头条 2025年超半数手机SoC基于5nm及以下制程 3 月 24 日消息，Counterpoint 昨日表示，2025 年超过一半的全球智能手机 SoC 采用了 5nm 及以下工艺（注：以下称为“先进制程”）。随着苹果、高通、联发科今年各自推出 2nm 旗舰 AP 和中低端产品线的节点升级，这一比例有望上探 60%。 最新资讯 Avago Technologies推出 新双通道双向高速光电耦合器 Avago Technologies (Nasdaq: AVGO)为有线、无线和工业应用模拟接口零组件领先供应商，今天宣布推出一个新双通道双向25MBd数字光电耦合器产品，ACSL-7210为面向使用高速协议双向工业通信网络，如PROFIBUS现场总线和串行外设接口(SPI, Serial Peripheral Interface)应用优化的双通道高速数字光电耦合器产品。ACSL-7210使用Avago特有的芯片和专利封装技术，通过薄型SO-8封装达到3,750VRMS的信号隔离能力，并支持数据率达到25MBd的高速全双工数据通信。 发表于：2013/5/15 Vishay推出用于红外触摸板的新款高速红外发射器和与之配套的高速硅PIN光电二极管 2013 年 5 月15 日 — 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出新型高速850nm红外发射器--- VSMG10850和940nm红外发射器--- VSMB10940，以及匹配封装、对780nm～1050nm辐射非常敏感的高速硅PIN光电二极管---VEMD10940F，扩大其光电子产品组合。这些器件均具有±75°的超宽半强角，小尺寸侧视表面贴装封装的尺寸为3mm x 2mm，高度仅有1mm。 发表于：2013/5/15 Microchip扩展通用8位PIC®单片机系列， 进一步提高智能模拟功能 全球领先的整合单片机、混合信号、模拟器件和闪存专利解决方案的供应商——Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）宣布扩展具有智能模拟和独立于内核的外设之全新PIC16F75X系列8位单片机（MCU），该产品是通用应用，以及电源、电池充电、LED照明、电源管理和电源控制/智能能源等应用的理想选择。全新PIC16F753 MCU建立在广受推崇的PIC12F752成功基础上。 发表于：2013/5/15 爱特梅尔推出业界首个用于最大15.6英寸触摸屏的 超低功率单芯片触摸控制器 微控制器及触摸技术解决方案的领导厂商爱特梅尔公司(Atmel® Corporation)宣布推出支持最大23英寸触摸屏的下一代产品系列maXTouch® T Series，用于手机、平板电脑、Ultrabook、笔记本电脑和一体式电脑等应用。 发表于：2013/5/15 Maxim Integrated推出业内尺寸最小的18位逐次逼近型 (SAR) ADC，节省70%的电路板空间 Maxim Integrated Products, Inc. (NASDAQ: MXIM)推出业内尺寸最小的12引脚、18位逐次逼近型(SAR)模/数转换器(ADC) MAX11156，现已开始出货。MAX11156在微型3mm x 3mm TDFN封装中集成了内部基准和基准缓冲器，与竞争方案相比大幅降低成本并节省至少70%的电路板空间。 发表于：2013/5/15 恩智浦实现 RFID供应链应用中最佳的UHF性能 恩智浦半导体（纳斯达克代码: NXPI）今日宣布推出UCODE 7 UHF 芯片，在RFID供应链应用中对性能、多功能性和速度等树立了新的行业标准。与同行业中的重要成员，包括艾利(Avery)，摩托罗拉解决方案和斑马技术 (Zebra)等积极合作，恩智浦已经生产了同类产品中最佳的解决方案，在全球所有市场，提供始终如一的高性能，加强公司在UHF芯片的领导力。 发表于：2013/5/15 欧胜全新Ez2 软件解决方案在移动应用中助力提供“永远在线”的免提语音控制和杰出的语音通话质量 欧胜微电子有限公司日前推出了其全新Ez2软件功能集的首批软件解决方案Ez2 control™ 和 Ez2 hear™ Rx ANC，它们与诸如WM5110 高清晰度（HD）音频系统芯片（SoC）等欧胜现有的硬件方案配合使用，将显著地提升移动应用中的用户体验。 发表于：2013/5/14 Cadence和GLOBALFOUNDRIES合作改进20及14纳米节点DFM签收 全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司（NASDAQ:CDNS）近日宣布，GLOBALFOUNDRIES已携手Cadence®，为其20和14纳米制程提供模式分类数据。GLOBALFOUNDRIES之所以采用Cadence模式分类和模式匹配解决方案，是因为它们可以使可制造性设计（DFM）加快四倍，这对提高客户硅片成品率和可预测性非常关键。 发表于：2013/5/14 嵌入式系统联谊会2013年5月25日座谈会 嵌入式系统联谊会主题讨论会自2009年开始，已经召开了11次会议。内容涉及嵌入式系统各个方面，既包括MCU和操作系统基础技术，嵌入式学科建设和产业发展等大家关心话题，还包括物联网和可编程SoC技术这样的新的热点。 发表于：2013/5/14 艾默生网络能源最新推出的VPX系统机箱可让厂商简化系统的开发、测试和部署过程 艾默生网络能源（Emerson Network Power）是艾默生集团（纽约证券交易所代号：EMR）的其中一个业务部门，专为世界各地的OEM厂商提供高度灵活的嵌入式计算技术和电源产品，这方面的技术一直居世界前列。该公司宣布推出型号为KR8-VPX-3-6-1 的最新一款VPX系统机箱。这款KR8-VPX-3-6-1 机箱设计定位于产品的开发，测试以及实验室内各种应用，并且这款机箱完全达到艾默生有关产品安全、电磁兼容性（EMC）和环保的规范，因此也适用于符合地面友善环境（GB）下的实际部署。采用这款全新的VPX系统机箱，OEM厂商可以快速地开发，测试和演进他们的应用。 发表于：2013/5/14 <…4426442744284429443044314432443344344435…>
