头条 2025Q3数据中心GPU出货环比暴增145% 11 月 25 日消息，机构 Jon Peddie Research (JPR) 当地时间昨日表示，根据其 2025Q3 市场观察报告，上季度全球数据中心 GPU 出货规模环比增幅达 145%，而 PC GPU（含独显与核显）出货则呈现温和增长态势，环比 +2.5%、同比 +4%。 最新资讯 探究存储器特性以分析和预测应用处理器性能及功耗 本文提供了一种简单、经济的方法，能以可接受的精确度动态地表征应用的计算及存储器的构成。 发表于：5/28/2012 高加速度条件下的时钟源管理设计 提出采用硅振荡器和晶振在高加速度下转换的方法实现两种振荡器优势互补，采用频率合成的方法给出转换的条件，并通过实验来验证其可行性。 发表于：5/28/2012 简述RFID技术在汽车总装线上的应用情况 充分利用RFID的技术优势，结合总装车间MES系统，解决企业现行ERP系统的计划层与车间现场自动化系统过程控制层之间、LES（LogisticExecutionSystem，物流执行系统）车间内部物流层面和MES系统生产控制层之间。 发表于：5/28/2012 一种基于单片机系统的无线遥控技术 介绍了一种可编程无线遥控多通道开关系统的设计方法，详述了其组成结构和工作原理。该系统采用单片机对接收到的信号进行软件解码，避免了采用专用解码芯片的有关限制，可以增强系统的扩展性和灵活性，经试验证明是一种可行方案。 发表于：5/28/2012 NI RF平台为测试应用所提供的优势 NI提供了高速、灵活、精确的RF硬件，并搭配功能强大的NILabVIEW软件，以适应无线通信领域日新月异的需求，并且贯穿了从设计、验证到生产的所有工程设计阶段。 发表于：5/28/2012 利用功能隔离器中断接地环路以减少数据传输错误 接地环路可能是一个干扰源，它能在传输两端的接地之间产生噪声电压，此电压如果足够大，就可能导致接收端数据错误。本文阐释接地环路如何形成，并且讨论如何利用电流隔离来消除接地环路。 发表于：5/25/2012 福禄克网络公司推出新版OptiView XG 福禄克网络公司 (Fluke Networks) 今天宣布推出平板电脑式手持网络分析仪 OptiView XG 的新版本，新产品侧重于提高传统和虚拟数据中心的可见度，便于迅速查明问题及其根源。 发表于：5/24/2012 ANADIGICS为华为荣耀智能手机提供功率放大器 ANADIGICS, Inc. (纳斯达克股票代码：ANAD) 是全球首屈一指的射频 (RF) 解决方案 供应商。该公司今日宣布开始为华为技术有限公司(Huawei Technologies Co., Ltd.)的荣耀 (Honor) 智能手机批量供应 AWT6621 第四代 低功耗高效率 (HELP™4) 功率放大器 (PA)。华为荣耀智能手机采用一块4英寸的高清 (HD) 屏幕、800万像素摄像头、1.4 GHz处理器和Android 2.3 Gingerbread操作系统。 发表于：5/24/2012 苹果于2012年第一季维持Mobile PC市场领先地位 根据NPD DisplaySearch最新的季度Mobile PC出货数量与预测报告初步调查结果，苹果公司在2012年第一季出货将近1,720万台Mobile PC，年成长率为118%。而约有80%的苹果出货来自iPad，第一季出货量为1,360万台，年成长率达162%。 发表于：5/24/2012 Invensas 推出突破性新一代智能手机和平板电脑堆叠封装解决方案 Invensas Corporation 为半导体技术解决方案的领先供应商，同时也是 Tessera Technologies, Inc.（纳斯达克股票代码：TSRA）的全资子公司，今日推出了焊孔阵列 (BVA) 技术。BVA 是替代宽幅输入/输出硅通孔 (TSV) 的超高速输入/输出封装方案，既能够提供手机原始设备制造商所需的技能，又保留了传统元件堆叠封装 (PoP) 成熟的技术设施和商业模式。Invensas 的 BVA 技术使高性能消费类电子产品无需更改现有的封装基础设施便能克服新一代设计产品的处理需求。这种低成本、可用度极高的解决方案是移动设备制造商的理想选择。 发表于：5/24/2012 «…4582458345844585458645874588458945904591…»
