头条 2025Q3数据中心GPU出货环比暴增145% 11 月 25 日消息，机构 Jon Peddie Research (JPR) 当地时间昨日表示，根据其 2025Q3 市场观察报告，上季度全球数据中心 GPU 出货规模环比增幅达 145%，而 PC GPU（含独显与核显）出货则呈现温和增长态势，环比 +2.5%、同比 +4%。 最新资讯 欧洲拟藉450mm晶圆赢回半导体制造竞争力 名为“欧洲设备及材料供应商450mm推动联盟”（EEMI450）的450mm专门计划，由欧洲半导体设备与材料产业于2009年启动，旨在凝聚具相关利益的各方共同开发450mm制程与材料的共识，并促成450mm欧洲计划。 发表于：5/28/2012 欧司朗光电半导体全新闪光灯 LED Oslux 外形与功能并重，给了智能手机新的设计选择 欧司朗光电半导体著名的 Oslux LED 产品家族又添新成员。新款 Oslux LED 搭载了形状独特的透镜，因此能够隐秘地安装在装置中，闪光灯应用再也不需要委曲求全了。此外，这款 LED 输出功率高，让手机能够拍摄出亮度完美的照片。这就意味着，智能手机的设计和功能将会配合得更加天衣无缝。 发表于：5/28/2012 欧司朗在中国新建 LED 组装厂扩大产能，稳固其在照明行业最大市场中的地位 欧司朗公司 (OSRAM AG) 与无锡新区管委会签订合同，确定其在中国江苏新建 LED 组装厂的相关事宜。这间后端工厂将于 2013 年下半年建成投产，主营业务为 LED 芯片的外壳封装，而其设在德国雷根斯堡和马来西亚槟城的两间（前端）工厂则继续生产 LED 芯片。 发表于：5/28/2012 FCI扩大了柔性线路连接器的供应以满足手机市场日益增长的矮型需求 FCI，连接器和互联系统的领先制造商，通过引进以ZIF为终端的FPC连接器SFGL系列拓展了其柔性线路接头产品系列。 间距为0.4毫米和高度为0.9毫米的后翻式活动盖接头适合应用于平板电脑。 发表于：5/28/2012 ADI推出业界首款商用三轴加速度计 Analog Devices, Inc. (NASDAQ: ADI)，全球领先的高性能信号处理解决方案供应商，最近推出业界首款商用模拟三轴高g MEMS加速度计。ADXL377可测量±200 g满量程范围内且无信号饱和情况下由冲击和振动引起的高冲击事件的加速度。该测量范围与可连续捕捉冲击数据的模拟输出相结合，使ADXL377成为接触类运动的理想传感器，可通过检测冲击力来了解创伤性脑损伤(TBI)指标。 发表于：5/28/2012 Spansion发布SLC NAND闪存系列产品以及未来五年产品规划图 嵌入式市场闪存解决方案的创新领军者Spansion公司（纽约证交所代码：CODE）今日宣布其首个单层单元(SLC)系列Spansion® NAND闪存产品开始出样。这一最新SLC NAND闪存产品采用4x nm浮栅技术，专门用于汽车、消费及网络应用的数据存储需求。 发表于：5/28/2012 新型紧凑型EP2.5连接器系列性能增强，提供端子锁插片(TPA)装置和符合灼热丝标准的型号 TE Connectivity (TE）现可为新型紧凑型Economy Power 2.5（EP2.5）连接器系列提供端子锁插片（TPA）和符合灼热丝标准的型号，使其符合IEC60335-1（家用及类似电器 – 安全）标准。 发表于：5/28/2012 8英寸LED芯片方面实现新的突破 领先的LED照明技术及解决方案开发商和制造商普瑞光电公司与世界领先的半导体制造商东芝公司今日宣布，在年初两家公司达成合作协议短短几个月后，两家公司共同研发出了行业顶级8英寸硅基氮化镓LED芯片。该芯片仅1.1毫米，在电压低于3.1V电流350mA时发射功率达614mW。 发表于：5/28/2012 LED阵列封装为固态照明带来了无焊接的组件 LED阵列正日益获得照明界的认同，它们具备将多只LED发光管整合到一个小封装的能力，从而对高亮度照明更有吸引力。另外作为板上芯片（COB）LED，多只较靠近LED元件所组成的阵列可以采用不同的LED封装。 发表于：5/28/2012 触摸面板技术“新常识” 触摸面板技术正在快速进步，以往的“常识”开始变得无法适用。比如，目前主流的电阻膜式触摸面板，1～2年前就实现了曾被认为“不可能”实现的多点触控。iPhone等便携终端使用的静电容量式，则在稳步实现对大尺寸面板的支持，而此前业界普遍认为这“很难”实现。原来因难以确保成品率及显示性能而未能实现量产的“与液晶一体化技术”，随着“On-cell”这一新概念的导入有望变成现实，预计一体型面板最早将于2010年下半年开始量产。 发表于：5/28/2012 «…4581458245834584458545864587458845894590…»
