头条 2025年超半数手机SoC基于5nm及以下制程 3 月 24 日消息，Counterpoint 昨日表示，2025 年超过一半的全球智能手机 SoC 采用了 5nm 及以下工艺（注：以下称为“先进制程”）。随着苹果、高通、联发科今年各自推出 2nm 旗舰 AP 和中低端产品线的节点升级，这一比例有望上探 60%。 最新资讯 挑战GIS地位 欧菲光与TPK宣布结盟 TPK-KY宸鸿昨天宣布，将与大陆触控面板龙头欧菲光策略结盟，将互相投资，交叉持股，并成立新合资公司，朝向车用触控方向发展，未来将共同接单，做大触控面板市场，可能对其他触控厂产生冲击。 发表于：2017/3/23 台积电赴美设厂未定 日月光已先布局 台积电传出考量3纳米赴美设厂。台湾半导体封测大厂日月光最新回应表示，尊重市场机制，因应客户需求，已于北美设立工厂，提供测试开发服务。 发表于：2017/3/23 英特尔再添一对手 高通入局PC芯片市场 市场传出，全球手机芯片龙头高通（Qualcomm）已打造个人电脑（PC）用处理器骁龙（Snapdragon）845，首款终端产品将是广达为惠普（HP）代工的机种，将开始踩英特尔（Intel）和超微（AMD）的地盘。 发表于：2017/3/23 未来三年：全球新增半导体产线62条 中国占26条 在国家集成电路产业基金及各地方政府产业基金的政策引导及资金支持下，2016年多个集成电路项目在国内陆续开建。 发表于：2017/3/23 压力大 SDI营业亏损还遭索赔 据外媒报道，去年三星Note 7的燃损事故让韩国巨头损失惨重，经过数月调查，三星最终确定电池是罪魁祸首，而这些电池中，大部分都是三星子公司SDI供货的。虽然都是一家人，但三星还是要找SDI索赔，不过在赔偿数额上，两家公司却一直未能达成一致。 发表于：2017/3/23 商用5G要来了 爱立信首推5G专利授权收费计划 3月21日消息，据外媒报道，为避免类似高通苹果专利纠纷案件的发生，爱立信首推5G专利授权收费计划。爱立信成为各大通信巨头中首家公开收取5G专利费用的公司。 发表于：2017/3/23 全球SSD销量排行公布！三星、金士顿强势领跑 尽管这一年来SSD硬盘大涨价抑制了部分玩家的需求，但是SSD硬盘在性能、噪音等各方面都完胜HDD硬盘，所以SSD销量提升、取代HDD硬盘的趋势是改不了的。根据统计，2016年全球渠道市场总计销售了6300万个SSD硬盘（不含OEM市场），其中三星以21%的份额傲视群雄，金士顿公司以16%的份额排名第二，第三名是7%份额的闪迪。 发表于：2017/3/23 打造开放合作平台 “集成电路产业技术创新战略联盟”成立 22日，由62家信息技术龙头企业、高校、研究院所和社会组织等共同发起的“集成电路产业技术创新战略联盟”在北京成立。 发表于：2017/3/23 中国集成电路产业投资强度远不足 近年来，中国集成电路市场需求始终保持高速增长。回顾2016年，中国集成电路市场延续了这一发展势头，市场规模达到11985.9亿元，同比增长8.7%，无论是在规模上，还是在增速上，均继续领跑全球。 发表于：2017/3/23 带上背面隔离罩的IC有更安全 法国能源署电子暨信息技术实验室（LETI）提出了一种低成本的芯片保护方法，能够让芯片免于来自芯片背面的侵入式和半侵入式攻击。 发表于：2017/3/23 <…4037403840394040404140424043404440454046…>
