头条 华为发表半导体演进新定律 摩尔定律面临物理极限和经济效益双重挑战，全球芯片行业迫切需要探索新的演进路线。5月25日，电气电子工程师学会（IEEE）在上海举办的国际电路与系统研讨会上，华为公司发表了韬(τ)定律，提出以“时间 (τ) 缩微”替代“几何缩微”，作为半导体与电子系统演进的新指导原则。通过逻辑折叠等创新技术，持续压缩信号传播时延，不断提升晶体管密度，从而实现半导体与电子系统的持续演进。 最新资讯 艾法斯与Bird®科技公司联合为Aeroflex 3550射频测试系统增加新的RF测试功能 艾法斯控股公司（Aeroflex Holding Corp.，纽交所代码：ARX）旗下的全资子公司艾法斯公司（Aeroflex Incorporated）日前宣布：该公司已经为其业界领先的3550手持无线电综合测试仪添加了对Bird出品的通过式宽带功率敏感器的支持。 发表于：2013/4/8 2018年医疗RFID市值达33.5亿美元 《应用于医疗行业的射频识别：2012至2018年全球市场规模、份额、发展、分析和预测》显示，在医疗行业中，2012年全球射频识别(RFID)市场产值预计达11.60亿美元，2018年预计将达33.516亿美元，这期间複合年增长率(CAGR)预计将达19.3%。在医疗市场中，RFID标签市场约佔全球RFID技术市场61%的份额。 发表于：2013/4/8 AD9914：3.5GSPS直接数字合成器解决方案 AD9914是一个直接数字合成器（DDS），具有一个12位DAC。AD9914采用先进的DDS技术，再加上内部高速，高性能DAC，是一个数字可编程的，完善的高频合成器。它能够产生高达1.4GHz的频率捷变模拟输出正弦波的波形。 发表于：2013/4/8 意法半导体（ST）新产品支持全新射频前端标准 STHVDAC-304MF3调谐电路共有4路输出，在多频GSM/WCDMA/3G-LTE智能手机的天线匹配电路内，最多可调节4个可调BST电容器。新产品的一大亮点是支持MIPI联盟射频前端（RFFE）标准，这个全新的工业标准可帮助手机厂商简化手机设计。 发表于：2013/4/5 28nm芯片代工竞争日益激烈 据业内人士透露，台湾积体电路制造股份有限公司（TSMC）在28nm市场上，正面临日趋激烈竞争。台积电竞争对手已进入大规模28nm芯片生产，并能够用更低价格吸引更多的无晶圆厂半导体公司。台积电之前是唯一可以大规模生产28nm产品的代工厂商。 发表于：2013/4/3 中国这些数不清的Fabless将往何处走？ 过去这几年来，中国冒出了350~500家左右的无晶圆厂 IC设计业者，有一个老生常谈的问题是：它们将何去何从？针对以上问题，笔者近日访问的几位中国产业界高层──包括中芯国际(SMIC)与锐迪科(RDA Microelectronics)执行长──都同意，这些无晶圆厂业者之中有很多恐怕难以避免被市场淘汰。毕竟，无论中国的智慧型手机市场规模可能变多大，还是不可能容纳这么多提供类似多核心应用处理器的供应商。 发表于：2013/4/3 半导体元件价格预计2013年回升 据最新一期IHS iSuppli公司元件价格走势追踪报告显示，继连续两年放缓之后，半导体元件的长期前景有望好转，未来四年的复合年度增长率(CAGR)预计达到5.7%。其增长将来自无线市场的消费支出增加，以及医疗、能源和公共基础设施等领域对于新产品的需求。 发表于：2013/4/3 工信部:中国核心芯片等关键技术仍受制于人 中国工业和信息化部部长苗圩31日在广州表示，近年来中国的宽带网络建设取得了长足的进展，但是跟国际水平的差距还在拉大，他同时强调，中国目前在核心芯片、操作系统等关键技术上仍然没有摆脱受制于人的局面。 发表于：2013/4/3 IHS：2012年Q4全球NAND营收大幅成长17% 根据市场研究公司IHS iSuppli 的调查报告，全球 NAND 快闪记忆体市场在2012年第四季展现创新记录的营收成长──大幅上扬17%，达到了56.34亿美元的营收，结束先前连续五年第四季营收平均下滑6%的记录。 发表于：2013/4/3 Molex子公司Temp-Flex™ 展示MediSpec™微挤出原线 全球领先的全套互连产品供应商Molex公司的子公司Temp-Flex, LLC展示MediSpec™微挤出原线。设计用于满足医疗行业对创伤性和植入式应用的严格容差要求，Temp-Flex MediSpec™微挤出原线在广泛的生物兼容导体材料中提供低至52 AWG的最佳可靠性。 发表于：2013/4/3 <…4461446244634464446544664467446844694470…>
