头条 2025年超半数手机SoC基于5nm及以下制程 3 月 24 日消息，Counterpoint 昨日表示，2025 年超过一半的全球智能手机 SoC 采用了 5nm 及以下工艺（注：以下称为“先进制程”）。随着苹果、高通、联发科今年各自推出 2nm 旗舰 AP 和中低端产品线的节点升级，这一比例有望上探 60%。 最新资讯 苹果iPhone7再出问题：内存不足引发数据丢失 2017年3月15日消息 一年一度的315如期而至。运营商世界网在今日发布了《2017年度315手机质量关注度报告》，从手机质量关注度、手机品牌忠诚度等因素来全面解读当前手机行业的质量水平。意料之中的是，苹果iPhone手机依然以喜人的数据稳居榜首，成为关注度最高的热门机型。 发表于：2017/3/16 打造台湾DRAM中心 美光27亿买下达鸿厂房 美光昨（14）日以新台币27．52亿元标下TPK－KY宸鸿转投资公司达鸿台中厂房。美光表示，标下的台中厂房未来将用于DRAM先进封测技术发展，与美光中科及华亚科厂房进行资源整合，打造中国台湾地区DRAM中心。 发表于：2017/3/16 2017年：新一代半导体材料应用与需求分析 半导体材料升级换代。作为集成电路发展基础，半导体材料逐步更新换代，第一代半导体材料以硅（Si）为主导，目前，95％的半导体器件和 99％以上的集成电路都是硅材料制作。20 世纪 90 年代以来，光纤通讯和互联网的高速发展，促进了以砷化镓（GaAs）、磷化铟（InP）为代表的第二代半导体材料的需求，其是制造高性能微波、毫米波器件及发光器件的优良材料，广泛应用于通讯、光通信、GPS 导航等领域。第三代半导体材料主要包括碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）、金刚石等，因其禁带宽度（Eg）大于或等于2．3 电子伏特（eV），又被称为宽禁带半导体材料。 发表于：2017/3/16 台积电的“12nm”工艺有什么改进 虽然,台积电很早就说自己的的10nm工艺已进入量产,但是到目前为止,还没有一款基于台积电10nm工艺的终端产品正式发布。此前有消息称台积电在10nm良率上遇到了一些问题。所以,相应终端产品的面世可能还需要一段时间。目前16nm工艺仍然是台积电的主力。不过,很快传闻中的台积电“12nm”也即将出炉。 发表于：2017/3/16 学习苹果 国产手机面对尴尬的供应链该如何改进 苹果对它今年的iPhone8充满了信心,各方也高度看好这款产品,国产手机品牌似乎认为它们已具备了与苹果竞争的实力,但是当下在供应链方面面临的尴尬正导致它们无力挑战苹果! 发表于：2017/3/16 上海微电子与芯片制造设备厂商ASML签署战略合作备忘录 3月14日，上海微电子装备（集团）股份有限公司（SMEE）宣布，与世界领先的芯片制造设备的领先厂商阿斯麦 （ASML） 签署战略合作备忘录（MoU），为双方进一步的潜在合作奠定了基础。 发表于：2017/3/16 未来国产手机距离真正“国产” 还差三大硬件技术 近年来，中国手机厂商纷纷崛起。不仅仅在国内市场以超高性价比对国外品牌的销量造成重创，还一举进攻印度、非洲甚至欧美国家，这也从另一方面反映国货质量越来越好，能够被广大消费者所认同。或许你正在使用小米、华为、魅族等手机，以购买国货的方式支持中国制造，但你知道一台国产手机有多少零部件是“国产”的吗？国产手机距离真正“国产”还有多少路要走呢？ 发表于：2017/3/16 国内可穿戴设备市场遇产品同质化瓶颈 中国可穿戴设备市场无疑是一方热土。根据IDC《中国可穿戴设备市场季度跟踪报告，2016年第四季度》显示，中国可穿戴设备市场在2016年依然保持了快速发展的态势，全年市场出货量较2015年增长68.1%。2016年第四季度中国可穿戴设备市场出货量为1243万台，同比增长 53.5%。其中，以手环、儿童手表、智能跑鞋为代表的基础可穿戴设备同比增长62.7%。但值得注意的是，以智能手表为主的智能可穿戴设备同比下降14.1%，而原因就在于产品的同质化严重。 发表于：2017/3/16 石墨烯：为何“英雄”无用武之地 尽管石墨烯的美好“钱景”引人无限遐想，但在应用端和产业化方面尚未有实质性突破，也没有公认的行业标准，鱼龙混杂下不乏概念炒作。 发表于：2017/3/16 斯坦福华人教授研发柔性电极 按照目前万物智能的发展方向来说,穿戴式设备将会越来越普及,目前已经开始有很多研究人员开始琢磨怎么在衣服上甚至身体上添加一些智能的东西,但是,这种想法还有个难点没有解决——电路的束缚。另外,在一些医疗所需中,植入体内的一些需要供电的设备,电线也是一个麻烦所在。 发表于：2017/3/16 <…4058405940604061406240634064406540664067…>
