头条 2025年超半数手机SoC基于5nm及以下制程 3 月 24 日消息，Counterpoint 昨日表示，2025 年超过一半的全球智能手机 SoC 采用了 5nm 及以下工艺（注：以下称为“先进制程”）。随着苹果、高通、联发科今年各自推出 2nm 旗舰 AP 和中低端产品线的节点升级，这一比例有望上探 60%。 最新资讯 面对“过度解读” 中国半导体更应展现“定力” 自美国发布“给总统的报告：维持美国在半导体行业的领军地位”之后，激起中国半导体行业内极大震荡。“2017年中国半导体市场年会”23日在南京召开，会议上与会的重量级人士纷纷对此展开议论。这也是美国公布“给总统”报告后，中国半导体协会与官方代表等重量人士，首度站出来公开的表态回应。 发表于：2017/3/27 科技发展背后真相 集成电路到底有多重要 当你早上醒来，只要一个口令，机器人就帮你煮好咖啡；早餐后，无人驾驶车早已规划好路线并安全载你抵达公司；AR让远程工作恍若在身边……技术让这一切智慧应用已在路上，集成电路（芯片）则将成为这些智慧应用的新核心。 发表于：2017/3/27 蔡明介邀请蔡力行出任共同执行长的三个理由 前中华电信董事长蔡力行，今年7月将出任联发科共同执行长，与蔡明介一起“双蔡共治”。他在电信与半导体界的丰富历练，使他将成为联发科未来发展的关键角色。 发表于：2017/3/27 芯片巨头火拼无人驾驶 上演行业话语权之争 近日英特尔宣布将斥资153亿美元（约1056亿元人民币）高价收购自动驾驶汽车硬件供应商Mobileye。实际上，不只英特尔这种老牌芯片企业，包括高通、英伟达在内的芯片厂商都在“火拼”自动驾驶。 发表于：2017/3/27 中国“补芯”难在哪里 前段时间，小米公司正式发布了自主研发的手机芯片“澎湃S1”，成为继苹果、三星、华为之后全球第四家拥有自研处理器的手机厂商。我国的芯片产业正在逐步崛起。 发表于：2017/3/27 中国半导体高速崛起 近年来，中国政策向半导体行业倾斜，随着中国集成电路大基金的成立与发展，中国半导体事业的发展一步步往前推进，市场前景广阔，各领域的龙头企业摸爬滚打这么些年也终于取得了一些不错的成绩。 发表于：2017/3/27 “认芯不认磁” 为什么要关闭复合卡的磁条交易 近日，朋友圈一直在转发5月1日起将关闭芯片磁条复合卡的磁条交易的消息。不少人询问消息是否属实，以及自己的银行卡是否还能使用。记者采访了解到，该消息属实，但关闭的只是芯片磁条复合卡（既有磁条又有芯片的银行卡）的磁条交易，大家的银行卡都还能继续使用。 发表于：2017/3/27 台积电南京浦口12吋晶圆厂下半年移入生产机台 台积电南京有限公司总经理罗镇球23日在ICMC 2017上表示，台积电7纳米预计2017年下半将为客户tape－out生产。此外，他透露EUV最新曝光机台在台积电已经可以达到连续3天稳定处理超过1500片12吋晶圆。台积电南京厂预计2017下半年就要移入生产机台；2018上半年试产，2018下半年正式投入量产。 发表于：2017/3/27 半导体芯片将面临实体尺寸限制挑战 根据一份有关半导体发展蓝图的白皮书，传统的半导体制程微缩预计将在2024年前告终；好消息是各种新型的元件、芯片堆叠和系统创新仍持续使运算性能、功耗和成本受益… 发表于：2017/3/27 华为P10来了 你得知道这些未来手机行业趋势 华为P9的火热似乎还未退却，华为P10已经迎着春风来到中国。24日下午，华为在上海举办新品发布会，正式发布了华为P10与P10 Plus国行版。虽然仍然主打摄影功能，虽然外观设计、硬件配置与国际版相差无几，但华为P10发布的背后，却透露出未来手机行业几大重要走势。那么，到底哪些因素将会成为未来影响国产手机行业发展的关键？ 发表于：2017/3/27 <…4025402640274028402940304031403240334034…>
