头条 华为发表半导体演进新定律 摩尔定律面临物理极限和经济效益双重挑战，全球芯片行业迫切需要探索新的演进路线。5月25日，电气电子工程师学会（IEEE）在上海举办的国际电路与系统研讨会上，华为公司发表了韬(τ)定律，提出以“时间 (τ) 缩微”替代“几何缩微”，作为半导体与电子系统演进的新指导原则。通过逻辑折叠等创新技术，持续压缩信号传播时延，不断提升晶体管密度，从而实现半导体与电子系统的持续演进。 最新资讯 “工业5.0”来临，我们需要怎样的智能机器人？ 在工业领域，自从第一次工业革命瓦特改良蒸汽机以来，用自动化设备替代人工劳动就成为社会进步发展主流趋势。到如今，随着机器自动化和智能化程度越来越高，“机器换人”的口号也愈演愈烈。随着中国人工成本的提升以及制造业升级的推动，大规模的机器人取代传统自动化流水线的革命正在进行…… 发表于：2017/3/25 2019年全球将有4成工业机器人销往中国 移动互联应用快速发展，创新科技需求稳健成长，2015～2020年全球医材市场规模年复合成长率为5.3%…… 发表于：2017/3/25 手机利润低迷，联发科：车用芯片有三场硬仗要打 2014年起即开始研发车用芯片，联发科选择以一种更有机的途径抢进车用芯片市场，但也正面临一场硬仗；该公司进军车用市场的野心容易理解，但是否会复制手机芯片的成功仍需拭目以待。 发表于：2017/3/25 英特尔Mobileye联盟横空出世，高解析度世界地图呼之欲出 英特尔官方网站发文确认以153亿美元收购汽车芯片关键技术公司Mobileye，在计算机视觉处理及传感器融合领域，初步形成Intel和Nvidia两大阵营；在车用运算平台市场，初步形成英特尔+Mobileye、高通+新恩智浦两大联盟。在云端数据处理方面，与谷歌、百度等内容阵营分庭抗礼。 通过收购Mobileye，英特尔轻松完成芯片、软件、内容三层布局，其更强烈的野心也显露无疑：通过更强大的AI运算，实现高解析度地图构建，一份由汽车有效地产生的，基于云端的详细世界地图呼之欲出。这份地图可以不断地即时更新，最终为所有汽车制造商使用。 发表于：2017/3/25 为中低端汽车普及智能驾驶舱，方案公司如何挑战成本？ 未来汽车驾驶、娱乐功能都将在集中在一块仪表盘上，中低端车型正加入大量Infotainment与ADAS元素… 发表于：2017/3/25 2018年大陆晶圆设备支出飙升 将成全球第二大市场 随着如大陆与韩国等地持续对晶圆厂设备进行投资，预计全球晶圆厂设备支出将会出现自1990年代中期以来，首次连续3年(2016~2018年)成长荣景。此外，2018年大陆地区支出将会超越台湾，成为仅次于韩国的全球第二大市场。 发表于：2017/3/25 陈南翔：中国半导体行业面临三大挑战 在23日于南京开幕的2017中国半导体市场年会暨第六届集成电路产业创新大会上，中国半导体行业协会副理事长、华润微电子常务副董事长陈南翔表示，中国半导体面临整体实力不足、资本未能有效利用、国际整合受限等三大挑战。 发表于：2017/3/25 中国制造业日新月异 呈现五大变革趋势 随着我国经济发展进入新常态，我国工业经济由高速增长到中高速增长的转折点已经到来。在这一时期，应驾驭新常态，以更大的勇气和精力推进制造业提质增效升级。 发表于：2017/3/25 国内指纹专利纠纷第一案最新进展：敦泰大获全胜 受到广泛关注的“国内指纹专利纠纷第一案”有了最新进展：3月24日，敦泰发公告宣布在与信炜的专利权属纠纷诉讼案中已经全面胜诉，以下是公告内容（点击图片可查看大图）： 发表于：2017/3/25 中国要如何开拓FPGA这个半导体小众市场 全球半导体市场格局已成三足鼎立之势，ASIC (Application Specific Integrated Circuits,专用集成电路)、ASSP(Application Specific Standard Parts，特殊应用标准产品)、FPGA(Field Programmable Gate Array，现场可编程门阵列)三分天下。相较于ASIC和ASSP巨大的市场容量而言，FPGA还只是一个小众市场。但是市场统计研究数据表明，FPGA已经逐步侵蚀ASIC和ASSP的传统市场，并处于快速增长阶段。现阶段FPGA的应用不断扩展，从汽车、广播、计算机和存储、消费类、工业、医疗、军事、测试测量、无线和固网，应用领域正向各行各业渗透。 发表于：2017/3/25 <…4039404040414042404340444045404640474048…>
