头条 华为发表半导体演进新定律 摩尔定律面临物理极限和经济效益双重挑战，全球芯片行业迫切需要探索新的演进路线。5月25日，电气电子工程师学会（IEEE）在上海举办的国际电路与系统研讨会上，华为公司发表了韬(τ)定律，提出以“时间 (τ) 缩微”替代“几何缩微”，作为半导体与电子系统演进的新指导原则。通过逻辑折叠等创新技术，持续压缩信号传播时延，不断提升晶体管密度，从而实现半导体与电子系统的持续演进。 最新资讯 三星与LGD电视液晶面板供应谈判陷入僵局 为电视品牌龙头，三星去年陆续关闭LCD面板产能转向OLED，导致电视面板出货一路下滑。夏普断供后，三星不得不向最大的竞争对手LGD采购液晶面板。日前，双方出现意见分歧，供应谈判陷入僵局，或影响三星今年的表现。 发表于：2017/5/3 谁是导致锂离子电池“缩容”的“元凶” 数码产品的用户们发现，随着时间的推移，电池容量总会损耗掉一些。虽然刚买来时的续航表现还不错，但经历 2 年频繁的充放电之后，它就完全是两个样了。好消息是，美国能源部的科学家们，最近似乎搞清楚了导致电池“缩容”的其中一种机理，未来有望想出应对的策略。在一颗常见的锂离子可充电电池中，锂离子可以在阴阳两极的电解液中穿行，从而产生为设备供能的电流。而所谓的容量，可简单理解成电池中（在充放电时）来回跑的锂离子体积。 发表于：2017/5/3 长电科技传捷报 量产基于14nm工艺的封装芯片 有捷报从长电先进（JCAP）和星科金朋江阴厂（JSCC）内传出，基于14nm晶圆工艺的封装芯片已经成功通过客户电性能和可靠性验证，并正式开始量产。首批12寸量产晶圆已经从10月开始从长电先进和星科金朋江阴出货，并持续批量生产。这一消息向业界宣告长电先进和星科金朋江阴厂成为国内第一家能够量产14nm工艺bumping和FCBGA的制造厂商，达到了目前国内高端封装的最高水平。 发表于：2017/5/3 2017年智能手机内存搭载量受限 新iPhone最高达3GB 全球市场研究机构集邦咨询最新研究显示，在今年度行动式内存猛烈的价格涨势之下，智能手机行动式内存搭载量的成长动能受到压抑，预估2017年智能手机行动式内存平均单机搭载量自3.7GB下修至约3.2GB，与去年相较为仅成长33.4%。 发表于：2017/5/3 高通或携大唐电信立手机芯片公司 与联发科、展讯抢市 市场传出，全球手机芯片龙头高通（Qualcomm）将和大陆电信设备商大唐电信，以及半导体基金之一的北京建广资产携手，在第3季联手成立新的手机芯片公司，将主攻低端市场，与联发科、展讯抢市。 发表于：2017/5/3 英特尔爆出酷睿处理器新漏洞 据外媒（PCWorld）报道，英特尔本周一报告一个新发现的固件漏洞，过去十年间的企业PC产品受到波及。英特尔称攻击者有可能利用这一漏洞通过远程管理功能攻击计算机。 发表于：2017/5/3 三星S8/小米6被爆充电过程中无故重启 小米6手机刚刚发售三天，各种问题就已经被发现出来了，这次出现的问题比较集中，好多都买了小米6手机的米粉都已经在小米论坛、MIUI论坛、贴吧等网站进行发帖寻求解决办法，还有用户已经拿手机到售后就行检测，发现手机确实有问题，并且返厂换新。 发表于：2017/5/3 大佬看上汽车电子砸重金并购布局 半导体厂商们是一群难不住的人，PC不景气就做手机，手机增长能力趋缓就向车用领域转型，似乎永远不用忧愁被信息技术高速发展的世界落下，谁让电子信息技术发展离不开芯片呢。汽车电子是众多半导体厂商盯上的下一个蓝海，ADAS、车用资讯娱乐系统、车联网系统等产品提供了大量的机会给芯片厂商们。 发表于：2017/5/3 2月中国集成电路进口金额同比增长30.9% 芯片虽小却是现代信息技术发展最重要的支撑力量，但我国作为芯片消费大国，自主供给的芯片占有率不到需求量的10%，进口依赖严重。为把信息安全、行业话语权掌握在自己手中，我国近几年一直在发展半导体产业，虽在“政策＋资金”双重推动下，已取得一定的成果，但仍旧依赖进口。 发表于：2017/5/3 专利战升级 ASML反诉尼康侵权 全球第三大半导体设备制造商ASML于4月28日表示，已对尼康（Nikon）提出反诉。 发表于：2017/5/3 <…3908390939103911391239133914391539163917…>
