头条 2025Q3数据中心GPU出货环比暴增145% 11 月 25 日消息，机构 Jon Peddie Research (JPR) 当地时间昨日表示，根据其 2025Q3 市场观察报告，上季度全球数据中心 GPU 出货规模环比增幅达 145%，而 PC GPU（含独显与核显）出货则呈现温和增长态势，环比 +2.5%、同比 +4%。 最新资讯 《Nature》头条 石墨烯化身“复印机”种植半导体器件 麻省理工学院工程师开发出一种新技术可以大大降低生产晶圆的总体成本，在此基础上，未来的半导体器件可能由比传统的硅材料性能更好、超乎寻常的非硅半导体材料制成。该成果发表在了今天的《Nature》上。 发表于：2017/4/21 恩智浦转让上海先进半导体股份 随着无人驾驶、车联网等概念的走红，车用半导体市场受关注程度日渐升高，令众多厂商垂涎不已，而这个市场排名第一的厂商是将飞思卡尔收入囊中后的恩智浦。当然它也将归于高通旗下，4月5日，高通对外宣布，470亿美元收购恩智浦半导体的交易得到了美国反垄断机构的许可。而近日与恩智浦有关的另一则消息则是其宣布完成转让在上海先进半导体制造股份有限公司中持有的全数股份。 发表于：2017/4/21 “两端在外”困住集成电路产业 IDM是脱困妙方 “两端在外”所形成的产业技术严重滞后、制造和先进封装产能严重不足问题未能得到有效解决，新问题又已来临。 发表于：2017/4/21 展讯能否顺利挺进高端芯片市场 在高通往低端市场延伸，联发科艰难维持利润的2017年，展讯做出了一项重大的决定，向高端芯片市场挺进。在低端市场上多年打拼的展讯已经闯荡出一片天地，目前展讯芯片销量已经高达6亿多，总量上很难再向前发展。“展讯一路从单核做到八核，我们有足够的心理准备，即便拿下客户难，硬着头皮也要向上走。”展讯通信董事长兼CEO李力游强调。 发表于：2017/4/21 小米6来袭 一起瞧瞧它都有哪些黑科技 小米公司今日发布年度旗舰新品小米手机6，据小米公司创始人、董事长兼CEO雷军称，小米6成为国内首款搭载高通骁龙835的智能手机，另外，其四曲面陶瓷机身，不锈钢高亮边框和光学变焦双摄、5.15英寸护眼屏幕、2x2双路WiFi等设计让小米6在性能、工艺、体验上得到了全面升级，而这也将再次拉高行业顶级旗舰手机的门槛。 发表于：2017/4/21 展讯 英特尔合作的第二颗14纳米芯片Q3季登场 英特尔（Intel）大规模跨足晶圆代工领域，与大陆IC供应商展讯合作的首款14纳米9861芯片告捷后，正酝酿第二颗14纳米9853芯片第3季正式登场，象征英特尔的晶圆代工策略连出两记重拳，借由与展讯合作14纳米之后，对台积电独门的晶圆代工地盘，展开侵门踏户的攻势！ 发表于：2017/4/21 紫光国芯重组进展公告：子公司51.04%控股长江存储 紫光国芯股份有限公司发布重大资产重组进展公告，本次标的公司为长江存储科技控股有限责任公司，该公司于2016年12月21日成立，注册资本 386 亿元。公司间接控股股东紫光集团有限公司的控股子公司湖北紫光国器科技控股有限公司持有其 51．04％的股权，为其控股股东。 发表于：2017/4/21 超600亿元研发投入 中兴微电子爆涨70% 美国禁售案鞋子落地，中兴发布第一季报告显示，营收和利润双双增长。其中，微电子芯片业务一季度发货量较去年同期增长超过70%。过去七年间，中兴研发投入超过600亿元人民币，以4123项已公开PCT申请量排名第一。 发表于：2017/4/21 高通联发科“芯”品盘点 虽然苹果、三星、华为、小米等手机厂商先后走上自主研发芯片的道路，但这并不能掩盖专业手机IC设计厂商们的锋芒，尤其是高通和联发科这两大手机芯片领域双雄的风头。三星华为小米虽有自己的芯片，但旗下都有手机搭载来自这两家厂商的芯片，其中三星S8和小米6这两款旗舰产品选择的移动平台都是高通骁龙835。在手机厂商高举自主芯片大旗的风潮下，这两家厂商仍能占据市场获得厂商和消费者的青睐，自然是以产品为武器攻占市场的。那么这两家厂商旗下都有哪些值得期待的“芯”品呢？ 发表于：2017/4/21 井水为何犯河水 高通联发科你来我往斗不停 手机芯片市场，高通和联发科是全球前两强，一个主打中高端，一个主打中低端，井水不犯河水可以吗？事实证明：不可以。 发表于：2017/4/21 «…3911391239133914391539163917391839193920…»
