头条 2025年超半数手机SoC基于5nm及以下制程 3 月 24 日消息，Counterpoint 昨日表示，2025 年超过一半的全球智能手机 SoC 采用了 5nm 及以下工艺（注：以下称为“先进制程”）。随着苹果、高通、联发科今年各自推出 2nm 旗舰 AP 和中低端产品线的节点升级，这一比例有望上探 60%。 最新资讯 李彦宏 移动互联网时代已结束 未来机会在人工智能 第三届世界互联网大会已于今天（16日）正式拉开帷幕，共有来自全球110多个国家和地区的1600多位嘉宾齐聚乌镇,共襄盛会。下午2时，第三届世界互联网大会全体会议正式开始。百度CEO李彦宏在会上表示，互联网正处在新阶段，移动互联网风口已经结束。未来不可能出现独角兽，未来的机会在人工智能。 发表于：2016/11/17 浅谈开关电源PCB设计 对于开关电源的研发，PCB设计占据很重要的地位。一个差的PCB，EMC性能差、输出噪声大、抗干扰能力弱，甚至连基本功能都有缺陷。 发表于：2016/11/16 全球首个无半导体的微电子器件问世 近日，加利福尼亚大学圣地亚哥分校(University of California San Diego)的工程师利用超材料(metamaterials)研发出世界上首个无半导体的光控微电子器件，该电子器件仅在低电压、低功率激光的激发下，导电性能相比传统增加10倍。该技术有利于制造更快、更高功率的微电子器件，并有望制造更高效的太阳能电池板。 发表于：2016/11/16 石墨烯技术再获突破 产业化进程有望提速 据悉，近日西北大学在石墨烯研究与产业化方面获得多项突破，使电池体积缩小、容量增加成为可能。目前该课题组完成了批产量500公斤的石墨烯改性石墨锂电负极材料工业化放大试验，产品性能达到了国标高性能石墨负极材料指标。同时，该实验室制备出多种超过1000mAh/g石墨烯锂电池负极材料，与国际研究水平同步。 发表于：2016/11/16 半导体老将剖析芯片产业局势 在日前于美国矽谷举行的美国半导体产业协会(SIA)年度晚宴上，来自半导体大厂的资深高层们表示，晶片产业还有很长一段路要走，却面临了吸引顶尖工程师的真正挑战；此外一位微影技术专家展示了可望在下一个十年继续推动摩尔定律(Moore’s Law)前进的一套新系统。 发表于：2016/11/16 人脸识别虽热尤冷 技术局限仍待突破 从谷歌、Facebook到BAT，从社保领取到校园门禁，人脸识别将成为一把便捷的“万能钥匙”。但行业内关于人脸识别准确性、安全性、隐私性的辩论，也从未停止。 发表于：2016/11/16 智能化与自动化距离我们还有多远 近年来，智能制造已成为当今世界各国技术创新和经济发展竞争的焦点，发达国家以智能制造引领“再工业化”战略，我国则将智能制造作为《中国制造2025》的主攻方向。在“中国制造2025”规划中，智能制造是未来制造业发展的重大趋势和核心内容，也是解决我国制造业由大变强的根本路径。 发表于：2016/11/16 三星巨资收购哈曼 赶上了车联网的末班车 这家韩国智能手机生产商在周一表示，将以 80 亿美元的全现金方式收购美国汽车零部件供应商哈曼国际工业公司（Harman International Industries），这一交易将使三星迅速成为汽车技术领域的一大参与者。 发表于：2016/11/16 8K面板将于2019年进入快速成长通道 据最新的IHS Large Area Display Market Tracker大尺寸出货报告，2016年7、8月，4K液晶电视面板出货都达到单月约600万片的水平，分别占当月液晶电视面板出货的26%和24%。而随着液晶电视市场大尺寸化与4K电视渗透的相互促进，未来这一比重还将进一步提升。 发表于：2016/11/15 周炳 自主研发做强“中国芯” 小传：周炳，1961年12月出生于上海，1988年毕业于复旦大学，电子物理学学士，物理学硕士。1992年起，在澳大利亚麦夸里大学深造5年，获半导体科学与技术博士学位。1997年起，先后任美国薄膜器件公司总工程师和国际整流公司研发部经理。2011年，回国创业，带领团队在张家港市创办意发功率半导体有限公司。2015年4月，创立宁波海特创电控有限公司。 发表于：2016/11/14 <…4228422942304231423242334234423542364237…>
