头条 2025年超半数手机SoC基于5nm及以下制程 3 月 24 日消息，Counterpoint 昨日表示，2025 年超过一半的全球智能手机 SoC 采用了 5nm 及以下工艺（注：以下称为“先进制程”）。随着苹果、高通、联发科今年各自推出 2nm 旗舰 AP 和中低端产品线的节点升级，这一比例有望上探 60%。 最新资讯 欧司朗在中国新建 LED 组装厂扩大产能，稳固其在照明行业最大市场中的地位 欧司朗公司 (OSRAM AG) 与无锡新区管委会签订合同，确定其在中国江苏新建 LED 组装厂的相关事宜。这间后端工厂将于 2013 年下半年建成投产，主营业务为 LED 芯片的外壳封装，而其设在德国雷根斯堡和马来西亚槟城的两间（前端）工厂则继续生产 LED 芯片。 发表于：2012/5/28 FCI扩大了柔性线路连接器的供应以满足手机市场日益增长的矮型需求 FCI，连接器和互联系统的领先制造商，通过引进以ZIF为终端的FPC连接器SFGL系列拓展了其柔性线路接头产品系列。 间距为0.4毫米和高度为0.9毫米的后翻式活动盖接头适合应用于平板电脑。 发表于：2012/5/28 ADI推出业界首款商用三轴加速度计 Analog Devices, Inc. (NASDAQ: ADI)，全球领先的高性能信号处理解决方案供应商，最近推出业界首款商用模拟三轴高g MEMS加速度计。ADXL377可测量±200 g满量程范围内且无信号饱和情况下由冲击和振动引起的高冲击事件的加速度。该测量范围与可连续捕捉冲击数据的模拟输出相结合，使ADXL377成为接触类运动的理想传感器，可通过检测冲击力来了解创伤性脑损伤(TBI)指标。 发表于：2012/5/28 Spansion发布SLC NAND闪存系列产品以及未来五年产品规划图 嵌入式市场闪存解决方案的创新领军者Spansion公司（纽约证交所代码：CODE）今日宣布其首个单层单元(SLC)系列Spansion® NAND闪存产品开始出样。这一最新SLC NAND闪存产品采用4x nm浮栅技术，专门用于汽车、消费及网络应用的数据存储需求。 发表于：2012/5/28 新型紧凑型EP2.5连接器系列性能增强，提供端子锁插片(TPA)装置和符合灼热丝标准的型号 TE Connectivity (TE）现可为新型紧凑型Economy Power 2.5（EP2.5）连接器系列提供端子锁插片（TPA）和符合灼热丝标准的型号，使其符合IEC60335-1（家用及类似电器 – 安全）标准。 发表于：2012/5/28 8英寸LED芯片方面实现新的突破 领先的LED照明技术及解决方案开发商和制造商普瑞光电公司与世界领先的半导体制造商东芝公司今日宣布，在年初两家公司达成合作协议短短几个月后，两家公司共同研发出了行业顶级8英寸硅基氮化镓LED芯片。该芯片仅1.1毫米，在电压低于3.1V电流350mA时发射功率达614mW。 发表于：2012/5/28 LED阵列封装为固态照明带来了无焊接的组件 LED阵列正日益获得照明界的认同，它们具备将多只LED发光管整合到一个小封装的能力，从而对高亮度照明更有吸引力。另外作为板上芯片（COB）LED，多只较靠近LED元件所组成的阵列可以采用不同的LED封装。 发表于：2012/5/28 触摸面板技术“新常识” 触摸面板技术正在快速进步，以往的“常识”开始变得无法适用。比如，目前主流的电阻膜式触摸面板，1～2年前就实现了曾被认为“不可能”实现的多点触控。iPhone等便携终端使用的静电容量式，则在稳步实现对大尺寸面板的支持，而此前业界普遍认为这“很难”实现。原来因难以确保成品率及显示性能而未能实现量产的“与液晶一体化技术”，随着“On-cell”这一新概念的导入有望变成现实，预计一体型面板最早将于2010年下半年开始量产。 发表于：2012/5/28 探究存储器特性以分析和预测应用处理器性能及功耗 本文提供了一种简单、经济的方法，能以可接受的精确度动态地表征应用的计算及存储器的构成。 发表于：2012/5/28 高加速度条件下的时钟源管理设计 提出采用硅振荡器和晶振在高加速度下转换的方法实现两种振荡器优势互补，采用频率合成的方法给出转换的条件，并通过实验来验证其可行性。 发表于：2012/5/28 <…4602460346044605460646074608460946104611…>
