头条 2025年超半数手机SoC基于5nm及以下制程 3 月 24 日消息，Counterpoint 昨日表示，2025 年超过一半的全球智能手机 SoC 采用了 5nm 及以下工艺（注：以下称为“先进制程”）。随着苹果、高通、联发科今年各自推出 2nm 旗舰 AP 和中低端产品线的节点升级，这一比例有望上探 60%。 最新资讯 高通压制之下 联发科难以延续佳绩 联发科去年的业绩可谓气势如虹，在中国增长最快的两个手机品牌OPPO和vivo的推动下创下营收和市占新高，去年二季度更首次在中国手机芯片市场超过高通，但是此后出货量开始出现停滞迹象，近期分析指今年联发科的市占率将可能出现一定幅度的下滑。 发表于：2017/3/24 存储产业面临挑战 长江存储的“搅局”会掀起贸易战吗 当你与一位半导体存储器行业的老投资者交谈时，你会看到，他面对这个模棱两可行业所表现出的冷静态度。因为破坏利润的因素总是存在，而一些因素可能会压倒你在投资时候的乐观逻辑。 发表于：2017/3/24 手机领域的挤牙膏 高通发布骁龙205处理器 这两年我们看到高通在不断的更新骁龙800系列、600系列、400系列，从801／810／820到625／652等高通骁龙处理器代号在科技网站新闻里耳熟能详，由于在安卓智能手机处理器领域高通全面压制联发科，让高通想起了大明湖畔的骁龙200系列，于是打算更新一下。 发表于：2017/3/24 为筹措资金 传东芝半导体事业计划IPO 日刊工业新闻 23 日报导，东芝（Toshiba）半导体事业将分拆出去成立新公司“东芝存储器（Toshiba Memory）”，且东芝计划出售“东芝存储器”过半数股权，而据悉东芝是以“最快 2018 年度让东芝存储器 IPO 上市”为前提进行股权出售手续，以期望借由向着重内部报酬率（IRR）的投资基金出示早期上市的计划，来抬高“东芝存储器”身价、提高出售额。东芝目标是借由出售“东芝存储器”股权筹措最少 1万亿日元资金。 发表于：2017/3/24 后Mobileye时代 自动驾驶芯片的未来何在 2017年3月13日，英特尔宣布斥资153亿美元收购Mobileye，在36氪之前的评论文章中我们指出：英特尔此次收购，将一举奠定自动驾驶+车联网芯片领域英伟达、英特尔、高通三足鼎立的局面。那么他们三者的优势和劣势分别是什么？在未来智能汽车的底层技术自动驾驶、V2V（Vehicle-To-Vehicle）、V2X（Vehicle to X）等技术领域，三者未来的发展会呈现怎样的走向？ 发表于：2017/3/24 美国市场接连受挫 华为手机应重视印度市场 华为手机之前的多次努力都未能成功打开美国市场，目前其正希望与美国与美国第二大运营商AT＆T合作以帮助其手机业务打开美国市场，不过从目前来看短期内依然难有机会，在这样的情况下其更应该将重心放在当下正发展成为全球第二大智能手机市场的印度市场。 发表于：2017/3/24 研发制造短板明显 “中国芯”奋力追赶 从2009年开始，集成电路首次超过石油成为中国进口金额最大的商品。需求量爆发式增长，研发短板依然明显，政府扶持力度加大。 发表于：2017/3/24 台积电赴美动向 牵引封测供应链未来布局 台积电传出考虑3纳米赴美设厂。半导体封测大厂日月光最新响应表示，尊重市场机制，因应客户需求，已于北美提供测试开发服务。 发表于：2017/3/24 二维碳素：专利打开石墨烯应用新市场 2012年发布手机用石墨烯电容式触摸屏，2013年建成年产3万平方米石墨烯薄膜的生产线，2014年石墨烯薄膜的生产能力达到20万平方米，2015年发布石墨烯压力触控传感器……自2011年底成立以来，常州二维碳素科技股份有限公司(下称二维碳素)在石墨烯应用方面取得了一连串创新成果，备受业界瞩目。 发表于：2017/3/24 5G时代来了 手机产业链抢先布局金属CNC 5G技术的发展将带动智能手机行业的创新升级。上证报记者了解到，这种创新正在其上游行业金属CNC方面高速展开，多家产业链企业前瞻性布局。 发表于：2017/3/24 <…4032403340344035403640374038403940404041…>
