头条 2025年超半数手机SoC基于5nm及以下制程 3 月 24 日消息，Counterpoint 昨日表示，2025 年超过一半的全球智能手机 SoC 采用了 5nm 及以下工艺（注：以下称为“先进制程”）。随着苹果、高通、联发科今年各自推出 2nm 旗舰 AP 和中低端产品线的节点升级，这一比例有望上探 60%。 最新资讯 2017年第一季度增强/虚拟现实报告：并购风暴即将来临 据科技媒体VentureBeat报道，咨询公司Digi－Capital公司发布的《2017年第一季度增强／虚拟现实报告》显示，增强现实（AR）和虚拟现实（VR）的大规模并购尚处于初始阶段，但这种情况将在明年到18个月内改变：主要科技玩家正在积极制定并购战略，创业公司也在考虑向更大的母公司寻求安全的避风港。 发表于：2017/4/25 鲁大师Q1季度芯片榜出炉：骁龙835夺冠、麒麟960第二 三星S8和小米6的先后发布，让消费者看到了基于三星10nm制程工艺打造的骁龙835的非凡实力，这款移动平台在鲁大师数据中心近日发布的2017年Q1季度芯片排行榜中，以112462的总分打败麒麟960问鼎冠军宝座。 发表于：2017/4/25 摩尔定律影响力升级 引领消费电子化潮流 摩尔定律从半导体行业中总结出来，是指在相同价格下，集成电路上可容纳的晶体管数目约每隔18个月便会增加一倍，性能提升一倍。随着半导体在各行各业的应用比重越来越大，摩尔定律也或多或少的影响着各个行业。 发表于：2017/4/25 石墨烯发布会大揭秘 开启新材料的超级未来 石墨烯是目前在科技界最为流行的一种高性能材料，单层原子的厚度和各种优良性能，使它在各行各业都具有极高的应用潜力。从导电材料到电磁再到纤维，跨越26个领域的石墨烯，可以说是目前世界上最薄也是最坚硬的材料，从神奇的石墨烯纸片到快速充电电池再到石墨烯导电塑料、石墨烯屏蔽线、石墨烯地热片、石墨烯柔性手机、石墨烯碳纤维、石墨烯导热膜，更有可能替代硅，制造未来新一代超级计算机。但是我们相信石墨烯的潜力远不止这些，让我们回到发布会现场揭开石墨烯的神秘面纱。 发表于：2017/4/25 苹果自曝机器人Liam工作原理 去年苹果发布的最亮眼产品绝非新的iPhone或Mac，而是Liam，即专门拆卸iPhone的机器人，以便手机零部件能被回收利用。现在，苹果随同公司年度环境报告发布的“白皮书”中，介绍了更多有关Liam的细节。 发表于：2017/4/25 硅晶圆前五大供货商全球市占率达92% 全球前二大半导体硅晶圆厂信越半导体和日本胜高（SUMCO）达成默契，下半年硅晶圆涨幅仅一成，远低于市场传言的三成，跌破市场眼镜。 发表于：2017/4/25 “日美联盟”抢标东芝半导体事业 东芝 （ Toshiba ） 半导体事业争夺战越来越白热化。除鸿海 、博通（Broadcom）、Western Digital（WD）和南韩SK Hynix等据传已通过首轮筛选的4个阵营开始积极寻找合作对象准备参与第2次招标之外，之前保持沉默的日本阵营也开始有所动作。而去年曾和鸿海争抢夏普（Sharp）的日本官民基金“产业革新机构（INCJ）”所可能筹组的“日美联军”将成为最大黑马？ 发表于：2017/4/25 半导体硅晶圆厂缩减下半年涨幅 半导体硅晶圆厂缩减下半年涨幅，让晶圆代工厂台积电等大厂松了一口气。 不过硅晶圆采取温涨价策略，其实有助产业更趋于健康。 发表于：2017/4/25 我的硬件产业链我做主 苹果显露“说了算”心声 在硬件产业链上，苹果的主动权主要由核心硬件自研和供应链管理两大法宝支撑。核心硬件自研方面。目前作为iPhone和iPad的最重要核心元器件CPU，苹果是自行研发设计，再找代工厂生产。 发表于：2017/4/25 国家电网公司特高压直流输电技术研发取得新突破 4月11日，±800千伏、1000万千瓦、分层接入特高压直流输电关键设备研发情况汇报会召开。国家电网公司副总经理刘泽洪主持会议。 发表于：2017/4/24 <…3921392239233924392539263927392839293930…>
