头条 2025年超半数手机SoC基于5nm及以下制程 3 月 24 日消息，Counterpoint 昨日表示，2025 年超过一半的全球智能手机 SoC 采用了 5nm 及以下工艺（注：以下称为“先进制程”）。随着苹果、高通、联发科今年各自推出 2nm 旗舰 AP 和中低端产品线的节点升级，这一比例有望上探 60%。 最新资讯 中国“芯”符合产业演进规律 未来发展仍面临挑战 日前关于美国政府警觉中国半导体的“崛起”的新闻炒的沸沸扬扬，中国加大对半导体行业的大规模投资，是否真的扭曲集成电路全球市场，导致严重的供应过剩和阻碍创新发展？对此，中芯国际董事长、执行董事周子学在第29届SEMICON China上说出自己的观点，他认为美国的说法是片面的。我们还很弱小。一个在全球前二十大半导体企业都没有入围的国家，怎么敢称在半导体行业是有竞争力的呢？ 发表于：2017/3/17 东芝半导体不卖了 北京时间3月15日晚间消息,路透社今日援引知情人士的消息称,深陷财务危机的东芝公司已提议将旗下芯片业务部门股份抵押给债券银行,以获得更多贷款。 发表于：2017/3/17 三星宣布2018年量产7nm：可造高性能GPU 目前，台积电、三星、Intel等大厂都在积极布局10nm工艺，并筹划未来的7nm、5nm，一个比一个高调。 发表于：2017/3/17 硅晶圆供不应求 二季度将再涨20% 据海外媒体报道，继硅晶圆价格第一季调涨成功之后，第二季硅晶圆合约价持续上涨，业界共识目标将上涨达20%。因货源供不应求，客户抢货强强滚，供货商目前最头痛的是分配产能的问题。 发表于：2017/3/17 三星加大投资寻求苹果A系列芯片订单 据报道称,三星正在加大对芯片生产的投资力度,希望能从2018年开始再次为苹果打造A系列处理器。 发表于：2017/3/17 实现半导体设备和原材料国产化替代只是时间问题 日前，央视财经频道播出的《感受中国制造》第五集《中国“芯”力量》介绍了中国在半导体设备和半导体原材料上取得的成绩和进步。其中，最引人瞩目的莫过于中国企业在刻蚀机上取得的成绩——16nm刻蚀机实现商业化量产并在客户的生产线上运行，7－10nm刻蚀机设备可以与世界最前沿技术比肩。 发表于：2017/3/17 小米造芯片是要越塔强杀吗 据有关消息报道，小米研发自己的芯片组，称为Pinecone，将不在使用的高通处理器。一时间消息传出“米粉们都沸腾了”，这事靠谱吗，小米是要越塔强杀吗，万一自己开发的芯片组性能不稳定怎么办，质疑声漫天飞舞。 发表于：2017/3/17 中芯国际与Invensas签署键合技术转让与授权协议 中芯国际集成电路制造有限公司（简称“中芯国际”），世界领先的集成电路晶圆代工企业之一，中国内地规模最大、技术最先进的集成电路晶圆制造企业，与Xperi的全资子公司Invensas，日前共同宣布签署直接键合互联（DBIR：Direct Bond Interconnect）技术转让与授权协议。 通过这项协议，中芯国际能够为图像传感器制造客户提供此项键合技术。 发表于：2017/3/17 日本半导体设备厂Tazmo收购Facility 瞄准中国市场 日本半导体设备厂Tazmo在近日宣布将收购印刷基板业者Facility，4月5日前将从投资基金手中购入全部股份。未来除了分享双方的电镀处理技术，达到加乘效果，Tazmo也将灵活运用Facility的子公司，以在大陆设厂生产。 发表于：2017/3/17 神经形态芯片模仿人类大脑设计 将取代CPU “许多人都认为摩尔定律已走向终结，这意味着使用同样的方式，我们将无法廉价的获得‘更多计算力’，”艾利斯密斯说。在他看来，神经形态芯片的快速发展将会解决这一问题。虽然神经形态芯片并不广为人知，但若干家大型芯片制造商已在开发此类芯片。 发表于：2017/3/17 <…4055405640574058405940604061406240634064…>
