头条 2025Q3数据中心GPU出货环比暴增145% 11 月 25 日消息，机构 Jon Peddie Research (JPR) 当地时间昨日表示，根据其 2025Q3 市场观察报告，上季度全球数据中心 GPU 出货规模环比增幅达 145%，而 PC GPU（含独显与核显）出货则呈现温和增长态势，环比 +2.5%、同比 +4%。 最新资讯 CEVA和Antcor宣布推出用于新型CEVA-XC4000 DSP框架的 低功耗Wi-Fi 802.11ac参考架构 全球领先的硅产品知识产权(SIP)平台解决方案和数字信号处理器(DSP)内核授权厂商CEVA公司及CEVA-XCnet合作伙伴Antcor S.A.宣布，推出一款瞄准多模Wi-Fi 802.11ac移动台(STA)的基于软件的新型参考架构。 发表于：5/22/2012 CEVA推出适用于高级音频和语音应用的 功能最强大、低功耗32位DSP架构框架CEVA-TeakLite-4 全球领先的硅产品知识产权(SIP)平台解决方案和数字信号处理器(DSP)内核授权厂商CEVA公司推出CEVA-TeakLite-4，这是一款用于高级音频和语音应用的业界功能最强大的低功耗、可扩展32位DSP架构。CEVA TeakLite 4 针对于智能手机，移动计算和数字家庭设备市场，满足市场对于语音预处理和音频后处理算法以及多通道音频编解码器(codec)日益复杂的需求。 发表于：5/22/2012 CEVA推出用于新型CEVA-XC4000 DSP架构框架的 低功耗多模LTE-Advanced参考架构 全球领先的硅产品知识产权(SIP)平台解决方案和数字信号处理器(DSP)内核授权厂商CEVA公司宣布提供一种基于软件的新型多模参考架构，用于开发具有成本效益的低功耗LTE- (LTE-A)和传统蜂窝调制解调器。 发表于：5/22/2012 OLED的优缺点及其全彩色化技术分析 本文详细分析了OLED的优缺点和OLED全彩色化技术：RGB像素独立发光，光色转换和彩色滤光膜。显示器全彩色是检验显示器是否在市场上具有竞争力的重要标志，因此许多全彩色化技术也应用到了OLED显示器上。 发表于：5/22/2012 提高led显示屏发光效率的技术分析 InGaAlPLED通常是在GaAs衬底上外延生长InGaAlP发光区GaP窗口区制备而成。与InGaAlP相比，GaAs材料具有小得多的禁带宽度，因此，当短波长的光从发光区与窗口表面射入GaAs衬底时，将被悉数吸收，成为器件出光效率不高的主要原因. 发表于：5/22/2012 CCFL推挽式缓冲电路 DS3984, DS3988, DS3881, DS3882, DS3992和DS3994为冷阴极荧光灯(CCFL)控制器，它们使用推挽结构来产生驱动荧光灯所需的高压交流波形。在推挽式驱动器中，升压变压器的寄生电感与n沟道功率MOSFET的寄生输出电容组成了一个谐振回路，能产生不期望的尖峰电压。高压尖峰会增加功率MOSFET承受的应力，同时也会增大系统产生的电磁干扰(EMI)。本应用笔记描述了如何用一个简单的电阻-电容(RC)网络来抑制该尖峰电压。 发表于：5/22/2012 通过在线25+ CAD格式，FCI扩大Design-in支持 FCI, 作为全球领先的连接器和互联系统开发商，日前宣布其网站 www.fciconnect.com已向工程界开放提供3D下载模型和3D取景器以减少工程师设计时间并提高技术信息质量。 发表于：5/22/2012 Molex推出两种新型Premo-Flex™ 跳线 全球领先的全套互连产品供应商Molex公司宣布其Premo-Flex™扁平柔性电缆(flat flex cable，FFC)和蚀刻聚酰亚胺(etched polyimide)跳线系列增添两款新产品，这两款产品可为包括医疗设备、消费电子和汽车电子在内的多种应用提供超灵活、坚固耐用的PCB连接。 发表于：5/22/2012 QNX携手LS Research和Silex Technology共同开发集成解决方案 全球互联嵌入式系统软件平台领导厂商QNX软件系统有限公司近日宣布与LS Research和Silex Technology新建优先合作伙伴关系，基于QNX屡获殊荣的QNX® Neutrino® 实时操作系统（RTOS）共同开发和推广针对嵌入式系统的无线连接解决方案。 发表于：5/22/2012 3M助力惠普实现一体式超节能云终端 以科技创新著称的多元化企业3M公司近日宣布，旗下3M光学系统产品部帮助惠普成功研制HP t410 一体式智能零客户机(俗称云终端)，实现了让桌面计算像电话一样即插即用的伟大梦想。 发表于：5/22/2012 «…4585458645874588458945904591459245934594…»
