头条 2025年超半数手机SoC基于5nm及以下制程 3 月 24 日消息，Counterpoint 昨日表示，2025 年超过一半的全球智能手机 SoC 采用了 5nm 及以下工艺（注：以下称为“先进制程”）。随着苹果、高通、联发科今年各自推出 2nm 旗舰 AP 和中低端产品线的节点升级，这一比例有望上探 60%。 最新资讯 半导体行业全球性大整合 近年来，集成电路产业中的百亿美元并购事件不断，仅近两年就发生8起。通过全球性的大整合，资源将越来越向领先企业集中，垄断优势愈趋明显。与此同时，我国的集成电路产业也正在“极速前进”中，那我国企业又应以何种姿态参与本轮全球性的行业大整合呢？一起来了解！ 发表于：2017/4/26 紫光“铁三角”布局已成 紫光集团与成都天府新区打造晶圆厂项目正式落地，全国已形成武汉、南京、成都的“铁三角”布局，未来对于晶圆团队与技术人才的吸力将会更具威力。面对台湾地区行业对大陆半导体行业的挖角，大陆晶圆厂高管回应称，同样被同业挖角其中不乏台湾地区业者，其实“缺人才”是共同面临的处境。 发表于：2017/4/26 高通连发组合拳 联发科何时才能突围 联发科毛利率滑落走势至今未歇，2017年智能型手机芯片全球市占率居高思危的处境，更让产业界及市场人士眉头深锁。与其说都是大陆大力扶植IC设计产业，及展讯恣意杀价的错，仍不如说是高通(Qualcomm)被发改委一棒打醒后，终于很认真的转头回来深看中国大陆内需市场。 发表于：2017/4/26 尼康起诉阿斯麦和卡尔蔡司侵权 尼康昨日宣布，已对荷兰半导体行业光刻系统供应商阿斯麦（ASML）和德国光学及光电子学设备厂商卡尔蔡司（Carl Zeiss）提起诉讼，指控这两家公司未经授权而使用其光刻技术。 发表于：2017/4/26 2017郑州航展飞行表演空域获批 市民有望在大玉米观赏“空中芭蕾” 2017郑州航展飞行表演空域获批 市民有望在大玉米观赏“空中芭蕾”。 发表于：2017/4/25 历经磨难的庞巴迪C系列闪亮登场 经历了多年的苦苦煎熬后，C系列终于投入商业运行，庞巴迪也重新踏上了实现梦想之路。 发表于：2017/4/25 RD-180 缺货，美国如何找“替身”？ 随着乌克兰局势持续紧张，美国不断升级制裁措施。俄罗斯也不示弱，一度借威胁禁止俄制RD-180发动机用于美国航天发射任务来回击美国制裁。 发表于：2017/4/25 NASA揭70年代航天服工作原理 近日，NASA 对外公布了美国在上世纪 70 年代使用的航天服等设备的设计和工作原理，引起了科技爱好者的关注。 发表于：2017/4/25 一箭20星的长征六号新一代运载火箭新在哪里？ 在太原卫星发射中心成功发射的长征六号开创我国一箭多星发射新纪录。作为我国新一代运载火箭的首飞箭，长征六号“新”在哪里？ 发表于：2017/4/25 2025年“电动帆”有望用于超高速航天器推进 大约十年后，机器人航天器可能借助太阳风以前所未有的高速度开始星际飞行。 发表于：2017/4/25 <…3915391639173918391939203921392239233924…>
