头条 2025年超半数手机SoC基于5nm及以下制程 3 月 24 日消息，Counterpoint 昨日表示，2025 年超过一半的全球智能手机 SoC 采用了 5nm 及以下工艺（注：以下称为“先进制程”）。随着苹果、高通、联发科今年各自推出 2nm 旗舰 AP 和中低端产品线的节点升级，这一比例有望上探 60%。 最新资讯 ADSP2181：实时语音处理DSP方案 模拟语音信号变成数字语音信号，必须经过A/D转换，反之，则要进行D/A转换。有些语音算法，如MPEG音频算法要求高保真立体声、多速率可调，因此选用恰当的A/D转换器和D/A转换器是进行语音处理首先要考虑的问题。ADSP2181具有30ns的指令周期，内部具有16k×16数据RAM和16k×24的程序RAM，可满足一般语音处理对速度和存储的要求。 发表于：2013/3/14 STM8A：汽车电子MCU方案 意法半导体公司推出的STM8A是一款专门用于满足汽车应用的特殊需求的8位Flash微控制器。TM8A8位微控制器STM8AF扩大了微控制器在过程变化中的控制功能，严格执行AEC－Q100汽车产质量标准，实现零缺陷率的终极目标。这些模块化产品提供了真数据EEPROM以及软件和引脚兼容性，适用的程序存储器尺寸范围为8kB~256kB和20引脚~128引脚封装。所有器件的工作电压均为3V~5V，并且其工作温度扩展到了145℃。工艺的变化不影响数据表的电特性和功 发表于：2013/3/14 最小的 14 位、4.5Msps SAR ADC 凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) 推出 14 位 4.5Msps 逐次逼近寄存器 (SAR) ADC LTC2314-14，该器件采用纤巧 8 引线 TSOT-23 封装，与同类解决方案相比，尺寸减小多达 90%，适用于空间受限型应用。 发表于：2013/3/13 电子设计创新会议（EDI CON 2013）今日在北京顺利召开 为期近三天的电子设计创新会议（EDI CON 2013）今天在中国北京国际会议中心顺利开幕，为中国的高频/高速电子行业打造了全新的技术交流平台，让设计师们能近距离地接触中国创新企业和世界领先的跨国技术公司。 发表于：2013/3/13 TE电路保护部的SESD产品系列现在符合汽车应用质量要求 TE Connectivity旗下的业务部门TE电路保护部(TECP)宣布其SESD (硅ESD)系列无源电路保护器件中的八款产品现在通过用于汽车应用的AEC-Q101认证，专门用于车载“信息娱乐”系统。SESD产品系列最初于2012年2月推出，2012年10月完成了AEC-Q101测试。 发表于：2013/3/13 LSI与NetApp合作开发服务器闪存加速解决方案 LSI公司（NASDAQ：LSI）今天宣布LSI® Nytro™ WarpDrive®应用加速PCIe®闪存卡系列产品经确认支持NetApp® Flash Accel软件。LSI与NetApp正联合推出完整的服务器闪存缓存解决方案，能将服务器闪存转化为“热点”数据缓存，以提高关键商业应用的性能。LSI Nytro WarpDrive加速卡是首批通过NetApp智能服务器缓存软件全面测试和认证的PCIe闪存产品。 发表于：2013/3/12 最小的 14 位、4.5Msps SAR ADC 在 8mm2 TSOT-23 封装中集成了精确基准 凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) 推出 14 位 4.5Msps 逐次逼近寄存器 (SAR) ADC LTC2314-14，该器件采用纤巧 8 引线 TSOT-23 封装，与同类解决方案相比，尺寸减小多达 90%，适用于空间受限型应用。 发表于：2013/3/12 台湾模拟IC公司2月营收概况 模拟IC设计商受农历春节工作天数较少，加上相关终端需求尚未提升、价格跌幅加剧，导致2月营收普遍衰退，电源管理IC大厂致新(8081)月减两成、聚积更意外下滑51%;仅客户拉货较多的立錡小跌约6%。 发表于：2013/3/12 圣邦推出低内阻可编程限流保护器件SGM2551A 圣邦微电子（SG MICRO）最新推出内阻低至90mΩ的限流保护芯片SGM2551A （支持过流状态自动检测实现恒流输出）。该产品工作电压范围在2.5V ~ 5.5V，输出额定电流高达1.5A，可广泛用于各种电源独立分配，USB设备防倒灌及过流保护等应用中。 发表于：2013/3/11 复杂信号内部捕获所面临的常见挑战分析 本文将讨论在复杂的信号内部捕获关心的事件所面临的某些常见挑战，以及怎样使用可视触发功能克服这些挑战。 发表于：2013/3/11 <…4458445944604461446244634464446544664467…>
