头条 2025年超半数手机SoC基于5nm及以下制程 3 月 24 日消息，Counterpoint 昨日表示，2025 年超过一半的全球智能手机 SoC 采用了 5nm 及以下工艺（注：以下称为“先进制程”）。随着苹果、高通、联发科今年各自推出 2nm 旗舰 AP 和中低端产品线的节点升级，这一比例有望上探 60%。 最新资讯 Lantiq在世界IPv6启动日上强调具备IPv6功能的客户端设备解决方案 领先的宽带接入和家庭网络技术供应商领特公司（Lantiq）今日宣布将参加于6月6日举行的“世界IPv6启动日”活动。作为演进到下一代互联网协议的一个里程碑，世界IPv6启动日标志着服务供应商、网站和家庭网络供应商承诺在他们的产品与服务中永久地支持IPv6。为了帮助其客户满足该项承诺，Lantiq已经完成许可性测试以认证其客户端设备（CPE）宽带接入芯片组和通用网关（UGW）软件包已IPv6就绪。 发表于：2012/6/5 TI于Computex发布ZigBee Light Link 日前，德州仪器 (TI) 宣布在 CC2530 ZigBee 片上系统 (SoC) 上进行业界首次最新 ZigBee® Light Link 标准演示。ZigBee Light Link 由 ZigBee 联盟中的领先照明技术公司开发，对无线网络 LED 照明系统进行了标准化，与此前彼此封闭的不同专利系统相比，可简化其安装、管理与操作。 发表于：2012/6/5 基于短信传输方式的无线工业模块设计 介绍了美国德州仪器(TI)公司的16位超低功耗单片机MSP430F135和Siemens公司TC35系列的MC37i。详细介绍了各个部分电路组成和原理。设计并实现了一种基于短信传输方式的无线工业模块。 发表于：2012/6/5 三星电子野心勃勃：图谋晶圆代工霸业 “三星未来一定会吃到现有晶圆代工业者的订单，也许不是抢现在饼，而是跟你抢未来的饼。”国际半导体设备暨材料产业协会（SEMI）产业研究资深经理曾瑞榆称。 发表于：2012/6/5 新iPhone芯片曝光：32nm工艺 功耗降50% 国外开发者再次从iOS6.0测试版中发现了一些有关新iPhone的消息，而这次是该机的Wi-Fi芯片。源代码中显示，新iPhone使用的是博通BCM4334。虽然全新iPad和iPhone4S使用的也是该芯片，不过前者的BCM4334是40nm工艺制造，能降低50%的功耗。 发表于：2012/6/5 Molex重推设计增强型MicroSAS连接器 日前，全球领先的全套互连产品供应商Molex公司重新推出一系列无卤素、无铅的微型串行附件SCSI(MicroSerialAttachedSCSI，MicroSAS)连接器产品，用于1.8英寸存储器。 发表于：2012/6/5 布线中走线的现实环境是复杂的 首先，现在很多机房是没有地板的，包括国外很多数据中心，比如大型的云计算数据中心，基本上不用地板，当然金融行业应该还是会用传统可靠性的方式，即使用地板送风。 发表于：2012/6/5 详解背照式CMOS传感器结构和原理 时代发展，技术进步。数码相机的各种新技术层出不穷，导致消费者面对厂家宣传或者是相机参数列表中的一些专业词汇，一般都会感到非常难于理解，以致影响到购机前的判断。所以我们数码相机频道特撰写“拒绝专业术语”系列文章，力求用通俗易懂的文字为各位网友解释常见又不太易懂的数码相机技术专业术语，让大家在购机前能清楚明白相关技术。 发表于：2012/6/5 无线传感器网络基于分簇路由的数据融合研究 无线传感器网络综合了无线通信技术、传感器技术、嵌入式系统、分布式计算等多种前沿技术，网络内各节点能够通过无线通信方式(如ZigBee)形成自组织网络，协同感知与处理待测区域内的相关信息并发送给观测者。 发表于：2012/6/5 自制可调压电源插座 家庭中各个房间的不同位置都分别装有电源插座盒，供各种用电器使用。标称容量为10A、16A，外形如图1所示(图1是配置单个插座的插座盒，常见的还有配置二个或三个插座的插座盒。)用户实际使用时，常常希望有些插座两端的电压可调节，以满足用电器的不同需要，如供台灯或照明灯的调光，电烙铁的调温，风扇的调速等使用。 发表于：2012/6/5 <…4591459245934594459545964597459845994600…>
