头条 2025年超半数手机SoC基于5nm及以下制程 3 月 24 日消息，Counterpoint 昨日表示，2025 年超过一半的全球智能手机 SoC 采用了 5nm 及以下工艺（注：以下称为“先进制程”）。随着苹果、高通、联发科今年各自推出 2nm 旗舰 AP 和中低端产品线的节点升级，这一比例有望上探 60%。 最新资讯 简述RFID技术在汽车总装线上的应用情况 充分利用RFID的技术优势，结合总装车间MES系统，解决企业现行ERP系统的计划层与车间现场自动化系统过程控制层之间、LES（LogisticExecutionSystem，物流执行系统）车间内部物流层面和MES系统生产控制层之间。 发表于：2012/5/28 一种基于单片机系统的无线遥控技术 介绍了一种可编程无线遥控多通道开关系统的设计方法，详述了其组成结构和工作原理。该系统采用单片机对接收到的信号进行软件解码，避免了采用专用解码芯片的有关限制，可以增强系统的扩展性和灵活性，经试验证明是一种可行方案。 发表于：2012/5/28 NI RF平台为测试应用所提供的优势 NI提供了高速、灵活、精确的RF硬件，并搭配功能强大的NILabVIEW软件，以适应无线通信领域日新月异的需求，并且贯穿了从设计、验证到生产的所有工程设计阶段。 发表于：2012/5/28 利用功能隔离器中断接地环路以减少数据传输错误 接地环路可能是一个干扰源，它能在传输两端的接地之间产生噪声电压，此电压如果足够大，就可能导致接收端数据错误。本文阐释接地环路如何形成，并且讨论如何利用电流隔离来消除接地环路。 发表于：2012/5/25 福禄克网络公司推出新版OptiView XG 福禄克网络公司 (Fluke Networks) 今天宣布推出平板电脑式手持网络分析仪 OptiView XG 的新版本，新产品侧重于提高传统和虚拟数据中心的可见度，便于迅速查明问题及其根源。 发表于：2012/5/24 ANADIGICS为华为荣耀智能手机提供功率放大器 ANADIGICS, Inc. (纳斯达克股票代码：ANAD) 是全球首屈一指的射频 (RF) 解决方案 供应商。该公司今日宣布开始为华为技术有限公司(Huawei Technologies Co., Ltd.)的荣耀 (Honor) 智能手机批量供应 AWT6621 第四代 低功耗高效率 (HELP™4) 功率放大器 (PA)。华为荣耀智能手机采用一块4英寸的高清 (HD) 屏幕、800万像素摄像头、1.4 GHz处理器和Android 2.3 Gingerbread操作系统。 发表于：2012/5/24 苹果于2012年第一季维持Mobile PC市场领先地位 根据NPD DisplaySearch最新的季度Mobile PC出货数量与预测报告初步调查结果，苹果公司在2012年第一季出货将近1,720万台Mobile PC，年成长率为118%。而约有80%的苹果出货来自iPad，第一季出货量为1,360万台，年成长率达162%。 发表于：2012/5/24 Invensas 推出突破性新一代智能手机和平板电脑堆叠封装解决方案 Invensas Corporation 为半导体技术解决方案的领先供应商，同时也是 Tessera Technologies, Inc.（纳斯达克股票代码：TSRA）的全资子公司，今日推出了焊孔阵列 (BVA) 技术。BVA 是替代宽幅输入/输出硅通孔 (TSV) 的超高速输入/输出封装方案，既能够提供手机原始设备制造商所需的技能，又保留了传统元件堆叠封装 (PoP) 成熟的技术设施和商业模式。Invensas 的 BVA 技术使高性能消费类电子产品无需更改现有的封装基础设施便能克服新一代设计产品的处理需求。这种低成本、可用度极高的解决方案是移动设备制造商的理想选择。 发表于：2012/5/24 设计一个属于您自己的简易I2C隔离器 通常产品设计时间非常紧张，用于新产品设计的资金也并不宽余。但不管怎样，我们都必须要在不增加成本的前提下设计出能够运行于恶劣环境下的稳健系统。一般而言，这会要求使用电流隔离，用于保护敏感控制电子组件免受外部突入和瞬态浪涌电流的损害。 发表于：2012/5/24 隔直电容的性能解读 隔直电容通常串接在一个差分链路的每根数据线上，它有很多用途。例如，它可以转换一个信号的平均直流偏置电平，以适合于不同电压标准的逻辑器件。 发表于：2012/5/24 <…4603460446054606460746084609461046114612…>
