头条 2025年超半数手机SoC基于5nm及以下制程 3 月 24 日消息，Counterpoint 昨日表示，2025 年超过一半的全球智能手机 SoC 采用了 5nm 及以下工艺（注：以下称为“先进制程”）。随着苹果、高通、联发科今年各自推出 2nm 旗舰 AP 和中低端产品线的节点升级，这一比例有望上探 60%。 最新资讯 东芝芯片业务不简单 巨头组队争抢 由于旗下核电子公司西屋电气申请破产引发的一连串负面影响，东芝被迫考虑出售芯片业务以求度过危机。而有着“皇冠上的明珠”称号的东芝芯片业务也由此引发了一场争夺战。 发表于：2017/4/24 日企半导体技术仍处于领先地位 尽管在消费电子市场急剧萎缩，日企在某些技术领域仍占据较高位置，优势突出。 发表于：2017/4/24 北美半导体设备出货年增率增加七成 SEMI 昨（21）日公布3月北美半导体设备商出货金额达20．3亿美元，年增率大幅增加近七成，创下16年来新高。 发表于：2017/4/24 国内最大片式电阻厂商发产品涨价通知|：1-10R产品型号涨价10% 国巨、厚声、华新科、大毅、旺诠等台湾原厂相继涨价后，国内电阻生产商也将跟进，没想到这么快，风华高科营销中心4月20日向客户发产品涨价通知。 发表于：2017/4/24 爱立信为何选择将专利转让给无线星球 “无线星球”（Unwired Planet）是一家持有专利的企业，其主要是通过与各个企业进行专利诉讼获取收入，符合“专利流氓”的定义，其专利大部分来自爱立信，继早前在英国在诉讼中击败华为外，近日其再次迫使苹果向其妥协达成专利付费协议。 发表于：2017/4/24 Micro LED是啥 台湾面板厂竟靠它突围陆韩夹击 台湾耕耘面板产业二十年，无论技术、出货量、尺寸的多样化，皆居全球前列。然而，近年韩国厂商挟技术、资金优势转进 OLED 技术；大陆厂商大开 LCD 产能进逼，台湾面板厂商竞争威胁加剧，夹在中韩厂商之间，亟待突破重围走出新局。工研院、部分厂商致力于再下个世代显示技术 Micro LED 的研发，能否成为新解药？ 发表于：2017/4/24 马斯克的新目标：连接人脑与电脑 据外媒报道，特斯拉创始人兼CEO伊隆-马斯克（Elon Musk）称，他的最新公司 Neuralink Corp正在打造一种微米大小的设备，以便将人脑与电脑连接起来。 发表于：2017/4/24 大陆晶圆厂如雨后春笋 2017年大陆半导体产业狂盖晶圆厂热潮仍方兴未艾，对于台湾半导体产业的短期影响开始出现一些初期症状，首当其冲的包括台系IC设计公司、二线晶圆代工厂及封测业者，由于产业及市场进入门槛相对较低，加上大陆政府决心扶植本地半导体产业自主化发展，且已拉升到政治任务层级，相关台厂恐难不受到冲击。 发表于：2017/4/24 SMT回流焊四大温区的作用 在SMT贴片整线工艺中，贴片机完成贴装工艺后，下一步进行的工艺是焊接工艺，回流焊工艺是整条SMT表面贴装技术中最重要的工艺常见的焊接焊接设备有波峰焊、回流焊等设备，今天托普科小编与大家讨论的是回流焊的焊接四大温区的作用，分别为预热区，恒温区，回焊区和冷却区，四个温区中的每个阶段都有其重要的意义。 发表于：2017/4/24 奔跑在“自控芯片”路上 苹果“芯”故事全知道 2005 年的 WWDC 上，乔布斯（Steve Jobs）公布了一项重要的计划：将 Mac 从 IBM 的 PowerPC，转移到 Intel 的 x86 架构。然而在当时，苹果也在私下进行两件大事：开发平板电脑，以及当时仍以 iPod 设计为基础、但加入了通讯功能的原型手机。 发表于：2017/4/24 <…3926392739283929393039313932393339343935…>
