头条 2025年超半数手机SoC基于5nm及以下制程 3 月 24 日消息，Counterpoint 昨日表示，2025 年超过一半的全球智能手机 SoC 采用了 5nm 及以下工艺（注：以下称为“先进制程”）。随着苹果、高通、联发科今年各自推出 2nm 旗舰 AP 和中低端产品线的节点升级，这一比例有望上探 60%。 最新资讯 硅光子技术全面普及（下）：硅发光取得进展 硅光子剩下的最大课题就是发光元件。此前开发的光收发器的发光元件都无法与硅和CMOS兼容，因此要粘贴采用化合物半导体的发光元件。实现与CMOS兼容的发光元件可以说是硅光子技术的“夙愿”。 发表于：2013/5/13 硅光子技术全面普及（中）：器件小型化取得长足进步 瞄准芯片间光传输的部件试制也已经展开。由日本内阁府提供支援的研究开发组织“光电子融合系统基础技术开发（PECST）”试制的光收发器IC注3）达到了目前世界最高的集成度和传输容量密度。PECST于2012年9月发布了可在1cm2的硅芯片上、集成526个数据传输速度为12.5Gbps的光收发器的技术注4），数据传输容量密度相当于约6.6Tbit/秒/cm2。主要用于负责LSI间大容量数据传输的光转接板（图4）。 发表于：2013/5/13 硅光子技术（上）：芯片间实现光传输 关于在硅晶圆上实现光传输的“硅光子”技术，其实用化和研发的推进速度都超过了预期。其中，日本的进展尤其显著。日本在高密度集成技术和调制器等的小型化方面世界领先，在CMOS兼容发光技术和光子结晶的开发方面的成果也震撼全球。硅光子技术的应用范围有望从目前的主要用途——电路板间的数据传输扩大到芯片间和芯片内的传输。预计这方面的应用将在2020年前后实现实用化。 发表于：2013/5/13 LED产业自救谋略 ：提高中低端领域集中度，化解产能过剩危机 头顶新兴产业和各级政府大力支持的节能环保光环，LED产业一时风光无限。因此，LED产业也成为资本市场追逐的价值洼地。然而，在2012年中，LED产业重点上市企业中，企业利润普遍遭遇“腰斩”。 发表于：2013/5/13 ZnO压敏电阻是伏安特性呈非线性的敏感元件 ZnO压敏电阻实际上是一种伏安特性呈非线性的敏感元件，在正常电压条件下，这相当于一只小电容器，而当电路出现过电压时，它的内阻急剧下降并迅速导通，其工作电流增加几个数量级，从而有效地保护了电路中的其它元器件不致过压而损坏，它的伏安特性是对称的。 发表于：2013/5/13 电容器分为X电容及Y电容 根据IEC 60384-14，电容器分为X电容及Y电容， 1. X电容是指跨于L-N之间的电容器， 2. Y电容是指跨于L-G/N-G之间的电容器。 (L=Line, N=Neutral, G=Ground) 发表于：2013/5/13 在AM广播波段滤波器电路安装 在AM广播波段（540～1700kHz）或者世界很多地区的VLF广播波段的电台通常是相对高功率的，并且对接收器而言是高度本地化的（信号很强）。因此很多其他波段的无线电接收机用户就会受到调幅突破的影响。 发表于：2013/5/13 薄膜电容器模组在感应加热中的应用 随着技术的进步及产品的成熟,感应加热设备所应用的场合越来越多.如商用电磁炉,注塑机炮筒加热,工业冶炼金属,工件表面加热处理等等…感应加热设备功率也越做越大,从早期的三相12KW,15KW,20KW,到目前的30KW,60KW,120KW…感应加热设备市场前景广阔.薄膜电容器作为感应加热设备关键元器件之一,其可靠性及稳定性在设备中占据重要的地位.本文介绍一款新型的带铝壳散热结构的薄膜电容器模组,应用于感应加热设备上，大大简化了设备内部安装工艺,让机芯可全密封工作. 发表于：2013/5/13 如何让LED照明合理地应用于照明设计上 LED在照明界应用甚广，各大亮化工程都能看到它的身影。但是，随着大幅度地投入使用，诸多问题也浮出水面。如何用好LED，成为业界都关注的问题。 发表于：2013/5/13 浅析LED50年的发展历程 LED照明发展到今天，无论是发光效率还是产品质量都有了质的提高。然而却很少有人知道，LED的发展已经走过了50年的历史。 发表于：2013/5/13 <…4429443044314432443344344435443644374438…>
