393539363937393839393940…>
