头条 2025年超半数手机SoC基于5nm及以下制程 3 月 24 日消息，Counterpoint 昨日表示，2025 年超过一半的全球智能手机 SoC 采用了 5nm 及以下工艺（注：以下称为“先进制程”）。随着苹果、高通、联发科今年各自推出 2nm 旗舰 AP 和中低端产品线的节点升级，这一比例有望上探 60%。 最新资讯 “大基金”为引导 中国半导体业再启航 之前中国半导体业发展一直是由政府资金来推动，加上技术引进策略。到2000年时出现中芯国际，它的最大不同之处试图脱开国家资金的支持，而进入市场化运作。如今回过头来看，无论从哪个方面去比较2000－2005年期间中芯国际是相当的成功，因为它至少能表明没有国家资金的支持，在短期內是能成功的，加上它的目标明确，要追赶，迅速赶上去，导致当时的台积电也把它作为竞争对手来看待。 发表于：2017/3/22 高通芯片欲让功能机具备4G网络 3月20日下午消息，高通计划针对功能机推出205处理器，让其具备例如4G网络等更多智能手机功能。 发表于：2017/3/22 中国半导体产业发展面临内外夹攻 中国大陆集成电路（半导体）产值不足全球7％，惟市场需求却接近全球1／3。 在连续4年与原油进口额并列最大进口商品、以及内部倾全力投资半导体产业之际，中国半导体产业发展，出现内有产能过剩之虞、外有可能招致美国更严格审查的难题。 发表于：2017/3/22 借鉴三星发展模式 TCL试水布局芯片产业 作为两会人大代表，TCL集团董事长兼CEO李东生今年提出的议案，是呼吁政府继续出台政策加大对半导体显示和半导体芯片产业的支持。而作为一家企业的掌舵人，他的议案与TCL未来的发展息息相关。 发表于：2017/3/22 台积电美国建厂实属无奈 今天说说中国大陆科技界以外的两件事。一个涉及全球半导体代工龙头台积电，一个涉及全球第一大IT巨头三星。 发表于：2017/3/22 台积电：2018年量产7nm 2020年有望进入5nm量产 在今年年初，三星、台积电、英特尔在10nm制程上良率的不佳的问题被接连曝光了，其中影响最大的莫过于三星了，因为高通计划在今年第二季度正式戳骁龙835处理器，良率的问题将会导致持续的供货不足；英特尔是最放松的，他们在2017年年初发布了采用14nm的kabyLake，10nm工艺依旧没有被引进到生产之中；台积电的10nm 工艺同样出现了良率低的问题，不过在台积电的最大客户苹果准备在9月发布新品，所以他们依然有时间来解决良率太低的问题。 发表于：2017/3/22 台积电到底去不去美国建厂 3月21日消息 据路透社报道，本周一台积电表示，将于明年决定是否在美国建立芯片制造厂。 发表于：2017/3/22 “兆芯处理器媲美国际主流水准”真的实至名归吗 日前，“SEMICON China 2017国际半导体展”在上海盛大开幕，多家公司参加了本次盛会。 发表于：2017/3/22 台湾IC设计产业恐陷入10年失落 台湾IC设计产业产值在2016年被大陆一口气超前，面对全球半导体新兴技术将全面朝向5G、物联网（IoT）、工业4.0、虚拟实境/扩增实境（VR/AR）及人工智能（AI）等全新世代技术及应用发展，酝酿庞大市场商机，然目前台系IC设计业者除了联发科之外，几乎绝大多数业者的投资布局都相当缓步，半导体业者忧心地指出，若台湾IC设计产值成长动能一直未见起色，台湾IC设计产业未来可能陷入失落的10年。 发表于：2017/3/22 三十而立 台积电市值首次超越英特尔 无疑，现在的台积电可谓是全球代工龙头，从1987年成立至今，恰好是台积电成立三十周年。在芯片代工市场，通常会将台积电与英特尔以及三星进行对比，在移动芯片代工市场，将台积电与三星对比的更加严重，而在市值方面，往往会将台积电与英特尔进行对比，此外，还有就是台积电创始人与英特尔创始人摩尔同时踏入半导体行业，两者在选择的差异，促使了当前局面的生成。 发表于：2017/3/22 <…4044404540464047404840494050405140524053…>
