头条 2025年超半数手机SoC基于5nm及以下制程 3 月 24 日消息，Counterpoint 昨日表示，2025 年超过一半的全球智能手机 SoC 采用了 5nm 及以下工艺（注：以下称为“先进制程”）。随着苹果、高通、联发科今年各自推出 2nm 旗舰 AP 和中低端产品线的节点升级，这一比例有望上探 60%。 最新资讯 联发科定制化芯片发威 明年成长潜力大 联发科（2454）靠公板模式拿下全球第二大手机晶片厂宝座，但已跨入难度较高的客制化晶片（ASIC），在今年展现成效后，法人预估，明年对联发科的营收贡献度可望跨过2亿美元大关、折合新台币超过60亿元。 发表于：2016/12/2 英特尔携手德尔福汽车 移动眼 研发自动驾驶汽车系统 现如今，汽车经常被认为是装载着车轮的移动电脑，因为现代车辆使用了大量的处理器和芯片来控制车内的所有设备，包括变速器、制动器、电动车窗和导航系统。 发表于：2016/12/2 印刷电路板的基本设计方法和原则要求 一台性能优良的仪器，除选择高质量的元器件，合理的电路外，印刷线路板的组件布局和电气联机方向的正确结构设计是决定仪器能否可靠工作的一个关键问题，对同一种组件和参数的电路，由于组件布局设计和电气联机方向的不同会产生不同的结果，其结果可能存在很大的差异。因而，必须把如何正确设计印刷线路板组件布局的结构和正确选择布线方向及整体仪器的工艺结构三方面联合起来考虑，合理的工艺结构，既可消除因布线不当而产生的噪声干扰，同时便于生产中的安装、调试与检修等。 发表于：2016/12/1 光速不是常数 这违反爱因斯坦相对论的理论或接受实验检验 爱因斯坦理论认为光速是个常数，但有一种理论认为，在宇宙刚刚形成的早期，光速比现在要快得多。伦敦帝国理工学院基于这一光速可变理论提出了一个预言，正等观测结果验证。 发表于：2016/12/1 锡须的产生原因和预防措施 锡须的产生原因 发表于：2016/12/1 联芯四合一芯片亮相北斗发布会 意将打破国外导航芯片垄断 北斗移动通信一体化芯片发布会暨智能终端北斗应用高峰论坛于2015年7月10日在北京西郊宾馆盛大召开。在工信部电子信息司指导支持下，由中国信息通信研究院牵头主办，联芯科技、展讯通信和海思半导体三家公司联合协办。 发表于：2016/11/30 “石墨烯之父”发现了更好的半导体材料 近十年来，全世界对石墨烯和二维材料的研究进行了巨大的投入。这些努力没有白费。近期，一种可应用于未来超算设备的新型半导体材料浮出水面。这种半导体名为硒化铟 （InSe），它只有几原子厚，十分接近石墨烯。本月，曼彻斯特大学和诺丁汉大学的研究人员们把这项研究发表在学术期刊 《Nature Nanotechnology》上。 发表于：2016/11/30 X波段负阻振荡器设计 基于负阻振荡理论设计了一款X波段负阻振荡器，设计旨在提高振荡器的工作效率和加强二次谐波抑制。通过对晶体管直流偏置状态与振荡器工作效率关系的研究，选择合适的直流偏置状态提高了振荡器的工作效率。在输出匹配网络中加载一段1/8工作波长的开路线、选择一个合适的隔直电容，有效抑制二次谐波。实测结果表明，该X波段负阻振荡器振荡频率为10.81 GHz，输出功率为8.02 dBm，二次谐波抑制度为48 dBc，振荡器的效率为45%，偏离振荡频率100 kHz和1 MHz处的相位噪声分别为-91.90 dBc/Hz和-123.43 dBc/Hz。该实测结果论证了上述设计方法的有效性，对负阻振荡器的设计提供了一定的参考意义。 发表于：2016/11/30 当前中国制造业存在哪些短板 基础材料、基础零部件（元器件）、基础工艺和产业技术基础(以下简称“四基”)构成了整个工业的基础能力，这些基础环节的缺失造成我国工业长期依赖进口，工业基础能力的问题解决不好，导致整个制造业的提升受到制约。从基础材料方面，我国在高性能不锈钢和镍基合金两种材料领域的产量远远无法满足国内发展的需要，目前世界高性能不锈钢产量约为30万吨，而中国产量只有1万吨。长期以来，我国缺“核”少“芯”的问题一直存在。目前国内近八成的芯片依赖进口，其中高端芯片进口率超过九成，芯片也超过石油成为国内第一进口大户。在2015年银行卡“磁条卡换芯”工作中，仅荷兰恩智浦一家公司就占据我国超过95%的市场份额，剩余市场也被德国英飞凌与韩国三星等国际巨头瓜分。在软件方面的操作系统等基础软件基本上都由国外掌控，光纤光缆生产所需的四氯化硅等关键材料严重依赖欧洲和日本企业。其他基础零部件也是如此，例如滚动轴承的40多项国际标准没有一项是我国轴承行业主持执行或参与制定的，甚至圆珠笔头上的‘圆珠’也仍然需要进口。 发表于：2016/11/30 没有终点 台积电已在进行2nm/3nm的研发 为在国际市场持续在制程上保持领先，同时因应客户需求，近期台积电的台湾南科厂通过环境影响差异审查后，将加速台积电未来扩厂计划，包括中科厂第6期预计明年完工并投入7纳米制程，南科厂明年也将开始着手准备投入更先进的5纳米制程。 发表于：2016/11/29 <…4224422542264227422842294230423142324233…>
