头条 2025年超半数手机SoC基于5nm及以下制程 3 月 24 日消息，Counterpoint 昨日表示，2025 年超过一半的全球智能手机 SoC 采用了 5nm 及以下工艺（注：以下称为“先进制程”）。随着苹果、高通、联发科今年各自推出 2nm 旗舰 AP 和中低端产品线的节点升级，这一比例有望上探 60%。 最新资讯 高通骁龙835北京首秀 除了10nm finFET工艺还讲了什么 继高通在CES 2017上发布其子公司Qualcomm Technologies， Inc（QTI）推出的骁龙835处理器后，今日在北京迎来亚洲首秀。 发表于：2017/3/23 任重道远 中国半导体产业生态体系亟需完善 伴随全球半导体产业向亚太地区转移，中国半导体在全球市场中的份额与价值正在不断提升。这一点从刚刚召开的“SEMICON China 2017”火爆程度上可以一窥端倪。不过目前中国的“半导体热”尚属投资拉动型，实际的产业发展水平与国际先进水平仍有很大差距，尤其是在材料与设备上的差距特别明显。正如中芯国际董事长周子学在主题峰会上指出：“我们还很弱小。一个在全球前二十大半导体企业没有企业入围的国家，怎么敢称在半导体行业是有竞争力的呢？” 发表于：2017/3/23 台积电将1100亿出走美国 什么都留不住了？台湾经济一路下行，企业纷纷“出走”。而今，台湾的最大的标志性企业可能也要离开了。 发表于：2017/3/23 性能可媲美Intel/AMD主流产品 兆芯ZX-D流片成功 在本月17日召开的上海SEMICON China 2017大会上，上海兆芯正式宣布型号为ZX-D的国产处理器流片成功。 发表于：2017/3/23 抢攻中国手机芯片市场 电联28nm授权大陆 晶圆代工厂联电获准授权28 纳米技术予中国子公司联芯集成电路制造（厦门），联芯28 纳米预计第二季导入量产，将抢攻中国手机芯片市场。 发表于：2017/3/23 高通加强中低阶芯片市场发展 高通(Qualcomm)在智能型手机应用处理器市场的优势地位，近来因联发科渗透中低阶市场而受到了动摇。为了巩固市占率，高通也开始加强中低阶市场的发展，并获得不错的成效。 发表于：2017/3/23 成立IoT开放实验室 海思瞄准物联网 国内IC设计龙头老大海思下一目标已全力瞄准物联网。目前已经在上海成立IoT开放实验室，预计2017年推出NB-IoT新款芯片，与台积电工艺制程开展合作。同时，海思也全力部署智能城市NB-IoT应用，从芯片到模块与系统应用整合，全力跨入智能城市物联网应用。 发表于：2017/3/23 美光新后段封测生产基地将于8月正式投产 美商半导体大厂美光科技在21日宣布，台湾美光科技于3月14日所成功标得达鸿先进科技位于中科的拍卖资产，将以此建立在台之后段生产基地。台湾美光科技现已取得这新生产基地之所有权，未来将藉由此收购案，建立在中科与台中晶圆厂相邻的无尘室和设备，如此将使台湾美光科技的晶圆制造，以及后段封测得以集中于同一据点，专注于建立集中式的后段封测营运。 发表于：2017/3/23 解读三星集团在石墨烯领域的专利布局状况和趋势 在轰轰烈烈石墨烯革命中，三星集团走在了全球竞争者的前列，它是石墨烯领域全球最大的投资者和专利申请人。本文以三星集团为研究对象，对其全球专利进行宏观统计、分析，重点针对专利技术构成、研发团队、研发动向进行多角度、多层次的解析，全面反映出三星集团在石墨烯领域的专利布局状况和趋势。在此基础上，为我国石墨烯产业发展提出了几点建议。 发表于：2017/3/23 集成电路大并购时代 为何难见中国企业身影 3月13日，英特尔宣布斥资153亿美元收购以色列汽车自动驾驶技术提供商Mobileye。3月10日，Mobileye收盘时总市值约102亿美元，英特尔的收购溢价接近50%，BBC新闻称之为“一场豪赌”。 发表于：2017/3/23 <…4038403940404041404240434044404540464047…>
