头条 2025年超半数手机SoC基于5nm及以下制程 3 月 24 日消息，Counterpoint 昨日表示，2025 年超过一半的全球智能手机 SoC 采用了 5nm 及以下工艺（注：以下称为“先进制程”）。随着苹果、高通、联发科今年各自推出 2nm 旗舰 AP 和中低端产品线的节点升级，这一比例有望上探 60%。 最新资讯 传中兴通讯接近与美国政府达成认罪协议 据路透引述消息人士称，中兴通讯接近与美国政府达成认罪协议，承认触犯美国政府的限制转让美国科技予伊朗的罪名，并被判罚数以百万美元罚款。 发表于：2017/3/5 争端升级 苹果又在英国把高通告了 据外媒报道，苹果公司周四在英国向高通提起了新诉讼，使得两家科技巨头在专利和芯片交易方面的争端进一步升级。 据彭博社报道，最新诉讼提及有关专利和注册设计的索赔，但法庭文件没有提供更多的细节。今年1月份，苹果在美国起诉高通，指控该公司芯片收费过高,并扣留承诺支付苹果的约10亿美元专利费退款，据称是因为“对执法机构调查他们的报复”。 发表于：2017/3/5 成长率优于全球半导体产业 张忠谋对台积电信心满满 台积电董事长张忠谋昨（2）日表示，看好今年台积电营运将成长5～10％，仍会优于全球半导体产业成长率。他并信心满满地指出，台积电制程技术超越任何竞争者。对于各界关注台积电是否参与东芝释股案，张忠谋只简短表示：「我们在观察」。 发表于：2017/3/5 一种基于中间结构层的分层粒子群算法 针对标准粒子群算法易陷入局部极值和优化精度较低的缺点，结合复杂系统理论提出一种多层次粒子群算法，通过在算法结构中引入中间结构层，分别定义了进行大范围的较优值搜索的粒子和在较优值周围进行精细搜索的粒子，增加了粒子群的多样性，有效协调了粒子的寻优能力。采用了两种标准测试函数对算法性能进行了实验，结果表明，该算法可有效避免陷入局部最优，并在保证运行速度的同时提高了求解精度。 发表于：2017/3/4 10nm制程良率低 手机芯片大厂要伤脑筋了 对于全球智能型手机芯片供货商来说，10纳米先进制程技术将是2017年的重头戏，但新一代手机芯片解决方案还没有现身抢市，各家晶圆厂10纳米制程良率却纷纷传出灾情，造成包括高通（Qualcomm）骁龙（Snapdragon）835、联发科Helio X30传出交货延宕，迫使三星电子（Samsung Electronics）Galaxy S8延后问世，华为、苹果（Apple）、展讯均将受到影响。 发表于：2017/3/4 智能家电或为国产芯片注入新生机 前几日，小米终于发布了自主研发的芯片松果处理器，成为继华为之后第二家拥有自研处理器的国产手机厂商。于是“国产芯片”这个难掩的尴尬又要被推上网友关注的焦点。一直以来，时不时能看到消息说国产芯片取得了多大进步，却一直看不到实质的结果…… 发表于：2017/3/4 5G时代序幕刚开 英特尔和高通已展开“芯战” 芯片巨头之间的恩怨情仇总是扣人心弦。每一段芯片大厂间的聚散离合，背后往往都是IT行业跌宕起伏的注脚。 发表于：2017/3/4 基带技术落后 5G时代联发科怎么办 联发科高管认为5G商用估计最快也要到2020年，这个说法恐怕是错误的，这或许也与它在技术研发方面较为落后有关。 发表于：2017/3/4 傅里叶分布抛物方程法的准三维研究 文章介绍了二维抛物方程的傅里叶分步法，提出了一种基于二维方法的准三维研究方法。将三维图形分解为两个二维图形。首先通过二维方法解决圆锥的主视图（三角形）和俯视图（圆形）的电波传播问题，将主视图和俯视图的计算结果分别与参考文献［5］和HFSS中的模型进行对比，从而验证其正确性。该方法比二维的研究范围更广，同时比直接使用三维公式求解简单。 发表于：2017/3/3 澎湃S1发布后 雷军的采访发言透露惊人信息 2月的最后一天，小米公司发布了定位中高端的自主研发芯片“澎湃S1”。这意味着，小米成为继苹果、三星、华为之后的又一家具备生产芯片的手机厂商。首批“澎湃S1”芯片采用八核架构，已经顺利量产并搭载于同步发布的小米新款旗舰拍照手机小米5c。 发表于：2017/3/3 <…4098409941004101410241034104410541064107…>
