头条 2025年超半数手机SoC基于5nm及以下制程 3 月 24 日消息，Counterpoint 昨日表示，2025 年超过一半的全球智能手机 SoC 采用了 5nm 及以下工艺（注：以下称为“先进制程”）。随着苹果、高通、联发科今年各自推出 2nm 旗舰 AP 和中低端产品线的节点升级，这一比例有望上探 60%。 最新资讯 宇泰UTEK推出UT-277系列串口转光纤转换器在门禁考勤系统的解决方… UT-277SM/MM光纤转换器是多功能的支持异步RS232,RS422,RS485通信接口的光纤MODEM。连接远程终端单元（RTU）到主机（HOST）或分布式数据采集系统（SCADA）控制器的最佳选择。 发表于：2012/3/26 LED背光、LED与OLED成像技术的差别 目前很多厂商在推广自己产品的时候都偷换了一个概念。明明是LED背光显示器却要简称为LED显示器。事实上LED显示器和目前的LED背光显示器有着本质的区别。 发表于：2012/3/24 基于RFID智能货架的资产在位管理系统方案 威海分局的外借资产存在着多种多样的形式，许多资产具有价值高、流动性强、安全管理难等特点，而分局为了清查或清点资产的实时状况，跟踪资产的流向，需要浪费大量宝贵的时间和人力物力。传统的资产管理方式一般依赖于以纸张文件为基础的非自动化方式来记录、追踪管理，效率低下。随着资产数量的增加，仓库管理人员的负担越来越重。人工清点时也容易遗漏或重复，实物很难与账面相符，同时也增加了资产管理的难度，常常造成数据不及时，出错率高等问题。 发表于：2012/3/23 RFID监狱智能监管系统解决方案 随着科技发展，监狱监管手段日趋多样，但是仍不能有效预防服刑人员的出逃、自残和斗殴聚众闹事等事件的发生。随着RFID技术的不断成熟，欧美以及东南亚一些国家纷纷应用RFID技术辅助监狱管理，并取得了良好的效果。我国监狱也开始采用RFID技术对服刑人员和监狱干警实施监控管理。 发表于：2012/3/23 在RAM中处理视频的策略 包括Analog Devices公司的ADV7179 DAC在内的许多视频器件都带有PAL和NTSC视频信号专用模拟基带电视接口。遗憾的是，这些类型的DAC只接受隔行扫描图像格式的视频，而你也许需要逐行扫描视频。 发表于：2012/3/23 用双端口RAM实现与PCI总线接口数据通讯 提出了一种使用CPLD解决双端口RAM地址译码和PCI接口芯片局部总线仲裁的的硬件设计方案，并给出了PCI总线接口芯片寄存器配置实例，介绍了软件包WinDriver开发设备驱动程序的具体过程。随着计算机技术的不断发展，为满足外设间以及外设与主机间的高速数据传输，Intel公司于1991年提出了PCI总线概念。PCI总线是一种能为主CPU及外设提供高性能数据通讯的总线，其局部总线在33MHz总线时钟、32位数据通路时，数据传输速率最高可达133Mbps。实际应用中，可通过PCI总线实现主机与外部设备的高速数据传输，有效解决数据的实时传输和存储问题，为信号的实时处理打下良好基础。本文主要提供一种基于PCI总线的数据传输系统设计方案，其中双口RAM起桥梁作用，完成上位机与外围主控单元之间的数据握手。1双端口RAM实现PCI总线接口方案本系统主要用于解决上位机与外围控制单元的数据传输问题。上位机运行信息诊断程序，通过PCI总线与外围控制单元以一定速率传输数据，在主机中实时监控并保存数据。由于实现高速实时数据传输，数据量大，所以在PCI局部总线上插入一个高速双端口RAM。双端口RAM一端作为PCI总线接口的本地端存储器 发表于：2012/3/23 IP4776CZ38构成的HDMI接口技术 本文介绍了IP4776CZ38主要特性和优势,功能方框图,HDMI发送器和接收器应用框图以及PCB布局方案框图. 发表于：2012/3/23 基于标准字库IC的一体化液晶显示模块实现方案 本文介绍了一种整合STN液晶显示驱动芯片UC1701和上海高通半导体的标准字库芯片GT2X系列为一体的液晶显示模块方案。这两种芯片均采用SPI标准串行接口总线。UC1701是典型的128×64点阵COG液晶驱动芯片。GT2X系列字库芯片含有简、繁体中文，各类字符集；12点至32点阵多种大小字库以及170多国外文字库等多款规格。该方案可填补字库液晶模块市场的空白，大大提高整机文字显示软硬件设计的简便性和文字专业性，并可明显降低模块成本。 发表于：2012/3/23 ∑－△ADC原理及应用 要理解∑－△ADC的工作原理，首先应对以下概念有所了解：过采样、噪声成形、数字滤波和抽取。 发表于：2012/3/23 2012年LED外延芯片行业发展状况 LED 外延生长及芯片制造环节在LED 产业链中技术含量高，设备投资强度大，同时利润率也相对较高，是典型的资本、技术密集型行业，其技术及发展水平对各国LED 产业结构及各公司的市场地位起着决定性影响。近年来，受到下游需求的拉动，LED 在背光、照明等领域的渗透率将不断提高。根据国家半导体照明工程研发及产业联盟统计，2008 年全球LED 芯片需求量折合为2 英吋外延片为 73.6 万片/月，至2010 年上升至201 万片/月，此期间内年复合增长率达65%，其预测，至2015 年，LED 芯片总需求量折合为2 英吋外延片将达到1,875万片/月，约是2010 年的9 倍。 发表于：2012/3/23 <…4673467446754676467746784679468046814682…>
