头条 华为发表半导体演进新定律 摩尔定律面临物理极限和经济效益双重挑战，全球芯片行业迫切需要探索新的演进路线。5月25日，电气电子工程师学会（IEEE）在上海举办的国际电路与系统研讨会上，华为公司发表了韬(τ)定律，提出以“时间 (τ) 缩微”替代“几何缩微”，作为半导体与电子系统演进的新指导原则。通过逻辑折叠等创新技术，持续压缩信号传播时延，不断提升晶体管密度，从而实现半导体与电子系统的持续演进。 最新资讯 东芝半导体超抢手 台积电也想要 东芝半导体超抢手，继日前苹果、微软等美企大咖有意抢亲后，日媒22日又传出，台积电也考虑出手竞标，届时将有机会跟已入选参与投标的鸿海正面交锋。对此，台积电回应是不实报导，不予评论。 发表于：2017/2/24 高通上诉并要求停止执行KFTC罚款 据报道，首尔中央地区法院出具的一份文件中显示，韩国公平贸易委员会（KFTC）之前向高通公司开具了一笔8.73亿美元的罚单（约1万亿韩元），而现在高通就这笔罚款向该法院提起上诉。高通公司的代理律师要求停止执行罚款，并撤销相关处罚。 发表于：2017/2/24 中国半导体产业涨幅高份额小 产业结构亟需调整 过去中国IC芯片行业被人称为“两头在外”的处境，一方面制造自给率不足、销售主供海外，然从2014年国务院发布“集成电路发展纲要”之后，IC设计行业正在发生变化，未来真正的“中国芯”——以中国制造为主、供应内需市场将是大势所趋。 发表于：2017/2/24 紫光旗下“展讯锐迪科”拟明年A股上市 谈到手机处理器，中国消费者熟知高通和联发科，对于国内的展讯锐迪科了解不多。而据外媒最新消息，隶属于清华紫光集团的展讯瑞迪科计划明年在中国国内上市。 发表于：2017/2/24 日研究团队制作了高质量2英寸GaN芯片和MOSFET 日本三菱化学及富士电机、丰田中央研究所、京都大学、产业技术综合研究所的联合团队成功解决了在氮化镓（GaN）芯片上形成GaN元件功率半导体关键技术。GaN功率半导体是碳化硅功率半导体的下一代技术。日本通过发光二极管的开发积累了GaN元件技术，GaN芯片生产量占据世界最高份额。若做到现有技术的实用化，将处于世界优势地位。 发表于：2017/2/24 好马配好鞍 旗舰手机携顶级芯片争艳MWC 2月将举行的全球行动通讯大会（MWC），手机大厂首发旗舰机种成各界关注焦点，其中就包括国产厂商华为要发布的P10以及韩国LG的G6。好马配好鞍，随着多款旗舰及手机问世，都会搭载哪些旗舰级手机芯片呢？为大家盘点。 发表于：2017/2/24 市场需求降低 传富士康暂停多条iPhone产线 通常来说，位于中国境内的劳动密集型企业都会在春节期间放假停工，并在节后开足马力全速运营，富士康自然也不例外。只不过，今年的富士康似乎并没有延续往年的这一传统。 发表于：2017/2/24 国内厂商发力存储芯片 行业发展将迎来拐点 近期，长江存储和中科院微电子研究所联合承担的3D NAND Flash存储器研发项目取得新进展，向产业化道路迈出关键一步。业内人士表示，国内厂商积极开展存储芯片相关研发和产业化工作，并取得了阶段性进展。政策支持之下，随着技术等逐渐成熟，行业发展将迎来拐点。在此背景下，上市公司纷纷发力拓展存储芯片业务。 发表于：2017/2/24 国内厂商发力存储芯片 行业发展将迎来拐点 近期，长江存储和中科院微电子研究所联合承担的3D NAND Flash存储器研发项目取得新进展，向产业化道路迈出关键一步。业内人士表示，国内厂商积极开展存储芯片相关研发和产业化工作，并取得了阶段性进展。政策支持之下，随着技术等逐渐成熟，行业发展将迎来拐点。在此背景下，上市公司纷纷发力拓展存储芯片业务。 发表于：2017/2/24 松果处理器将发布 加速小米全球化梦想实现 小米要自主芯片在业内已经是公开的秘密，两年前就有消息传出，小米要和联芯科技共同开发自主芯片平台，直到今年2月28日，小米正式发布消息称，“小米松果芯片即将发布”。 发表于：2017/2/24 <…4138413941404141414241434144414541464147…>
