据报导，台积电南京有限公司总经理罗镇球日前在ICMC 2017 上表示，台积电7纳米制程预计2017 年下半将为客户tape-out 生产。此外，他还透露，现阶段EUV 最新曝光机台在台积电已经可以达到连续3 天，稳定处理超过1,500 片12 吋晶圆的状态。根据时程，台积电南京厂预计2017 下半年就要安装生产机台，2018 上半年试产，2018 下半年正式投入量产。

报导中指出，罗镇球指出，台积电做为全球最大晶圆代工厂，将会持续推进摩尔定律。目前台积电10 纳米制程已顺利量产，2017 年下半年7 纳米制程也将正式tape-out。而台积电所采用ASML 最新EUV 的型号为NXE3350 的曝光机台，光源已经可以提高到125 瓦，同时已达到连续3 天处理1,500 片12 吋晶圆的水准。

罗镇球还指出，未来智慧芯片将会渗透到个人、工业、零售、智慧城市领域，摩尔定律也将持续推动芯片走向低功耗、高性能、小面积。而事实上，半导体产业未来的挑战不仅只有制程微缩而已，其他的挑战还包括EUV、整个电晶体的架构从2D 转变成3D，以及整个环绕式ALL Around Gate、Narrow-wide Device 等。

罗镇球举例，台积电目前在3D 芯片领域开展了多条创新技术，包括IC 系统整合CoWos，将不同晶圆切割好再堆叠，单位体积上达到更高密度电晶体；目前此技术已在GPU 芯片实现量产。这些都是台积电在运用普及计算中的技术创新。

目前位于南京浦口的工厂是台积电在大陆的第一座12 吋晶圆厂。罗镇球透露，台积电南京厂预计2017 下半年就要安装生产机台，并且于2018 上半年试产， 2018 下半年正式投入量产。

届时将引进16nm工艺？

去年7月，台积电位于南京的300毫米(12英寸)晶圆厂暨设计服务中心将正式奠基开工，标志着全球领先的晶圆技术进入中国大陆，也意味着国内集成电路产业的先进工艺之战正式打响。

台积电取得了南京市浦口经济开发区桥林片土地的使用权，期限50年，独资30亿美元，在此建立一座300毫米晶圆工厂，以及一个设计服务中心。

该晶圆厂规划月产能为2万片300毫米晶圆，预计2018年下半年开始投产16nm工艺，2019年达到预定产能。

这是继联电、力晶之后，台资在大陆设立的第三个300毫米晶圆厂，也是历年来台湾对大陆最大的单一投资案，还能带动超过300亿美元的产业发展。

南京厂投产后，台积电在全球代工市场上的占有率将从55％提升至57％。

16nm已经是台积电当前量产的最新工艺，不过其10nm也将从今年底开始试产，所以等到南京厂量产，仍然要落后一代。

台积南京12 吋厂总经理由罗镇球所担纲，台积电据此也大举招募人才，预计南京晶圆厂与服务中心将分别聘任1200 人与500 人，初期将有台湾以及上海松江厂员工协助产能的建置，估计台湾干部将占一半。

不只台积电，联电与力晶先前已以参股的形式，赴大陆设立12 吋晶圆厂，联电厦门厂最快有望在今年第三季投产，初期将先导入40/55 纳米制程，产能估计在每月约5 万片，力晶则插旗合肥，以90 纳米以上制程生产面板驱动IC，厂房估计2017 年完工，初期月产能约4 万片。