头条 华为发表半导体演进新定律 摩尔定律面临物理极限和经济效益双重挑战，全球芯片行业迫切需要探索新的演进路线。5月25日，电气电子工程师学会（IEEE）在上海举办的国际电路与系统研讨会上，华为公司发表了韬(τ)定律，提出以“时间 (τ) 缩微”替代“几何缩微”，作为半导体与电子系统演进的新指导原则。通过逻辑折叠等创新技术，持续压缩信号传播时延，不断提升晶体管密度，从而实现半导体与电子系统的持续演进。 最新资讯 3D打印技术将成为现代神经外科的“黑科技” 1986年，查尔斯· 赫尔(Charles Hull)开发了第一台商业3D印刷机。30年来，3D打印逐渐被应用于工业设计、建筑、汽车、航空航天、牙科和医疗产业、教育等多个领域——我们甚至不知道3D打印的极限在哪里，但是，我们可以确定的是：作为尖端科技，3D打印或将改变人类的历史进程!下面就随网络通信小编一起来了解一下相关内容吧。 发表于：2017/3/29 北京君正发公告 收购OV方案或将流产 北京时间三月27日，北京君正发布公告称预计收购omnivision将无法继续推进，预示收购方案将流产。 发表于：2017/3/29 KFTC裁定高通滥用专利权妨碍竞争 3月27日，韩国公平贸易委员会（South Korea's Fair Trade Commission，以下简称“KFTC”）称，高通正试图阻止旗下骁龙芯片的最大客户—三星电子售卖自己研发的Exynos芯片给第三方供应商。 发表于：2017/3/29 上海韦尔半导体IPO过会获通过 据证监会网站27日消息，5家公司首发申请过会，分别为上海韦尔半导体股份有限公司、上海鸣志电器股份有限公司、广东香山衡器集团股份有限公司、重庆秦安机电股份有限公司、金石资源集团股份有限公司，南京圣和药业股份有限公司首发申请未获通过。 发表于：2017/3/29 2017年不可忽视的五大IoT趋势 随着物联网跃居市场主流，该领域在今年有五个值得追踪的趋势，包括连网、安全性以及机器学习... 发表于：2017/3/29 台积电南京厂明年开始正式量产 将引进16nm工艺 据报导，台积电南京有限公司总经理罗镇球日前在ICMC 2017 上表示，台积电7纳米制程预计2017 年下半将为客户tape-out 生产。此外，他还透露，现阶段EUV 最新曝光机台在台积电已经可以达到连续3 天，稳定处理超过1,500 片12 吋晶圆的状态。根据时程，台积电南京厂预计2017 下半年就要安装生产机台，2018 上半年试产，2018 下半年正式投入量产。 发表于：2017/3/29 三个不同、五个要点 听大咖如何总结我国集成电路产业 在日前召开的“2017中国半导体市场年会——暨第六届集成电路产业创新大会”，工业和信息化部电子信息司集成电路处副处长龙寒冰表示，市场驱动力、创新要素的转变和全球格局竞争变化是集成电路发展的三个不同，他指出，集成电路未来下一步发展要重视“五个要点”。 发表于：2017/3/29 韩媒：抢东芝半导体 SK Hynix超积极 东芝（Toshiba）以 NAND 型快闪存储器（Flash Memory）为主轴的存储器事业（含 SSD 事业、不含影像感测器）将分拆出去成立新公司“东芝存储器（Toshiba Memory）”，且为了出售“东芝存储器”过半数股权，东芝正着手进行招标相关作业，第一次招标的截止日期为 3 月 29 日。 发表于：2017/3/29 电动汽车如雨后春笋 拉低“造车”门槛 当前汽车产业出现了四大趋势：电动汽车、共享经济、车联网以及自动驾驶。相对于电动汽车和共享经济而言，车联网和自动驾驶还处在一些汽车企业和科技公司的研发阶段，哪怕特斯拉此前一直宣称的能实现无人驾驶的Autopilot技术，也不过是一种高级辅助驾驶系统而已。 发表于：2017/3/29 光子IC大赢家会是谁 电子组件和光学组件最终注定要合并，但在今年的光纤通讯展（OFC 2017）上却引发业界对于硅光子（SiP）或磷化铟（InP）谁才是最发展路径的论战。 发表于：2017/3/29 <…4026402740284029403040314032403340344035…>
