头条 2025年超半数手机SoC基于5nm及以下制程 3 月 24 日消息，Counterpoint 昨日表示，2025 年超过一半的全球智能手机 SoC 采用了 5nm 及以下工艺（注：以下称为“先进制程”）。随着苹果、高通、联发科今年各自推出 2nm 旗舰 AP 和中低端产品线的节点升级，这一比例有望上探 60%。 最新资讯 尾灯新样式，新款奔驰C级谍照曝光 近日，外媒曝光了一组新款奔驰C级的路试谍照，新车尾部针对尾灯内部结构和后保险杠进行一些调整。新款奔驰C级四门版预计在2017年年底首先亮相，随后旅行版、轿跑版等也会陆续推出。 发表于：2017/2/23 细思极恐，特斯拉model3可能像iPhone一样横扫中国？ 特斯拉Model 3会从传统30-40万之间的燃油车市场抢来一部分销量增加到新能源车市场，并且在几大限牌城市，特别是北京抢走一部分原来属于自主车企的电动汽车销量，并对现在新能源市场30-40万之间的电动汽车销量造成毁灭性打击。 发表于：2017/2/23 瑞萨完成合并英特矽尔，车用IC巨头模拟实力大增 日本车用半导体大厂瑞萨电子即将于本周完成收购模拟IC专家Intersil英特矽尔日本车用半导体大厂瑞萨电子即将于本周完成收购模拟IC专家Intersil英特矽尔。 发表于：2017/2/23 内存与物联网带动 半导体市场一扫沉闷阴霾 随著存储器、物联网（IoT）与其它市场用特殊应用标准产品（app-specific standard products；ASSPs）库存状况获得改善，以及平均售价（ASP）扬升，预估2017年全球半导体市场规模可望年增7.2%，达3，641亿美元。年增幅度高于2016年的1.5%，一扫先前整体市场沉闷阴霾。 发表于：2017/2/23 AP市场分析：高通/联发科/展讯未来何在 预计，2016~2020年智能手机仍将是各大应用处理器（AP）业者的主要出货应用，各年所占比重都将在8成以上，对联发科、展讯等厂商所占比重更将达到9成，显示这些厂商在物联网或其他智能终端应用的布局及资源投入还有待强化。 发表于：2017/2/23 论半导体之争与中美未来相处之道间的关系 近日，澳媒发布了一篇标题为《留意美中半导体霸主之争 中国的半导体雄心将是美中未来贸易关系的晴雨表》的文章。中国的目标及为实现目标而采取的方法会给美国决策者带来棘手问题。其他关键产业也存在类似问题，所以半导体问题如何解决，将在很大程度上告诉我们，美中是否能为两国未来的贸易关系确立更广泛的相处之道美国。 发表于：2017/2/23 中芯国际天津西青产能扩充项目启动建设 日前，在中芯国际集成电路制造（天津）有限公司的预留空地上，产能扩充项目正式启动。该项目建成投产 后，这里将成为世界单体最大的8英寸集成电路晶圆生产基地。包括此次新项目15亿美元的投入在内，中芯国际在西青的投资将达到26亿美元。 发表于：2017/2/23 英特尔推出新型调制解调器 下载速度达1Gbps “千兆位LTE”是无线互联网的下一步速度，现在英特尔已经准备好采取行动了。英特尔宣布推出一款新型调制解调器 －“XMM 7560”，支持下载速度高达1 Gbps，上传速度高达225 Mbps。这款调制解调器适用于智能手机，平板电脑，笔记本电脑和其他移动设备。当连接到支持高级LTE功能（如载波聚合）的网络时，英特尔的新调制解调器应该比传统LTE调制解调器更快。 发表于：2017/2/23 如何看待Note 7爆炸事件对三星的影响 2016年8月起，三星电子陆续面向美国等多国发布其最新款旗舰手机“Galaxy Note 7”，未料竟在用户使用或充电过程中发生一系列爆炸事件，酿成轩然大波。受爆炸事件影响，产业界“唱衰”三星电子的声音逐渐增多。那么，Note 7爆炸事件的真正原因到底是什么？三星电子会因此一蹶不振吗？我们从中能够得到什么启示？ 发表于：2017/2/23 为解决资金问题 东芝或保留芯片业务部门1/3股权 路透社昨日援引多位知情人士的消息称，东芝计划通过出售闪存芯片业务大部分股权至少融资1万亿日元（约合88亿美元）。 发表于：2017/2/23 <…4129413041314132413341344135413641374138…>
