头条 华为发表半导体演进新定律 摩尔定律面临物理极限和经济效益双重挑战，全球芯片行业迫切需要探索新的演进路线。5月25日，电气电子工程师学会（IEEE）在上海举办的国际电路与系统研讨会上，华为公司发表了韬(τ)定律，提出以“时间 (τ) 缩微”替代“几何缩微”，作为半导体与电子系统演进的新指导原则。通过逻辑折叠等创新技术，持续压缩信号传播时延，不断提升晶体管密度，从而实现半导体与电子系统的持续演进。 最新资讯 商用5G要来了 爱立信首推5G专利授权收费计划 3月21日消息，据外媒报道，为避免类似高通苹果专利纠纷案件的发生，爱立信首推5G专利授权收费计划。爱立信成为各大通信巨头中首家公开收取5G专利费用的公司。 发表于：2017/3/23 全球SSD销量排行公布！三星、金士顿强势领跑 尽管这一年来SSD硬盘大涨价抑制了部分玩家的需求，但是SSD硬盘在性能、噪音等各方面都完胜HDD硬盘，所以SSD销量提升、取代HDD硬盘的趋势是改不了的。根据统计，2016年全球渠道市场总计销售了6300万个SSD硬盘（不含OEM市场），其中三星以21%的份额傲视群雄，金士顿公司以16%的份额排名第二，第三名是7%份额的闪迪。 发表于：2017/3/23 打造开放合作平台 “集成电路产业技术创新战略联盟”成立 22日，由62家信息技术龙头企业、高校、研究院所和社会组织等共同发起的“集成电路产业技术创新战略联盟”在北京成立。 发表于：2017/3/23 中国集成电路产业投资强度远不足 近年来，中国集成电路市场需求始终保持高速增长。回顾2016年，中国集成电路市场延续了这一发展势头，市场规模达到11985.9亿元，同比增长8.7%，无论是在规模上，还是在增速上，均继续领跑全球。 发表于：2017/3/23 带上背面隔离罩的IC有更安全 法国能源署电子暨信息技术实验室（LETI）提出了一种低成本的芯片保护方法，能够让芯片免于来自芯片背面的侵入式和半侵入式攻击。 发表于：2017/3/23 高通骁龙835北京首秀 除了10nm finFET工艺还讲了什么 继高通在CES 2017上发布其子公司Qualcomm Technologies， Inc（QTI）推出的骁龙835处理器后，今日在北京迎来亚洲首秀。 发表于：2017/3/23 任重道远 中国半导体产业生态体系亟需完善 伴随全球半导体产业向亚太地区转移，中国半导体在全球市场中的份额与价值正在不断提升。这一点从刚刚召开的“SEMICON China 2017”火爆程度上可以一窥端倪。不过目前中国的“半导体热”尚属投资拉动型，实际的产业发展水平与国际先进水平仍有很大差距，尤其是在材料与设备上的差距特别明显。正如中芯国际董事长周子学在主题峰会上指出：“我们还很弱小。一个在全球前二十大半导体企业没有企业入围的国家，怎么敢称在半导体行业是有竞争力的呢？” 发表于：2017/3/23 台积电将1100亿出走美国 什么都留不住了？台湾经济一路下行，企业纷纷“出走”。而今，台湾的最大的标志性企业可能也要离开了。 发表于：2017/3/23 性能可媲美Intel/AMD主流产品 兆芯ZX-D流片成功 在本月17日召开的上海SEMICON China 2017大会上，上海兆芯正式宣布型号为ZX-D的国产处理器流片成功。 发表于：2017/3/23 抢攻中国手机芯片市场 电联28nm授权大陆 晶圆代工厂联电获准授权28 纳米技术予中国子公司联芯集成电路制造（厦门），联芯28 纳米预计第二季导入量产，将抢攻中国手机芯片市场。 发表于：2017/3/23 <…4049405040514052405340544055405640574058…>
