头条 2025年超半数手机SoC基于5nm及以下制程 3 月 24 日消息，Counterpoint 昨日表示，2025 年超过一半的全球智能手机 SoC 采用了 5nm 及以下工艺（注：以下称为“先进制程”）。随着苹果、高通、联发科今年各自推出 2nm 旗舰 AP 和中低端产品线的节点升级，这一比例有望上探 60%。 最新资讯 今年三星电子将在半导体设施上投资125亿美元 有预测称，三星电子今年将在半导体设施上投资125亿美元（约合14.5万亿韩元）。 发表于：2017/3/9 了结“陈年往案” 紫光国芯出资4836万收购关联方资产 3月7日，紫光国芯披露拟以自有资金，向西安易比特科技咨询管理有限公司收购其持有的西安紫光国芯24%股权，作价4836万元。交易完成后，西安紫光国芯将成为紫光国芯全资子公司。 发表于：2017/3/9 量子计算机商业化前景逐渐明朗 量子计算机的商业化前景正在逐渐明朗。谷歌和IBM在量子计算机领域的角逐将进一步推动量子计算在人工智能等方面的应用。 发表于：2017/3/9 西数和Rambus达成专利授权协议 在完成对闪迪公司的全面收购之后，HDD大户西数摇身一变成为全球领先的NAND业务巨头，实现了产业转型的一个小目标。不过进军存储市场之后，西数还有个小BOSS需要通关——那就是Rambus，别看他们是一家小公司，但Rambus在存储技术上的专利使得他们收服了三星、美光、东芝、NVIDIA、AMD、Intel等多家半导体巨头，现在西数也不例外，双方达成了5年期的专利授权协议。 发表于：2017/3/9 萨德风波愈演愈烈 中兴与美国和解意味着什么 3月7日晚间，中兴通讯宣布，公司已经与美国政府就美国政府出口管制调查案件达成和解。中兴通讯与美国财政部海外资产控制办公室的协议签署即生效，与美国司法部的协议在美国德州北区法院批准后生效。法院批准与美国司法部的协议是美国商务部工业与安全局（简称BIS）签发其与中兴通讯和解命令的先决条件。 发表于：2017/3/9 1月全球半导体销售额达到306亿美元 半导体产业协会（SIA）6日公布，2017年1月份全球半导体销售额来到306亿美元，和前月相比下滑1.2%，为正常季节趋势。和去年同期相比，大增13.9%，年增幅创2010年11月以来之最。 发表于：2017/3/9 联发科芯片弱势凸显 魅族将采用高通芯片 有消息指去年终于与高通达成合作协议的魅族将在今年中推出采用高通芯片的Pro7,对于这家手机品牌来说这显然是一个相当利好的消息,去年其取得了10%的出货量增长,主要是采用联发科的芯片。 发表于：2017/3/9 10nm工艺集体出问题 或将影响今年旗舰手机的发售 新的10nm FinFET制作工艺能给新一代移动处理器带来诸多好处,但是在日前,我们却得到了一个与之相关的坏消息。有报道称,由于台积电10nm工艺的良品率低于预期,手机厂商可能会被迫将自己的新产品延期到今年二季度末甚至更晚时间发布。 发表于：2017/3/9 AMD放出憋了十年的大招Ryzen 技嘉/华硕/微星纷纷躺枪 相比于Intel年年挤牙膏式的策略,我们更想看到AMD的崛起。 发表于：2017/3/9 市占率不断萎缩 高通出招抢攻中端市场 智能机处理器双雄争霸，高通（Qualcomm）和联发科各擅胜场，高通强项是高端处理器，联发科则专攻中低端芯片。不过随着联发科日益壮大，高通紧张，开始抢攻中端市场，挽回流失市占。 发表于：2017/3/9 <…4082408340844085408640874088408940904091…>
